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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga-to-asic

          超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯(lián)架構

          • 概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大,不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能,而且還對大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動提出了更高的要求。于是,在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(2D NoC)和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生,成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關應用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術和產(chǎn)品提供商Achronix半導體公司,其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
          • 關鍵字: Achronix  FPGA  Block RAM  級聯(lián)架構  

          CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片,以支持靈活/可更改的指令集架構

          • 可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix  EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款ASIC器件稱為 SOC2,支持靈活和可更改的指令集,以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計,并采用 臺積電16
          • 關鍵字: CEVA  FPGA  DSP  

          萊迪思發(fā)布兩款新品 持續(xù)拓展FPGA市場布局

          • 作為低功耗FPGA領域的領先供應商,萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一,為通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供著從網(wǎng)絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來,萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷,并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中,MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集,實現(xiàn)了新一代的安全控制功能,Lattice ORAN解決方案集合可實現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
          • 關鍵字: 萊迪恩  FPGA  半導體  

          中國 FPGA 賽道加劇內(nèi)卷,16/28nm 競爭打響:國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

          • 今年 2 月 14 日,一場 498 億美元的大并購,讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變,成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思,也因此“嫁入豪門”,成為 AMD 異構計算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激,遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道,自年初以來也一路高歌猛進,融資不斷。5 月 18 日,廣東高云半導體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資;5 月底,中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資;時間進入 6 月,專注通用 FPGA
          • 關鍵字: FPGA  AI  國產(chǎn)  

          先進FPGA開發(fā)工具中的時序分析

          • 1. 概述對于現(xiàn)今的FPGA芯片供應商,在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品的同時,還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例,來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進的硬件結合,幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA(eFPGA)IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起,也推動了FPGA技術的快速發(fā)展,如Achronix
          • 關鍵字: FPGA  時序分析  Achronix  

          Rokid公司采用萊迪思FPGA 實現(xiàn)工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能

          • 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現(xiàn)實(AR)頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸?shù)葟碗s和高風險的環(huán)境而設計,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率,這些方案在Rokid X-
          • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

          應對系統(tǒng)控制架構中的系統(tǒng)復雜性

          • 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟,許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如,在美國,有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作,這給網(wǎng)絡互連帶來了壓力,也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明,在疫情之后,“發(fā)達經(jīng)濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天,是疫情之前的4到5倍。研究表明,這可能導致“工作地域發(fā)生巨大變化,個人和公司從大城市轉移到郊區(qū)和小城市?!?nbs
          • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

          Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)(SoC)FPGA開始量產(chǎn)

          • 業(yè)界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構(ISA)的SoC現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)近日開始量產(chǎn),迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用,以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計算產(chǎn)品。Microch
          • 關鍵字: RISC-V  FPGA  

          在萊迪思FPGA中實現(xiàn)DC-SCM

          • 目錄???第一節(jié)?| ???摘要?P3?第二節(jié)?| ???DC-SCM是什么??P3?第三節(jié)?|??? 為什么要使用DC-SCM??P3?第四節(jié)?|?? ?DC-SCM架構?P4?第五節(jié)?| ???D
          • 關鍵字: FPGA  DC-SCM  

          Xilinx FPGA在汽車電子上的應用

          • 方案描述:本方案描述了Xilinx FPGA在汽車倒車顯示上的應用。系統(tǒng)采用I2C實現(xiàn)對CMOS Sensor的控制,將采集的數(shù)據(jù)進行校正,陰影移除,縮放后通過TFT顯示出來。使用Picoblaze實現(xiàn)對系統(tǒng)的靈活控制和算法運用,外掛SDRAM或Flash對圖像進行存儲。方案設計圖:方案關鍵器件表:
          • 關鍵字: Xilinx  FPGA  汽車電子  

          Kria KR260機器人入門套件:開發(fā)快人一步,無需FPGA經(jīng)驗

          Achronix在其先進FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計(WP028)

          • 摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負載的設備越來越多,就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(2D NoC)來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現(xiàn)是一種創(chuàng)新,它與用可編程邏輯資源來實現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比,有哪些創(chuàng)新和價值呢?本白皮書討論了這兩種實現(xiàn)2D NoC的方法,并提供了一個示例設計,以展示與軟2D NoC實現(xiàn)相比,Achronix 2D
          • 關鍵字: Achronix  FPGA  2D NoC  

          億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

          • 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學積累和沉淀,因此,產(chǎn)學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
          • 關鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  FPGA  行業(yè)研究  

          AI芯片專家會議紀要0315

          • 1.AI芯片市場概述:2022年訓練芯片(用于機器循環(huán)學習獲得更佳參數(shù)的芯片)中國市場規(guī)模45萬片,單價1萬美元/片,市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片(模型訓練完成后不需要龐大計算量,需要盡快獲得推理結果的芯片),中國市場規(guī)模35萬片,單價2500美元/片,市場規(guī)模為8.7億美元訓練芯片:GPU占95%,ASIC和FPGA約占5%。推理芯片:ASIC占5-10%(國內(nèi)華為比較領先),F(xiàn)PGA占不到1%,剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
          • 關鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  市場分析  

          創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場

          • IC設計服務廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術(APT)制程平臺,可縮短客制化特殊應用芯片(ASIC)設計周期,有助于降低風險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設計(NRE)接案暢旺,ASIC量產(chǎn)逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運算(AI/HPC)客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過去3年
          • 關鍵字: 創(chuàng)意  AI  HPC  客制化  ASIC  
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          fpga-to-asic介紹

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