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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品？

AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類(lèi)型處理，由不同的芯片來(lái)支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
關(guān)鍵字： ASIC FPGA

　　延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購(gòu)案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對(duì)Lattice的收購(gòu)要約可能告吹。雖然買(mǎi)賣(mài)不成，但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看，lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。　　目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺(tái)設(shè)備連接，此外還新增了550萬(wàn)臺(tái)新設(shè)備，因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的無(wú)縫連接，同時(shí)消除計(jì)算問(wèn)題和隱私問(wèn)題。云計(jì)算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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　　讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC　　顧名思義，F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列，特點(diǎn)是通用性，利用編程實(shí)現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說(shuō)。　　縱觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史，傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能，例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存儲(chǔ)器，2000年代推出加強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強(qiáng)，因此一塊FPGA可以賣(mài)給不同的客戶，但是缺少定制
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　　萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來(lái)新成員，可滿足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇，適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境，為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的客戶，萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評(píng)估板，支持各類(lèi)系統(tǒng)架構(gòu)，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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2017年10月26日，高云半導(dǎo)體在上海召開(kāi)2017年度新品發(fā)布會(huì)，推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng)，憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位與完整的FPGA解決方案，旨在打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌。
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深入解讀紅外導(dǎo)彈跟蹤系統(tǒng)整體電路-跟蹤系統(tǒng)是紅外導(dǎo)彈產(chǎn)品的重要組成部分，主要用來(lái)測(cè)定目標(biāo)的方位，并為跟蹤閥提供跟蹤指令，使陀螺進(jìn)動(dòng)，位標(biāo)器跟蹤目標(biāo)，以便讓目標(biāo)保持在位標(biāo)器光軸附近。
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機(jī)械手視覺(jué)系統(tǒng)外圍電路設(shè)計(jì)攻略 —電路圖天天讀（79）-機(jī)械手的三塊控制器的控制芯片都為2407DSP，雖然三塊控制器實(shí)現(xiàn)的功能不同，但在硬件電路設(shè)計(jì)時(shí)按照DSP 管腳的功能，設(shè)計(jì)外圍電路如下。
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　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧　　點(diǎn)評(píng)：自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過(guò)孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由?！　‖F(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺(jué)放心些?！　↑c(diǎn)評(píng)：信號(hào)需要上下拉的原因很多，但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào)，電流也就幾十微安以下，但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào)，其電流將達(dá)
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　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了小而專(zhuān)的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。　　　　縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史，這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè)，據(jù)官網(wǎng)資料顯示：“其首期投資5億元人民幣，旨在成為中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以55納米工藝級(jí)別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
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FPGA電子電路設(shè)計(jì)圖集錦TOP12 —電路圖天天讀（105）-作為專(zhuān)業(yè)集成電路領(lǐng)域中的半定制電路而出現(xiàn)的FPGA，不但解決了定制電路的不足，而且克服了原有可編程器件因門(mén)電路數(shù)有限的而產(chǎn)生的缺點(diǎn)。
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