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          什么是FPGA,ASIC,如何設計一個適用于它們的供電系統(tǒng)

          • 什么是FPGA,ASIC,如何設計一個適用于它們的供電系統(tǒng)-目前,在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點
          • 關鍵字: fpga  asic  電源  

          PCB電路板設計必看常識!單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別,自學材料

          • PCB電路板設計必看常識!單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別,自學材料-雖然電路板廠的工程師不參與設計電路板,而是由客戶出原始設計資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料,但通過多年的實踐經(jīng)驗,工程師們對PCB電路板的設計早已有所積累,總結如下僅供參考:
          • 關鍵字: fpga  fpc  pda  

          FPGA技術協(xié)助嵌入式系統(tǒng)競逐于機器學習之路

          • FPGA技術協(xié)助嵌入式系統(tǒng)競逐于機器學習之路-機器學習技術是人工智能的一個重要科學發(fā)展,透過在經(jīng)驗學習中改善具體算法的效能,而且用來訓練的數(shù)據(jù)越多,所學習出來的結果越好,為了處理分析大量圖像或是語音等辨識的機器學習算法數(shù)據(jù),需要采用GPU芯片所打造的高速平行運算處理的類神經(jīng)網(wǎng)絡超級計算機,利用諸如Tensorflow、Caffe等深度學習框架(Framework)等工具,來發(fā)展有效的算法。
          • 關鍵字: FPGA  嵌入式  人工智能  

          合理使用JTAG和IMPACT幫助你調(diào)試FPGA不能啟動的問題

          • 合理使用JTAG和IMPACT幫助你調(diào)試FPGA不能啟動的問題-本來想著把GTX后面兩篇博文找時間寫了,但是最近實在是忙,一直在搭圖像處理的AXI框架和整FPGA-DSP雙平臺的板子,下面先和大家分享一下調(diào)試心得。
          • 關鍵字: JTAG  MPACT  FPGA  

          手把手教你FPGA與RT以及Host端通信

          • 手把手教你FPGA與RT以及Host端通信-在ECM中,會涉及到FPGA、RT以及主機,那么三者之間是如何進行數(shù)據(jù)流的傳輸呢?本文將以cRIO-9068為例,帶大家了解整個編程以及實現(xiàn)過程。
          • 關鍵字: FPGA  Host  Real-Time  

          基于FPGA硬件加速的BittWare StreamSleuth對抗100Gbps

          • 基于FPGA硬件加速的BittWare StreamSleuth對抗100Gbps-在過去的三十年中,以太網(wǎng)已經(jīng)發(fā)展成為所有行業(yè)的統(tǒng)一通信基礎架構。每天都有超過三百萬的以太網(wǎng)端口在部署,覆蓋從FE到100GbE的所有速度。
          • 關鍵字: FPGA  以太網(wǎng)  

          AWS獨家詳述FPGA基本原理和市場發(fā)展

          • AWS獨家詳述FPGA基本原理和市場發(fā)展-在2016年底一年快要結束的時候,AWS(亞馬遜網(wǎng)絡服務)宣布通過借助云傳輸模型可以采用Xilinx高端FPGA器件了,首次以開發(fā)者的角度而不是擴展高層次工具來幫助潛在的用戶學習和體驗FPGA的加速效果。
          • 關鍵字: AWS  FPGA  

          MCU和CPU的區(qū)別,CPU、MCU、DSP三者之間的聯(lián)系區(qū)別

          • MCU和CPU的區(qū)別,CPU、MCU、DSP三者之間的聯(lián)系區(qū)別-MCU(Micro Controller Unit),又稱單片微型計算機(Single Chip Microcomputer),簡稱單片機,是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展,將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片級的計算機。
          • 關鍵字: mcu  cpu  dsp  單片機  

