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          疑似英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光:“5452”顯存焊盤排布

          • 12 月 25 日消息,Chiphell 網友 skanlife 今早分享了一張疑似對應英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面(無焊接元件)照片,目前無法確認該 PCB 對應“公版”FE 還是 AIC 型號?!?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現,顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個顯存焊盤,對應傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存(合計 32GB)。對于下方 PCB,從左側起以順時針方向來看,這 16 個顯存焊盤為“5452”排
          • 關鍵字: 英偉達  GPU  計算平臺  RTX 5090  PCB  

          PCB走線角度為90度到底行不行?

          • 現在但凡打開SoC原廠的pcb Layout Guide,都會提及到高速信號的走線的拐角角度問題,都會說高速信號不要以直角走線,要以45度角走線,并且會說走圓弧會比45度拐角更好。事實是不是這樣?PCB走線角度該怎樣設置,是走45度好還是走圓弧好?90度直角走線到底行不行?大家開始糾結于pcb走線的拐角角度,也就是近十幾二十年的事情。上世紀九十年代初,PC界的霸主Intel主導定制了PCI總線技術。(很感謝Intel發(fā)布了PCI接口,正是有了PCI總線接口的帶寬提升,包括后來的AGP總線接口,才誕生了像
          • 關鍵字: PCB  電路設計  

          Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協議棧

          • 隨著物聯網、工業(yè)自動化和智能機器人技術的興起,以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發(fā)周期和簡化復雜的開發(fā)流程的關鍵挑戰(zhàn),Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發(fā)布的解決方案協議棧包括用于A-assisted 4K60計算
          • 關鍵字: Microchip  醫(yī)療成像  智能機器人  PolarFire  FPGA  

          臺商PCB年產值將突破八千億

          • 受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢不確定性影響,市場觀望情緒濃厚,PCB產業(yè)第四季成長動能有限,不過臺灣電路板協會(TPCA)認為,今年PCB臺商海內外總產值將突破新臺幣8千億關卡,以年增5%的表現,來到8,083億,主要是主流終端產品溫和復蘇,以及AI基礎設施如服務器、網通設備規(guī)格提升、低軌衛(wèi)星市場的推動。臺商PCB第三季全球產值展現穩(wěn)健成長,島內外總產值達到2,271億,季增19%,年增9.6%,但是第四季市場較為觀望,終端及下游備貨也相對保守。TPCA預計,第四季全球產值為2,090億,較去年同期小幅
          • 關鍵字: PCB  

          萊迪思推出全新中小型FPGA產品,進一步提升低功耗FPGA的領先地位

          • 近日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上,萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案,拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件:Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本,幫助客戶加快產品上市。萊迪思半導體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashma
          • 關鍵字: 萊迪思  中小型FPGA  FPGA  低功耗FPGA  

          PCB設計抗干擾有哪些方法?

          • 現在高速高密電路中,串擾問題越來越嚴重。對于電路的抗干擾性能設計,也是很多工程師很頭痛的問題,這也是一個非常復雜的技術問題。對于PCB設計而言,主要做好以下幾點,即可以在很大程度上減少信號受到的干擾。1. 增大布線空間距離設計意義:增大信號之間的間距可以減少電磁場耦合,降低串擾(Crosstalk)效應。在高密度設計中,雖然空間有限,但關鍵信號(如時鐘線、高速總線)應盡量優(yōu)先分配較大的間距。補充建議:對于高速差分對,如LVDS、USB、HDMI等,差分對之間的距離應遠大于差分對內部的線間距(常用3W規(guī)則)
          • 關鍵字: PCB  電路設計  

          抄板過程大曝光

          • 抄板,就是在已經有電子產品和電路板實物的前提下,利用反向技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作,然后再利用這些技術文件和生產文件進行制板、元件焊接、電路板調試,完成原電路樣板的整個復制。PCB抄板主要有以下步驟:一、拿一塊PCB板,首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數以及位置,尤其是二極管、三級管的方向,IC缺口的方向。用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。二、拆掉所有元件,要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈,然后放入掃描儀,在掃描儀掃描
          • 關鍵字: PCB  電路設計  抄板  

          對比雙電源分立式和集成式儀表放大器

          • 本期,為大家?guī)淼氖恰秾Ρ入p電源分立式和集成式儀表放大器》,目的是比較三種雙電源 IA 電路:使用四路運算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益設置電阻器 (RG) 的通用 IA 和帶有外部 RG 的精密 IA。引言設計分立式儀表放大器 (IA) 與集成式 IA 的優(yōu)點和缺點有很多,而且經常爭論不休。需要考慮的一些變量包括印刷電路板 (PCB) 面積、增益范圍、性能(隨溫度變化)和成本。本文的目的是比較三種雙電源 IA 電路:使用四路運算放大器 (op amp) 的分立式 IA、
          • 關鍵字: IA  運算放大器  PCB  

          上傳原理圖和PCB圖,請教為什么DC-DC電源紋波大?

