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一種基于C64系列DSP的千兆以太網(wǎng)通信接口設計
- 在實時處理系統(tǒng)中，DSP與主控模塊的通信能力已經(jīng)成為系統(tǒng)處理的瓶頸。千兆以太網(wǎng)具有速率高、成本低和穩(wěn)定性好的優(yōu)點，可滿足DSP與主控模塊數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枰?。以TI公司的TMS320TCI6487 DSP芯片和Marvell公司的88E1111物理層芯片為例，對硬件電路、千兆以太網(wǎng)的網(wǎng)口驅(qū)動程序、基于SYS/BIOS和NDK的TCP協(xié)議進行研究，在TMS320TCI6487實現(xiàn)了TCP通信。實驗結(jié)果顯示，基于DSP的千兆以太網(wǎng)傳輸速率可達到960 Mbps。
- 關鍵字： DSP 千兆以太網(wǎng) SYS/BIOS NDK TCP
CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速
- 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應運而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機點對點連接。 正文：過去三十年間，基于服務器的計算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀 90 年代，業(yè)界從單插槽獨立服務器發(fā)展到服務器集群。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務器，再后來，多核處理器也問世了。進入下一個十年，GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
- 關鍵字： PCIe 5 FPGA 賽靈思
英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC
- 2020年11月18日，在英特爾FPGA技術大會上，英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負載的應用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng)，是首個結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設計遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中，帶來了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品，與FPGA相比最高可降低50%的核
- 關鍵字： eASIC 英特爾 FPGA
使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關鍵
- 無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設計之前，工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘，以便您可使
- 關鍵字： RF AMI AFE FPGA ADC
AMD欲擲重金收購賽靈思？今年半導體并購大手筆不斷
- 如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過2016年，成為半導體并購最多的第二年?！ ?020年下半年，半導體行業(yè)迎來并購大潮。 繼英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后，AMD也被報道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim），今年半導體行業(yè)并購規(guī)模將超900億美元?！ ∶绹?shù)貢r間10月8日，有
- 關鍵字： 英偉達 AMD FPGA 賽靈思
Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場推出多功能電信加速器卡
- 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網(wǎng)絡中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低
- 關鍵字： CPU FPGA OEM O-RAN
Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造
- 2020年9月8日中國深圳 高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信數(shù)字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡平臺打造。 Credo獨特的PAM4 DSP架構(gòu)可最大程度減小芯片尺寸，產(chǎn)品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使
- 關鍵字： Dove系列 DSP 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡
Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造
- 高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信數(shù)字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡平臺打造。Credo獨特的PAM4 DSP架構(gòu)可最大程度減小芯片尺寸，產(chǎn)品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
- 關鍵字： DSP CIOE
Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴苛要求的高性能DSP
- Credo——高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款專供于5G無線通信網(wǎng)絡中前傳/中傳光模塊的高性能光通信數(shù)字信號處理器（DSP）。Credo Seagull 50滿足了移動網(wǎng)絡不斷攀升的帶寬需求，支持長距離傳輸及工業(yè)級工作溫度范圍。Credo Seagull 50 可配置為兩種工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50產(chǎn)品采用Credo獨特設計架構(gòu)，最大程度減小芯片尺寸，
- 關鍵字： RAN CIOE 2020 DSP
修復太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機能被輕松控制損壞
- 對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經(jīng)證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn)，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù)，安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
- 關鍵字： 高通 驍龍 DSP 安卓
CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證
- CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務提供商所使用的Dolby At
- 關鍵字： DSP SoC RTOS
兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32E5系列MCU，以Cortex-33內(nèi)核開啟高性能計算新里程
- 業(yè)界領先的半導體供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日正式發(fā)布基于全新Arm??Cortex?-M33內(nèi)核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經(jīng)濟的開發(fā)成本，進一步推動嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領域擴展，解決數(shù)字電源、電機變頻、測量儀器、混合信號處理、高端消費類應用等多種功能集成和工作負載需求。GD32E5產(chǎn)品組合提供了3個通用系列和1個專用系列，4種封裝類型23個型號選擇，目前已經(jīng)
- 關鍵字： AUP FPU PWM ADC DSP TMU
瑞薩電子迎來RA微控制器生態(tài)系統(tǒng) 第二階段即用型合作伙伴解決方案
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，支持瑞薩RA產(chǎn)品家族32位Arm??Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎上，RA合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴展，現(xiàn)已擁有50多個合作伙伴和30多款開箱即用的解決方案，可廣泛支持包括安全選項、語音用戶界面、圖形、機器學習和云計算等在內(nèi)的重要技術。每個新的合作伙伴基于構(gòu)建模塊的解決方案都貼有“RA READY”標識，旨在解決現(xiàn)實世界中的客戶問題。瑞薩將繼續(xù)通過新的合作伙伴和
- 關鍵字： DSP RA
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