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fsp:fpga-pcb 文章進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)

PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號(hào)的分區(qū)方法

如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形
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PCB表面處理工藝的特點(diǎn)介紹

一. 引言
隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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PCB線(xiàn)路板清潔度介紹

經(jīng)常通過(guò)我們的技術(shù)支持熱線(xiàn)詢(xún)問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問(wèn)的簡(jiǎn)單直率的問(wèn)題，因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的?？墒牵诖蠖鄶?shù)情況中，這對(duì)他們個(gè)
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PCB選擇性焊接技術(shù)介紹

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
　　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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多層復(fù)合布線(xiàn)板之彎曲PCB簡(jiǎn)介

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線(xiàn)板，它將印刷布線(xiàn)板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
　　特點(diǎn)：
　　(1)有如下規(guī)格的
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

　一、工藝簡(jiǎn)介
　　沉金工藝之目的的是在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
關(guān)鍵字： PCB 多層金工藝控制技術(shù)

基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)介紹

問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB安全距離知識(shí)介紹

安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
關(guān)鍵字： PCB 安全距離

PCB布線(xiàn)的地線(xiàn)干擾與抑制知識(shí)介紹

1．地線(xiàn)的定義
什么是地線(xiàn)？大家在教科書(shū)上學(xué)的地線(xiàn)定義是：地線(xiàn)是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線(xiàn)上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線(xiàn)上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線(xiàn)
關(guān)鍵字： PCB 布線(xiàn) 地線(xiàn)干擾

基于FPGA的c點(diǎn)陣顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

摘要：本文用FPGA設(shè)計(jì)LED顯示屏接收控制系統(tǒng)，著重研究系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方案，進(jìn)一步解決了LED大屏幕數(shù)據(jù)的灰度控...
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在PowerPCB中打開(kāi)你設(shè)計(jì)的PCB的方法

tools/equalize net lengths這個(gè)命令就是在
接下來(lái)就是執(zhí)行tools--equalize net lengths

這樣就會(huì)生成報(bào)表，可以看到饒線(xiàn)的情況。機(jī)器不能饒出的會(huì)有提醒，須手工調(diào)整。

這樣就可以饒出等長(zhǎng)線(xiàn)了。不過(guò)
關(guān)鍵字： PowerPCB PCB 方法

手機(jī)PCB設(shè)計(jì)的RF布局技巧簡(jiǎn)述

手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話(huà)和3G時(shí)代來(lái)臨,使得工程師越來(lái)越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)rdq
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PCB板的翹曲度簡(jiǎn)介

首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
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基于EDA仿真技術(shù)的解決FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中故障的方法

FPGA近年來(lái)在越來(lái)越多的領(lǐng)域中應(yīng)用，很多大通信系統(tǒng)（如通信基站等）都用其做核心數(shù)據(jù)的處理。但是過(guò)長(zhǎng)的編譯時(shí)間，在研發(fā)過(guò)程中使得解決故障的環(huán)節(jié)非常令人頭痛。本文介紹的就是一種用仿真方法解決故障從而減少研發(fā)
關(guān)鍵字： FPGA EDA 仿真技術(shù) 方法

PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的原因

1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
關(guān)鍵字： PCB 抄板電鍍金層

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fsp:fpga-pcb介紹

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