          • 網友eefishing問題:一個DC-DC電源轉換,紋波有點大,上傳原理圖和PCB圖用AOZ1050PI設計的一款DC-DC電源轉換,輸入9~18V,輸出1.2V,AOZ1050開關頻率500KHz,現在用示波器測得輸出大概有100mV,Vp-p在485KHz左右的紋波。請問各位專家:1 這個指標的紋波是否在設計許可的范圍之內?在一般情況下,DC-DC電源轉換的紋波在一個什么范圍內可以認為是正常的?2 從原理圖和PCB圖上,這個設計是否還能夠進一步優(yōu)化降低紋波?還請指出。敬請各位斧正。網友mituone的
          • 關鍵字: DC-DC電源  紋波  PCB  電源電路  

          DC-DC電源布局布線技巧

          • 在開關電源的設計中,PCB布局設計與電路設計同樣重要。合理的布局可以避免電源電路引起的各種問題。不合理的布局可能導致輸出和開關信號疊加引起噪聲增加、調節(jié)性能惡化、穩(wěn)定性欠佳等。采用恰當的布局可以避免這些問題的發(fā)生。1.DC-DC的環(huán)流圖24-1:開關元件Q1導通時的電流路徑如圖24-1的紅色線表示開關元件Q1導通時流過的主要電流和路徑以及方向。Cbypass是高頻用去耦電容器,CIN是大容量電容器。開關元件Q1導通的瞬間,流過急劇的電流,其大部分由Cbypass提供,其次由CIN提供,緩慢變化的電流則由輸
          • 關鍵字: PCB  電路設計  DC-DC  

          電路設計中7個常用的接口類型

          • 我們知道,在電路系統的各個子模塊進行數據交換時可能會存在一些問題導致信號無法正常、高質量地“流通”。例如有時電路子模塊各自的工作時序有偏差(如CPU與外設)或者各自的信號類型不一致(如傳感器檢測光信號)等,這時我們應該考慮通過相應的接口方式來很好地處理這個問題。下面就大概說明一下電路設計中7個常用的接口類型的關鍵點:01TTL電平接口這個接口類型基本是老生常談的吧,從上大學學習模擬電路、數字電路開始,對于一般的電路設計,TTL電平接口基本就脫不了“干系”。它的速度一般限制在30MHz以內,這是由于BJT的
          • 關鍵字: PCB  電路設計  電路設計  

          將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

          • 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現場可編程門陣列 (FPGA) 中,可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產品與業(yè)務發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現這一目標及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器?軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢,主要包括:硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”,在需要多個硬件加速器的復雜任務中協同管理硬件,使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比,軟件更新的成本顯著降低,并且驗證過程更簡便。某些復雜的功能,比如有限狀態(tài)
          • 關鍵字: FPGA  

          開關電源的輸入電容的PCB設計技巧

          • 在設計開關電源電路的PCB時,輸入電容的布局和布線至關重要,它直接影響電路的性能、效率和EMI表現。以下是輸入電容的PCB設計技巧:1. 盡量靠近功率開關和輸入端理由:輸入電容的主要作用是為開關管提供瞬態(tài)電流,減少電壓波動。將輸入電容靠近功率開關(MOSFET或IC)和輸入引腳,可以最大程度降低寄生電感引起的電壓尖峰。做法:將輸入電容緊貼Buck控制器或功率開關的VIN和GND引腳。如下圖中,case1是中規(guī)中矩靠近芯片防止,檢測到其輻射的噪聲是圖中紅色的曲線;case2是故意將電容立起來,可以
          • 關鍵字: PCB  電路設計  開關電源  

          優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試,提高生產效率

          • 摘要隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產的需求日益增強,構建穩(wěn)健的測試策略也變得至關重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產制造領域中適用的創(chuàng)新測試方法,力求在保障質量的前提下,實現生產效率的最優(yōu)化。本文探討了制造商在PCBA(印刷電路板組件)電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn),并揭示了創(chuàng)新技術如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經過優(yōu)化的精簡測試流程,系統闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進,制造商有望提升測試效率、節(jié)約時間與成本、提高工作效率、提
          • 關鍵字: PCB  電路設計  測試測量  

          做了個無線的FPGA調試器!支持Vivado!

          • 做了一個AMD/Xilinx FPGA無線調試器可以使用Vivado無線調試FPGA!網友表示:具有智能配網功能,oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數基于ESP32-C3設計,軟件兼容ESP32全系具備智能配網功能,連接路由器無需修改代碼支持Vivado調試、下載FPGA,無需額外插件具備電平轉換設計,兼容低壓IO FPGA硬件設計思路原理圖PCB圖主控:ESP32因為好用便宜,且能連上WIFI,配合Arduino能大大降低軟件開發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因為現在有更好用的長晶C
          • 關鍵字: FPGA  調試器  vivado  
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          fsp:fpga-pcb介紹

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