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數(shù)模電路混合的PCB RF設(shè)計(jì)新方法

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：數(shù)模電路混合 PCB RF設(shè)計(jì)

避免下一個(gè)雄心勃勃的產(chǎn)品發(fā)布遭遇擱淺

工業(yè)、航空航天和國(guó)防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來(lái)了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災(zāi)。
關(guān)鍵字：凌力爾特 FPGA

物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢(shì)越發(fā)明顯，如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢(shì)，或帶來(lái)更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來(lái)監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái)，很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

針對(duì)PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) Mentor闡述3D PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)

　　在Mentor2013中國(guó)PCB技術(shù)論壇上，Mentor針對(duì)復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)，闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)的封裝與外形協(xié)同設(shè)計(jì)方法、通過重用提高設(shè)計(jì)效率的理念，及電源完整性等設(shè)計(jì)方法。　　PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn) 　　在汽車電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、工業(yè)、軍事/航天航空和通信領(lǐng)域，PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜度一直在不斷增加，信號(hào)完整性、電源完整性、可制造性、成本及可靠性等因素，隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不同呈現(xiàn)出較大差異。　　Mentor市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理JamieMetcalfe指出，設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： PCB 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

從實(shí)踐角度探討高速PCB的布線問題

PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關(guān)鍵作用。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒
關(guān)鍵字： PCB 實(shí)踐角度布線

日本PCB產(chǎn)量連8個(gè)月衰退軟板產(chǎn)量腰斬

　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對(duì)象)，2013年4月份日本印刷電路板(PCB);硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑24.1%至102萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑15.4%至392.12億日?qǐng)A，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑。累計(jì)2013年1-4月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑28.7%至407.1萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退25.9%至1,529.01億日?qǐng)A
關(guān)鍵字： PCB 模塊基板

高產(chǎn)背后中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)“自主”步伐需提速

　　PCB主要應(yīng)用在電子產(chǎn)品上，電子產(chǎn)品發(fā)展十分迅速，同時(shí)也帶動(dòng)了PCB的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)，中國(guó)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)，在全球PCB產(chǎn)能在向中國(guó)轉(zhuǎn)移時(shí)，不僅內(nèi)資PCB制造企業(yè)加速擴(kuò)大產(chǎn)能，外資企業(yè)也同時(shí)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)投資如火如荼。　　在2013深圳集成電路展上，深南電路作為中國(guó)PCB板領(lǐng)軍的民族企業(yè)，對(duì)于中國(guó)PCB板產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展發(fā)表了看法。　　深南電路的基板事業(yè)部技術(shù)經(jīng)理劉良軍為我們做了介紹，在過去一年里，深南電路的產(chǎn)值達(dá)到了27個(gè)億，其主要是面向消
關(guān)鍵字： PCB 集成電路

美高森美發(fā)布System Builder設(shè)計(jì)工具

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA 嵌入式

解決汽車xEV應(yīng)用中的設(shè)計(jì)難題

在為汽車xEV應(yīng)用開發(fā)解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)師會(huì)遇到的一個(gè)難題是如何在高壓電池域與低壓電池域電子元件之間傳遞數(shù)...
關(guān)鍵字： DC-DC轉(zhuǎn)換器耦合器 PCB

熱管理方法優(yōu)化汽車LED照明系統(tǒng)

核心提示：本文講述了能夠幫助汽車照明行業(yè)實(shí)現(xiàn)最佳熱管理的方法。我們就選擇和測(cè)量LED熱特性以及為特定應(yīng)用...
關(guān)鍵字：熱阻結(jié)殼 LED PCB

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞

“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來(lái)越“強(qiáng)勢(shì)”，越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái)，在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
關(guān)鍵字：富士通 ASIC FPGA

5月份PCB訂單出貨比繼續(xù)保持強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《5月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告結(jié)果顯示5月份PCB訂單出貨比高達(dá)1.10，繼續(xù)保持連續(xù)六個(gè)月以來(lái)的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)，預(yù)示近兩年的衰退即將宣告結(jié)束。
關(guān)鍵字： IPC PCB

美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合

　美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國(guó)防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品?；诜且资钥扉W技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及現(xiàn)今市場(chǎng)上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint，并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA IGLOO2

國(guó)內(nèi)FPGA如何因地制宜探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路

　　歸納而言，國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場(chǎng)需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素，給國(guó)產(chǎn)FPGA的研制單位無(wú)形中增加了更大的壓力。　　國(guó)內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí)，結(jié)合市場(chǎng)細(xì)分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。　　面向細(xì)分的應(yīng)用市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念，包括探討可
關(guān)鍵字： FPGA IP授權(quán)

整合高性能儀器和FPGA 實(shí)現(xiàn)最佳WLAN測(cè)量

在《下一代無(wú)線局域網(wǎng)》白皮書中已經(jīng)討論了最新的802.11標(biāo)準(zhǔn)存在的一些問題。眾所周知，測(cè)試工程師都想盡快找到測(cè)試該標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備。大多數(shù)測(cè)試工程師發(fā)現(xiàn)使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統(tǒng)方法已經(jīng)無(wú)法適用于該情況。出現(xiàn)該問題的原因十分簡(jiǎn)單：測(cè)試工程師急需各種資源，主要包括時(shí)間、預(yù)算和空間。
關(guān)鍵字： NI 測(cè)量 MIMO FPGA