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          富士通導入0.18微米FRAM生產技術
          
                                                            
            
                    	
          • 　　富士通半導體發(fā)展新一代內存技術鐵電隨機內存(Ferroelectric Random Access Memory;FRAM)技術已久，日前正式以0.18微米制程生產SPI FRAM產品，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A系列，容量分別為256Kb、128Kb和64Kb等，目前已開始提供客戶樣品。
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          • 關鍵字：
                        富士通  FRAM                          
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          富士通半導體推出全新SPI FRAM
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術的全新 SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
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          • 關鍵字：
                        富士通  SPI FRAM                          
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          富士通體推出基于0.18 μm 技術的全新SPI FRAM
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術的全新 SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
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          • 關鍵字：
                        富士通  FRAM                          
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          Ramtron宣布IBM代工FRAM芯片樣品進入送樣/客戶驗證階段
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2009年，Ramtron與IBM公司達成代工FRAM芯片的協(xié)議，按照雙方原來的計劃，準備在2010年使用IBM的0.18微米制程制作出首批FRAM樣品芯片。然而，IBM公司在后來的研發(fā)制造過程中遇到許多問題，無法成功提升這款產品的產量，導致了這項計劃的延遲。
　　
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          • 關鍵字：
                        IBM  FRAM                          
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          帶有串行接口的FRAM RFID LSI
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　鐵電隨機存儲器(FRAM) RFID由于存儲容量大、擦寫速度快一直被用作數據載體標簽。內置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起，從而豐富了RFID應用。
　　概述
　　到目前為止，富士通半導體已經開發(fā)出了高頻段(13.6MHz)和超高頻段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI產品。這些產品最重要的特點就是它們內嵌FRAM。由于擦寫速度快、耐擦寫次數高，它們已經作為數據載體型被動RFID LSI而被全世界廣泛采用。
　　大存儲數據載體的優(yōu)勢就是RFID可以記錄可追溯數據，如制造數據
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          • 關鍵字：
                        富士通  FRAM  RFID  LSI                          
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          透過在ICT解決方案中使用FRAM技術降低整個系統(tǒng)的C
          
                                                            
            
                    	
          • 「FRAM」是前景看好且正受到廣泛關注的集成電路組件，然而，其制造過程中使用的原材料及化學物質頗多，制程也極為復雜。為了計算出在生產FRAM時的CO2排放量，富士通針對芯片生產工廠中化學原料、化學氣體、晶圓等的用
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          • 關鍵字：
                        FRAM  ICT  CO2  方案                            
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          FRAM助RFID升值
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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          • 關鍵字：
                        FRAM  RFID  富士通  高頻  超高頻                          
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          IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Ramtron公司(RamtronInternationalCorp.)，作為一家非揮發(fā)性鐵電存儲器(FRAM)供應商，日前已經與IBM公司的微電子集團達成了一項關于代工服務的協(xié)議。
　　Ramtron正在通過硅谷銀行(SiliconValleyBank)申請1100萬美元的貸款，這筆貸款主要用于和IBM進行代工合作所需的資本和開發(fā)費用。根據這項計劃，兩家公司將會在IBM位于伯靈頓工廠安置Ramtron的FRAM半導體工藝技術。
　　Ramtron預計IBM的0.18微米的晶圓制造工藝將會在201
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          • 關鍵字：
                        Ramtron  FRAM                          
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          一種基于FM20L08存儲器的溫度測試儀設計
          
                                                            
            
                    	
          • 1引言高溫測試儀主要用于加熱過程中的溫度跟蹤測量和數據采集,通過對測試數據進行系統(tǒng)分析,研究...
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          • 關鍵字：
                        FM20L08  FRAM  溫度測試儀                          
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          VRS51L3074與串行FRAM在LED顯示屏中的應用
          
                                                            
            
                    	
          • 在研究和分析現有各種LED顯示屏控制電路的基礎上，提出一種基于串行FRAM存儲器的LED顯示屏控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)以51系列運行速度為40MIPS的單周期高速VRS51L3074單片機為控制核心，利用串行FRAM存儲器組成雙端口RAM，實現對LED顯示屏的控制；并以2 048×192點陣雙色LED顯示屏為實例，說明其如何在實際中應用。
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          • 關鍵字：
                        L3074  3074  FRAM  VRS                            
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          IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議
          
                                                            
            