          DSP的設計與應用:基于多核DSP的以太網(wǎng)通信接口設計

          • DSP的設計與應用:基于多核DSP的以太網(wǎng)通信接口設計-隨著DSP處理器在現(xiàn)代工業(yè)的應用越來越廣泛,DSP的功能不僅只有快速運算處理,還需要與其他處理器或者設備之間進行實時數(shù)據(jù)交換,以實現(xiàn)資源的共享。因此,針對不同設備的需求,選擇穩(wěn)定、快速和高效率的接口方式在當今數(shù)字信號處理系統(tǒng)設計中關鍵的組成部分。
          • 關鍵字: DSP  

          高云半導體推出GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲存器接口解決方案

          •   山東濟南,2017年10月10日訊,山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導體”)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲存器接口IP核初級版(Gowin Memory Interface IP),包括相關IP軟核、參考設計及開發(fā)板等完整解決方案?! 「咴艱DR類儲存器接口IP核初級版目前是一個通用的DDR2存儲器接口IP,兼容JESD79-2標準。該IP包含通用的DDR2內(nèi)存控制器(Memory Controller,M
          • 關鍵字: 高云  FPGA  

          手把手教你FPGA存儲器項使用DRAM

          •   某些FPGA終端,包含板載的、可以動態(tài)隨機訪問的存儲塊(DRAM),這些存儲塊可以在FPGA VI中直接訪問,速率非常高。  DRAM可以用來緩存大批量的數(shù)據(jù),而且速度可以非常快。針對一些特殊應用,比如:瞬時帶寬非常高,而且有要保存原始數(shù)據(jù)的時候,就可以用DRAM做一個大的FIFO緩沖。  DRAM的大小每塊板卡可能不同,一般在官網(wǎng)中對應板卡的說明中都會標明DRAM的大小(如果有DRAM的話)。比如,PXIe-7966R就有512M的DRAM空間?! ttp://sine.ni.com/n
          • 關鍵字: FPGA  DRAM  

          中電14所打破中國雷達依賴進口DSP芯片的歷史

          •   日前,為期一周的第三屆軍民融合發(fā)展高技術裝備成果展覽暨論壇活動正在北京舉行,來自全國354家企業(yè)的422項技術成果參展,一大批國之重器、強軍利器、創(chuàng)新銳器集中亮相,眾多前瞻性、顛覆性、創(chuàng)新性成果均為首次公開展示,大部分是我國近年來在信息技術領域軍民融合發(fā)展的具有自主知識產(chǎn)權的核心關鍵技術。   中國電科14所也攜帶眾多技術成果參加了這次展會。在展會上,由中電14所聯(lián)合清華大學、龍芯中科等單位研發(fā)的華睿DSP雖然并不起眼,但這款小小的芯片,卻結束了中國國產(chǎn)雷達長期依賴進口DSP的歷史。   
          • 關鍵字: DSP  雷達  

          Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

          •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實科技有限公司(Ximmerse),移動AR/VR應用交互系統(tǒng)提供商,選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實現(xiàn)立體視覺計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢,市場領先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實現(xiàn)網(wǎng)絡邊緣靈活的互連和加速應用的理想選擇,可實現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案?! ‰S著對于AR/VR設備市場需求的不斷增長,目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動應用處理器(A
          • 關鍵字: Ximmerse  FPGA  

          人工智能?自動駕駛?云計算?數(shù)據(jù)中心?10nm FPGA全程帶飛

          • 當下時代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動駕駛?還是云計算?或許都是;又或許,都不是。當你看到在這些前端應用市場不斷迸發(fā)著激情和靈感時,如何滿足其背后以指數(shù)形式增長的數(shù)據(jù)需求就成了諸多工程師最為頭疼的問題。
          • 關鍵字: 英特爾,F(xiàn)PGA,智能互聯(lián)  

          “英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

          •   “英特爾精尖制造日”活動今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項重要進展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨。       英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭  歡迎來自合作伙伴、客戶、政府部門和學術界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動。此次活動著眼于快速發(fā)展的中國技術生態(tài)系統(tǒng),重申英特爾與中國半導體產(chǎn)業(yè)共成長
          • 關鍵字: 英特爾  FPGA  
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