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長虹自主研發(fā) MCU 芯片首批裝機(jī)下線，采用 40nm 工藝，RISC-V 架構(gòu)

IT之家 12 月 28 日消息，今日，搭載長虹自主研發(fā)智能控制 MCU 芯片的首批冰箱整機(jī)在中國（綿陽）科技城成功下線。據(jù)介紹，該 MCU 芯片基于 RISC-V 內(nèi)核，主頻達(dá) 200MHz，在行業(yè)內(nèi)首次采用 40nm ULP 超低功耗工藝設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高精度 ADC（模 — 數(shù)轉(zhuǎn)換器）、軟硬件安全設(shè)計(jì)、算法硬件化等關(guān)鍵技術(shù)研究與突破。據(jù)長虹透露，未來一年，該智控芯片計(jì)劃在冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱壓縮機(jī)等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)裝機(jī)應(yīng)用 1000 萬片。同時(shí)，該芯片還將廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域
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Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

過去3年來，盡管客戶十分認(rèn)可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺(tái)在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運(yùn)的是，這些與萊迪思最擅長的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺(tái)取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺(tái)。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺(tái)在性能和硬件資源方面得到了進(jìn)一步的強(qiáng)化，例如邏輯單元容量達(dá)到了500K，相比以往1
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MCU解決800V電動(dòng)汽車牽引逆變器的常見設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的3種方式

文章中討論的其他器件：AM2634-Q1電動(dòng)汽車 (EV) 牽引逆變器是電動(dòng)汽車的核心。它將高壓電池的直流電轉(zhuǎn)換為多相（通常為三相）交流電以驅(qū)動(dòng)牽引電機(jī)，并控制制動(dòng)產(chǎn)生的能量再生。電動(dòng)汽車電子產(chǎn)品正在從 400V 轉(zhuǎn)向 800V 架構(gòu)，這有望實(shí)現(xiàn)：● 快速充電 – 在相同的電流下提供雙倍的功率。● 通過利用碳化硅 (SiC) 提高效率和功率密度?！?nbsp;通過使用更細(xì)的電纜減少相同額定功率下 800V 電壓所需的電流，從而減輕重量。在牽引逆變器中，微控制器 (MCU) 是系統(tǒng)的大腦，通過模數(shù)
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基于 Richtek RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC壁掛爐熱風(fēng)機(jī)解決方案

近年來，最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自動(dòng)駕駛”等時(shí)髦的詞匯，大家的注意力也都集中在這些領(lǐng)域，但其實(shí)，有一個(gè)已經(jīng)真正落地，大部分人都還沒注意到的應(yīng)用——直流無刷電機(jī)（BLDC）市場正在悄然興起，而且成長迅速。根據(jù)市場公開的資料，2018年全球無刷直流電機(jī)的市場規(guī)模為153.6億美元，樂觀的市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)未來五年，市場將會(huì)以13%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長；當(dāng)然也有機(jī)構(gòu)認(rèn)為年復(fù)合增長率會(huì)在6.5%左右。但不論是6.5%，還是13%的增長率，這個(gè)市場都非常值得期待。由于BLDC本身可以節(jié)約能源，
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

核心觀點(diǎn) FPGA是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，且中國FPGA市場年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機(jī)會(huì)。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進(jìn)行大容量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點(diǎn)，需要識(shí)別NAND FLASH芯片的壞塊并進(jìn)行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進(jìn)行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計(jì)方法，利用FPGA中RAM模塊，設(shè)計(jì)了狀態(tài)機(jī)電路，靈活地實(shí)現(xiàn)壞塊表的建立、儲(chǔ)存和管理，并且對該設(shè)計(jì)進(jìn)行測試驗(yàn)證。
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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領(lǐng)跑市場

中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)
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汽車芯片短缺結(jié)構(gòu)性緩解國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速布局

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者倪雨晴深圳報(bào)道在歷經(jīng)極端短缺、漲價(jià)后，汽車芯片的供需狀況來到了新調(diào)整期。近期，車用半導(dǎo)體缺貨與否的辯論成為熱議話題，當(dāng)前業(yè)界的共識(shí)是，部分芯片已經(jīng)不再短缺，但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。從汽車數(shù)據(jù)看，缺芯導(dǎo)致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計(jì)的最新數(shù)據(jù)，2022年全球汽車銷量預(yù)計(jì)為8080萬左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長明顯，同比增速達(dá)到10.7%。同時(shí)，過去一段時(shí)間因缺芯造成的汽車減產(chǎn)情況正逐步緩解，預(yù)計(jì)2023年全球汽車銷量將達(dá)到82
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群智咨詢：預(yù)計(jì)四季度車用MCU價(jià)格漲幅約2%-5%

財(cái)經(jīng)網(wǎng)汽車訊 12月8日，據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》消息，據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2022年第四季度車用MCU價(jià)格漲幅相比三季度將有所減少，根據(jù)不同型號(hào)缺料程度不同，漲幅介于2%-5%之間。進(jìn)入到2023年后車用MCU緊缺現(xiàn)象將得到很大緩解，全年供需將恢復(fù)到比較良性的狀態(tài)，價(jià)格相對平穩(wěn)。新能源汽車將持續(xù)發(fā)力，預(yù)計(jì)2023全年整車銷量同比將有約35%增長空間，這將繼續(xù)帶動(dòng)車用MCU的需求量大幅上升，車用MCU價(jià)格短期仍難以下行，到2024年將有所回落。
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Microchip在RISC-V峰會(huì)上展示基于RISC-V的FPGA和空間計(jì)算解決方案

中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對于將計(jì)算機(jī)工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì)上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺(tái)和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution

數(shù)位控制電源可提升負(fù)載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓?fù)?，以回?yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測算法改進(jìn)瞬態(tài)動(dòng)態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計(jì)角度而言，類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無差別，但類比電源的挑戰(zhàn)是，如果負(fù)載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實(shí)現(xiàn)能效最大化。近年來工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對電源的要求也更加的嚴(yán)苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計(jì)電源可以達(dá)到高彈性，高
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芯旺微啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 車規(guī)芯片商融資熱潮持續(xù)

汽車芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來自上海的芯旺微。12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱"芯旺微"）上市輔導(dǎo)在證監(jiān)局備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。國產(chǎn)供應(yīng)商迎來機(jī)遇芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實(shí)現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)模混合SOC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導(dǎo)體解決方案。芯旺微車規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國內(nèi)多家大型整車廠和國際Tier1（整車廠一級(jí)供應(yīng)商）達(dá)
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MCU內(nèi)部振蕩器簡述

一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器，運(yùn)行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器，運(yùn)行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。很有可能，你最喜歡的 MCU 就有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器。所有主要制造商的眾多微控制器系列都包含此模塊，包括德州儀器、意法半導(dǎo)體和 Microchip 的微控制器系列。幾乎所有制造商都提供了應(yīng)用說明，并介紹了如何校準(zhǔn)其 MCU 的內(nèi)部振蕩器。使用內(nèi)部振蕩器有很多好處，你可能
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實(shí)現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因?yàn)樗麄冇X得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開發(fā)測試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺(tái)，進(jìn)一步增強(qiáng)在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國上?！?022年12月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺(tái)，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計(jì)算等特性，幫助萊迪思在通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應(yīng)用需求。萊迪思半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺(tái)，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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