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          IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調(diào)研報告

          •   IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計調(diào)研報告。   PCB行業(yè)增長率和訂單出貨比   剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%,訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日,2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%,訂單則增加了1.2%。與上月相比,剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%,剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。   撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%,而訂單同比下降
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路板  結(jié)合板  

          PCB的有機金屬納米表面涂覆技術(shù)介紹

          • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
          • 關(guān)鍵字: PCB  有機金屬  納米  表面    

          PCB電路板測試儀功能及組成

          • 一、PCB電路板測試儀主要功能  數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài),將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進行比較,從而判斷被測芯片功能是否正確?! y試儀采用電路在線測試技術(shù),
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路板  測試儀    

          PCB評估過程中需要注意的因素

          • 要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的。  作為研發(fā)人員,考慮的是如何將最新的先進技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: PCB  過程    

          PCB抄板信號隔離技術(shù)分析

          • 在隔離技術(shù)中,設(shè)計者根據(jù)被隔離信號種類的不同和隔離要求,來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵:  (1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流,電容也
          • 關(guān)鍵字: PCB  抄板  信號隔離  技術(shù)分析    

          提高PCB設(shè)備可靠性的措施

          • (1)簡化方案設(shè)計?! 》桨冈O(shè)計時,在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下,應(yīng)盡量簡化設(shè)計,簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計,使每個部件都成為最簡設(shè)計。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對單
          • 關(guān)鍵字: PCB  設(shè)備  可靠性    

          PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹

          • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”?! τ赑CB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外,還應(yīng)該對各類電路
          • 關(guān)鍵字: PALUP  PCB  基板  結(jié)構(gòu)工藝    

          PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強度介紹

          • 要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而又受到剝離強度和成本的制約,這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
          • 關(guān)鍵字: PCB  柔性線路板  撓曲性  剝離強度    

          PCB鍍覆廢液的綜合利用方法

          • PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料,而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失,從防止污染及降低污水
          • 關(guān)鍵字: PCB  方法    

          無線通信領(lǐng)域FPGA的應(yīng)用分析

          • 1.1無線通信綜述進入21世紀(jì)以來,無線通信技術(shù)正在以前所未有的速度向前發(fā)展。隨著用戶對各種實時多媒體業(yè)務(wù)需求的增加和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展,可以預(yù)計,未來的無線通信技術(shù)將朝著數(shù)字化、綜合化、寬帶化、智能化和
          • 關(guān)鍵字: FPGA  無線通信領(lǐng)域  分析    

          FPGA方案:SoC數(shù)字顯示系統(tǒng)

          • 本文以Virtex-II系列PlatformFPGA為例,說明采用FPGA方案進行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計所具有的靈活、快速和低成本等特性。系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案被譽為半導(dǎo)體業(yè)最重要的發(fā)展之一,目前,從數(shù)字手機和數(shù)字電視等消費類電子
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  方案  數(shù)字顯示系統(tǒng)    

          基于FPGA的高速實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

          • 摘要:設(shè)計的基于FPGA的高速實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),可控制6路模擬信號的采集和處理,F(xiàn)PGA中的6個FIFO對數(shù)據(jù)進行緩存,數(shù)據(jù)總線傳給DSP進行實時處理和上傳給上位機顯示。程序部分是用Verilog HDL語言,并利用QuartusⅡ等E
          • 關(guān)鍵字: FPGA  高速實時數(shù)  采集系統(tǒng)    

          賽靈思正式發(fā)貨全球首款異構(gòu)3D FPGA

          • All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布正式發(fā)貨 Virtex?-7 H580T FPGA —全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的 FPGA,可提供多達16個28 Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器,也是唯一能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。結(jié)合賽靈思領(lǐng)先的100G變速
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Virtex  FPGA  

          基于FPGA的頻譜分析儀的設(shè)計與研制

          • 頻譜分析儀是微電子測量領(lǐng)域中最基礎(chǔ)、最重要的測量儀器之一,是從事各種電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗的重要工具。高分辨率、寬頻帶數(shù)字頻譜分析的方法和實現(xiàn)一直是該領(lǐng)域的研究熱點[1]?,F(xiàn)代頻譜分析儀是基于現(xiàn)代數(shù)字信
          • 關(guān)鍵字: FPGA  頻譜分析  儀的設(shè)計    

          用ARM對FPGA進行配置的原理與方法

          • 0引言基于SRAM工藝FPGA在每次上電后需要進行配置,通常情況下FPGA的配置文件由片外專用的EPROM來加載。這種傳統(tǒng)配置方式是在FPGA的功能相對穩(wěn)定的情況下采用的。在系統(tǒng)設(shè)計要求配置速度高、容量大、以及遠程升級時,
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ARM  原理  方法    
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          fsp:fpga-pcb介紹

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