                    	
          •         Ramtron公司(Ramtron International Corp.)，作為一家非揮發(fā)性鐵電存儲器(FRAM)供應商，日前已經與IBM公司的微電子集團達成了一項關于代工服務的協(xié)議。

        Ramtron正在通過硅谷銀行(Silicon Valley Bank)申請1100萬美元的貸款，這筆貸款主要用于和IBM進行代工合作所需的資本
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          • 關鍵字：
                        Ramtron  FRAM  IBM                          
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          串行FRAM FM25H20原理及其應用
          
                                                            
            
                    	
          • 介紹非易失性鐵電存儲器FM25H20的性能特點，內部結構和工作原理；給出單片機與FM25H20的寫操作接口電路圖，以及FM25I-t20的寫操作流程圖。歸納出任何一款8位數據總線寬度用于計算機系統(tǒng)時使用FM25H20的方法．從而實現大容量存儲系統(tǒng)的擴展。
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          • 關鍵字：
                        FRAM  25H  H20  FM                            
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          Ramtron推出帶集成FRAM存儲器的事件數據記錄儀
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Ramtron推出半導體業(yè)界首款基于F-RAM的事件數據記錄儀(EDR) -- FM6124，這是集成式的事件監(jiān)控解決方案，能夠連續(xù)監(jiān)控狀態(tài)的變化，將數據存儲在F-RAM中并向系統(tǒng)提出有關變化的報警。FM6124與可編程邏輯控制器 (PLC) 類似，具有簡單的器件設置和資料檢索功能，便于系統(tǒng)集成和縮短設計周期。
　　Ramtron戰(zhàn)略市場拓展經理David Lee稱：“FM6124是我們首個EDR產品，也是陸續(xù)推出專用產品系列的基礎，其獨特之處在于在單一封裝中提供數字式事件監(jiān)控。該器件可
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          • 關鍵字：
                        Ramtron  FRAM  數據記錄儀  FM6124  EDR                          
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          FRAM技術為智能安全氣囊系統(tǒng)提供“智能性”
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　汽車安全系統(tǒng)在未來數年間將變得越來越趨于精密。這一趨勢會影響到attach rate 以及安全氣囊系統(tǒng)和汽車穩(wěn)定性控制系統(tǒng)的的復雜程度。隨著這些系統(tǒng)中的電子部分越來越重要，同時對半導體存儲器的容量要求也隨之增長。本文概述了在設計新一代安全氣囊系統(tǒng)存儲方案時應該考慮的問題。
　　目前汽車安全氣囊系統(tǒng)引入了兩項主要的創(chuàng)新技術。第一，新型的安全氣囊系統(tǒng)增加了“智能性”：不同于以往系統(tǒng)一律采用最大的展開力。仿佛所有的事故和乘客都是一模一樣的，新系統(tǒng)是根據事故和乘客的具體參數來決定氣囊
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          • 關鍵字：
                        FRAM  安全氣囊  智能性                          
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          帶有鐵電隨機存取存儲器的高精度實時時鐘所具備的優(yōu)勢
          
                                                            
            
                    	
          • 　　1 概述
　　隨著DS32X35系列產品的發(fā)布，Dallas Semi-conductor公司提供了無需電池的非易失存儲器。這些器件采用鐵電隨機存取存儲器(FRAM)技術，FRAM是非易失存儲器，其讀/寫操作與RAM類似。該系列器件能夠可靠地將數據保持10年之久，與EEPROM和其他非易失存儲器不同的是：它不需要考慮系統(tǒng)復雜性、過度開銷以及可靠性等問題。從1992年出現第一塊FRAM至今，鐵電隨機存取存儲技術已趨于成熟。
　　2 非易失存儲器
　　目前，非易失存儲技術主要有3種：電池備份的SRA
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          • 關鍵字：
                        模擬技術  電源技術  DS32X35  隨機存取存儲器  FRAM  存儲器                          
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          fram介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	鐵電存儲器（FRAM）產品將ROM的非易失性數據存儲特性和RAM的無限次讀寫、高速讀寫以及低功耗等優(yōu)勢結合在一起。FRAM產品包括各種接口和多種密度，像工業(yè)標準的串行和并行接口，工業(yè)標準的封裝類型，以及4Kbit、16Kbit、64Kbit、256Kbit和1Mbit等密度。
　　非易失性記憶體掉電后數據不丟失?？墒撬械姆且资杂洃涹w均源自ROM技術。你能想象到,只讀記憶體的數據是不可能修改的		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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