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手機(jī)的電源管理設(shè)計(jì)要點(diǎn)及方法分享
- 隨著手機(jī)的功能越來越多，用戶對手機(jī)電池的能量需求也越來越高，現(xiàn)有的鋰離子電池已經(jīng)越來越難以滿足消費(fèi)者對正常使用時(shí)間的要求。對此，業(yè)界主要采取兩種方法，一是開發(fā)具備更高能量密度的新型電池技術(shù)，如燃料電池;二是在電池的能量轉(zhuǎn)換效率和節(jié)能方面下功夫。 為手機(jī)提供電能的技術(shù)在最近幾年雖有不少創(chuàng)新和發(fā)展，但是還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足手機(jī)功能發(fā)展的需要，因此如何提高電源管理技術(shù)并延長電池使用壽命，已經(jīng)成為手機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)中的主要挑戰(zhàn)之一。 同時(shí)，設(shè)計(jì)者還必須明白消費(fèi)者對手機(jī)的要求，這主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，體
- 關(guān)鍵字： 電源管理 PCB
聊一聊PCB設(shè)計(jì)中的地線抑制和干擾
- 什么是地線?大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線上各點(diǎn)的電位可能相差很大。正是這些電位差才造成了電路工作的異常。電路是一個等電位體的定義僅是人們對地線電位的期望。HENRY給地線了一個更加符合實(shí)際的定義，他將地線定義為：信號流回源的低阻抗路徑。這個定義中突出了地線中電流的流動。按照這個定義，很容易理解地線中電位差的產(chǎn)生原因。因?yàn)榈鼐€的阻抗總不會是零，當(dāng)一個電流通過有
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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
- 對于一個新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。 然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時(shí)，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，
- 關(guān)鍵字： PCB 調(diào)試
如何解決電子元件的散熱難題？
- 隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)?！ ♂槍υ撉闆r，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)(高TC)來提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;
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淺談開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)
- 對于開關(guān)電源的研發(fā)，PCB設(shè)計(jì)占據(jù)很重要的地位。一個差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷?！ ∨c其他硬件電路PCB稍有不同，開關(guān)電源PCB有一些自身的特點(diǎn)。本文將結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，簡單談一談開關(guān)電源PCB布線的一些最基本的原則。 1、間距 對于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應(yīng)安規(guī)要求的間距當(dāng)然最好，但很多時(shí)候?qū)τ诓恍枰J(rèn)證，或沒法滿足認(rèn)證的產(chǎn)品，間距就由經(jīng)驗(yàn)決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)
- 關(guān)鍵字： 開關(guān)電源 PCB
我國人工智能“黃金時(shí)代”即將到來 工業(yè)智能化將無處不在
- 隨著人工智能商業(yè)化進(jìn)程的逐步加快，相關(guān)企業(yè)紛紛加大人工智能研發(fā)力度，布局速度也越來越快。而在人工智能的全球大潮下，我國擁有自己的特定機(jī)會。 當(dāng)前，人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展真的到了商業(yè)化的拐點(diǎn)嗎?其實(shí)，目前的人工智能還處在技術(shù)紅利期，距離它真正的應(yīng)用期還需要3-5年。人工智能應(yīng)用的持續(xù)落地將為人類帶來全新智能革命，就像19世紀(jì)的工業(yè)革命。但任何一個產(chǎn)業(yè)在發(fā)展歷程中，除了自身內(nèi)部技術(shù)的突破和革新，外部資本的推動作用同樣不可或缺，而人工智能同樣如此。 我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢明顯 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走過
- 關(guān)鍵字： 人工智能 FPGA
一個設(shè)計(jì)問題引發(fā)的ESD深思
- 前些時(shí)候?qū)懥穗娮赢a(chǎn)品設(shè)計(jì)方面有關(guān)ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://www.ex-cimer.com/article/275810.htm),在文章中總結(jié)了9種在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)使用的防靜電技術(shù)。誠然，利用上文中的技術(shù)總結(jié)可以很好的完成一個設(shè)計(jì)，但是，最近我在產(chǎn)品開發(fā)過程中碰到了讓人發(fā)狂的問題。 首先看下電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)原理： 原理其實(shí)很簡單，在一塊PCB上有一個功能模塊，需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上，但是兩個模塊之間需要焊接一導(dǎo)線。在PCB LAYOUT設(shè)計(jì)中，
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
基于單片機(jī)和FPGA設(shè)計(jì)的程控濾波器
- 以單片機(jī)和可編程邏輯器件(FPGA)為控制核心，設(shè)計(jì)了一個程控濾波器，實(shí)現(xiàn)了小信號程控放大、程控調(diào)整濾波器截止頻率和幅頻特性測試的功能。其中放大模塊由可變增益放大器AD603實(shí)現(xiàn)，最大增益60dB，10dB步進(jìn)可調(diào)，增益誤差小于1%。程控濾波模塊由MAX297低通濾波、TLC1068高通濾波及橢圓低通濾波器構(gòu)成，濾波模式用模擬開關(guān)選擇。本系統(tǒng)程控調(diào)整有源濾波的-3dB截止頻率，使其在1~30kHz范圍內(nèi)可調(diào)，誤差小于1.5%。此外，采用有效值采樣芯片AD637及12位并行A/D轉(zhuǎn)換器MAX120實(shí)現(xiàn)了
- 關(guān)鍵字： 單片機(jī) FPGA
如何設(shè)計(jì)好一塊雙層PCB板
- PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 而雙層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫
- 關(guān)鍵字： PCB
詳解PCB設(shè)計(jì)中各層的意義
- 1、信號層(Signal Layers) Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現(xiàn)互相連接。 圖1 PCB孔 (1)、頂層信號層(Top Layer) 也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線
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