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          數(shù)字顯示溫度計(jì)的PCB設(shè)計(jì)制作過程

          • 1 引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升,在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準(zhǔn)確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此,研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應(yīng)溫度,關(guān)鍵是溫度傳感器,在這里用LM
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          PCB板電磁信息的獲取及運(yùn)用

          • 調(diào)試PCB的傳統(tǒng)工具包括:時域的示波器、TDR(時域反射測量法)示波器、邏輯分析儀,以及頻域的頻譜分析儀等設(shè)備,但是這些手段都無法給出一個反映PCB板整體信息的數(shù)據(jù)。PCB板又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,
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          PCB的布線原則介紹

          • 1. 一般規(guī)則1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ,數(shù)據(jù)存取裝置)信號布線區(qū)域。1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。1.4 敏感模擬
          • 關(guān)鍵字: PCB  布線原則    

          針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設(shè)計(jì)

          • 摘要   本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設(shè)計(jì)印制線路板(PCB)時,考慮信號完整性和電源完整性的設(shè)計(jì)事項(xiàng),這些是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性的。文章重點(diǎn)是討論在盡可能少的PCB層數(shù),特別是4層板的情況下的相關(guān)技術(shù),其中
          • 關(guān)鍵字: DDR3  DDR  800  PCB    

          Microsemi公司開發(fā)的RTAX-DSP FPGA已獲準(zhǔn)用于航空領(lǐng)域

          •   據(jù)報道,Microsemi公司SoC產(chǎn)品集團(tuán)(原Actel公司)開發(fā)的RTAX-DSP現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件已獲得合格制造商清單(QML)V類和Q類資格認(rèn)證,這意味著該FPGA器件獲準(zhǔn)用于衛(wèi)星、載人飛船和其他空間應(yīng)用。   公司官方表示,Microsemi的抗輻射QML-V FPGA在不同程度上能夠承受空間自然輻射影響,并對每個特定晶片都進(jìn)行2,000小時的壽命測試,對每個特定組件都進(jìn)行破壞性物理分析。   RTAX-DSP FPGA將復(fù)雜數(shù)字信號處理(DSP)功能集成到單一設(shè)備,滿足高
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          短波擴(kuò)頻猝發(fā)通信系統(tǒng)的DSP+FPGA實(shí)現(xiàn)方案

          • 引言短波通信是一種能進(jìn)行遠(yuǎn)距離傳輸,而對電臺的要求相對較低的通信系統(tǒng)。短波具有的遠(yuǎn)距離通信能力和電臺具有的較高機(jī)動性等特點(diǎn),使其在軍事通信領(lǐng)域中具有重要的應(yīng)用價值。然而,短波信道頻帶窄,傳播特性不穩(wěn)定
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  短波擴(kuò)頻  通信系統(tǒng)    

          基于FPGA的IIR數(shù)字濾波器的快捷設(shè)計(jì)

          • 0 引言IIR數(shù)字濾波器在很多領(lǐng)域中都有著廣闊的應(yīng)用。與FIR數(shù)字濾波器相比,IIR數(shù)字濾波器可以用較低的階數(shù)獲得較高的選擇性,而且所用存儲單元少,經(jīng)濟(jì)效率高。一個N階IIR數(shù)字濾波器的系統(tǒng)函數(shù)為: 其線性常系數(shù)差分
          • 關(guān)鍵字: FPGA  IIR  數(shù)字濾波器    

          解析FPGA設(shè)計(jì)流程及其布線資源

          • FPGA/CPLD的設(shè)計(jì)流程 1、電路設(shè)計(jì)與輸入 電路設(shè)計(jì)與輸入是指通過某些規(guī)范的描述方式,將工程師電路構(gòu)思輸入給EDA工具。常用的設(shè)計(jì)方法有硬件描述語言(HDL)和原理圖設(shè)計(jì)輸入方法等。原理圖設(shè)計(jì)輸入法在早期應(yīng)用得比
          • 關(guān)鍵字: FPGA  設(shè)計(jì)流程  布線  資源    

          PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗(yàn)

          • 通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡單,但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo),當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以做好一
          • 關(guān)鍵字: PCB  抄板  設(shè)計(jì)原理  過程    

          什么是PCB過孔

          • 1 過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作
          • 關(guān)鍵字: PCB  過孔    

          多種PCB制作方法和工藝介紹

          • 一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合
          • 關(guān)鍵字: PCB  方法  工藝    

          PCB基板設(shè)計(jì)原則

          • 1.基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準(zhǔn)坐標(biāo),該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò),一般都選擇地(必須有網(wǎng)絡(luò)
          • 關(guān)鍵字: PCB  基板  設(shè)計(jì)原則    

          基于ARM+FPGA的運(yùn)動控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 摘要:本文以微控制器AT91RM9200 和EP1C6Q240C8 為核心,對工業(yè)CT 機(jī)的運(yùn)動控制器進(jìn)行了設(shè)計(jì),從硬件和軟件兩個方 ...
          • 關(guān)鍵字: ARM  FPGA  運(yùn)動控制器  

          基于ARM/FPGA的高速同步數(shù)據(jù)采集方案

          •   大多數(shù)的勘探、觀測工作都是在嚴(yán)苛的環(huán)境中進(jìn)行的,對數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、實(shí)時性都有著較高的要求,并且大多情況 ...
          • 關(guān)鍵字: ARM  FPGA  同步數(shù)據(jù)采集  

          后發(fā)者如何制人?Altera與ARM戰(zhàn)略合作細(xì)節(jié)公布

          •   2012年12月13日,Altera聯(lián)合ARM召開發(fā)布會,共同宣布發(fā)售其首款28nm FPGA SoC器件,包含雙核ARM Cortex-A9 800MHz處理器,此時,賽靈思的類似產(chǎn)品Zynq已經(jīng)發(fā)售一年有余。   客觀來說,Altera的SoC產(chǎn)品進(jìn)展比賽靈思緩慢許多,2010年,賽靈思就放出了與ARM合作開發(fā)下一代SoC器件的消息,而與之對應(yīng)的Altera只是公布了與MIPS的合作藍(lán)圖,又聯(lián)合Intel宣布X86與FPGA的融合技術(shù),直到2011年年中,Altera與ARM的合作計(jì)劃才姍姍來遲
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  
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