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基于FPGA的圖像邊緣檢測(cè)

　　引言　　圖像邊緣檢測(cè)是圖像處理的一項(xiàng)基本技術(shù)，在工業(yè)、醫(yī)學(xué)、航天和軍事等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。圖像處理的速度一直是一個(gè)難題。雖然DSP具備指令流水線特性和很高的處理速度，但其速度仍然很受限制，而利用高速可編程邏輯器件FPGA/CPLD來設(shè)計(jì)圖像邊緣檢測(cè)器可以很好的克服這個(gè)問題，是一種全新的解決方案。　　1 圖像邊緣檢測(cè)算法　　用于圖像邊緣檢測(cè)的算法很多，諸如Rorberts算子、Sobel算子、Prewitt算子、Laplaceian算子等，由于Sobel算法只涉及到加法操作，并且可以取得很
關(guān)鍵字：測(cè)試測(cè)量 FPGA 圖像邊緣檢測(cè) DSP MCU和嵌入式微處理器

電源工程師的μModule使用手記

“這絕對(duì)是款傻瓜型芯片。”一位資深的電源工程師朋友在用過μModule后這樣對(duì)我說。...
關(guān)鍵字： PCB EMC 補(bǔ)償電感

高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制研究

　　當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時(shí)，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級(jí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計(jì)分析的方方面面：靜態(tài)時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析、EMI/EMC設(shè)計(jì)、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時(shí)還包括信號(hào)完整性驗(yàn)證和Sign-Off，設(shè)計(jì)空間探測(cè)、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號(hào)完整性問題
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) PCB 串?dāng)_分析 IC電路板測(cè)試 PCB

電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新報(bào)告稱，今年9月份全球半導(dǎo)體的銷售收入連續(xù)第二個(gè)月快速增長(zhǎng)，達(dá)到226億美元，比去年同期增長(zhǎng)了5.9%，比今年8月份增長(zhǎng)了5.0%。旺季效應(yīng)繼續(xù)顯現(xiàn)，下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。　　中國電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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電子制造走向無鉛化可靠性難題急需破解

　　電子制造業(yè)中大量使用的錫鉛合金(Sn/Pb)是污染人類生存環(huán)境的重要原因之一，世界各國都在推行電子制造領(lǐng)域的無鉛計(jì)劃。目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛材料過渡的特殊時(shí)期，無鉛材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒有標(biāo)準(zhǔn)，在無鉛工藝方面，我國目前還處于比較混亂的階段。由于有鉛和無鉛混用時(shí)，特別當(dāng)無鉛元器件遇到有鉛工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問題。由北京電子學(xué)會(huì)主辦、北京SMT專業(yè)委員會(huì)承辦的2007年北京國際綠色(無鉛)制造技術(shù)及材料研討會(huì)上，各界專家針對(duì)無鉛制造的現(xiàn)狀、無鉛制造存在的主要問題以及過渡
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FPGA與DDR3 SDRAM的接口設(shè)計(jì)

DDR3 SDRAM內(nèi)存的總線速率達(dá)到600 Mbps to 1.6 Gbps (300 to 800 MHz)，1.5V的低功耗工作電壓，采用90nm制程達(dá)到2Gbits的高密度。這個(gè)架構(gòu)毫無疑問更快、更大，每比特的功耗也更低，但是如何實(shí)現(xiàn)FPGA和DDR3 SDRAM DIMM條的接口設(shè)計(jì)呢？　　關(guān)鍵字：均衡（leveling）　　如果FPGA&nbs
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基于MAX+plusⅡ開發(fā)平臺(tái)的EDA設(shè)計(jì)方法

MAX + plus Ⅱ是美國Altera 公司的一種EDA 軟件,用于開發(fā)CPLD 和FPGA 進(jìn)行數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。用圖形輸入方式和文本輸入方式設(shè)計(jì)了一模60計(jì)數(shù)器,介紹了數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般方法和過程,揭示了其在數(shù)字系統(tǒng)中的重要作用。　　 EDA ( Elect ronic Design
關(guān)鍵字： MAX+plusⅡ 開發(fā)平臺(tái) EDA CPLD FPGA EDA IC設(shè)計(jì)

32位單精度浮點(diǎn)乘法器的FPGA實(shí)現(xiàn)

本文使用Altera Quartus II 4.1仿真軟件, 采用的器件是EPF10K100EQ 240 -1, 對(duì)乘法器進(jìn)行了波形仿真, 并采用0.5CMOS工藝進(jìn)行邏輯綜合。
關(guān)鍵字： FPGA 精度浮點(diǎn) 乘法器

GiDEL在最新的開發(fā)系統(tǒng)中采用Altera的Stratix FPGA系列

　　Altera宣布，GiDEL的新一代PROC算法加速板和PROCxM原型開發(fā)系統(tǒng)的PC_X8 PCI Express (PCIe)適配器采用了Stratix® II、Stratix II GX和Stratix III FPGA。高性能Altera® Stratix FPGA使GiDEL能夠在新的PCIe應(yīng)用和設(shè)計(jì)人員開發(fā)系統(tǒng)中集成更多的功能，提升系統(tǒng)性能。　　GiDEL的PROCStar III開發(fā)系統(tǒng) 　　面向基于PCIe的嵌入式處理應(yīng)用，GiDEL的PROCStar III開
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賽靈思65nm產(chǎn)品摘取中國電子業(yè)界創(chuàng)新大獎(jiǎng)

　　賽靈思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布其創(chuàng)新的65nm技術(shù)獲得了中國電子行業(yè)權(quán)威專家及電子設(shè)計(jì)社群的一致認(rèn)可，其業(yè)界唯一投入量產(chǎn)的65nmFPGA產(chǎn)品系列中的Virtex-5 LXT榮膺IDG集團(tuán)下屬權(quán)威電子雜志《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》(EDN China)頒發(fā)的數(shù)字IC與可編程器件類2007年度“最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”, 該獎(jiǎng)項(xiàng)是EDN China年度創(chuàng)新獎(jiǎng)的最高榮譽(yù)。 2007年11月9日，EDN China雜志社在深圳舉辦的創(chuàng)新大會(huì)上授予了賽靈思公司該獎(jiǎng)項(xiàng)。　　2007年度EDN China創(chuàng)新獎(jiǎng)
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高頻PCB設(shè)計(jì)過程中的電源噪聲的分析及對(duì)策

系統(tǒng)地分析了現(xiàn)今高頻PCB板中的電源噪聲干擾的各種表現(xiàn)形式及其成因，通過公式推導(dǎo)，結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，提出了若干相應(yīng)的對(duì)策，最后歸納了對(duì)電源噪聲的抑制應(yīng)遵循的總的原則。
關(guān)鍵字：噪聲分析對(duì)策電源過程 PCB 設(shè)計(jì) 高頻

使用ISE設(shè)計(jì)工具優(yōu)化FPGA的功耗

　　自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺(tái)。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其客戶關(guān)注的問題。　　降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動(dòng)電子設(shè)備等新興市場(chǎng)之門的關(guān)鍵。　　Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗(yàn)。本文說明如何應(yīng)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)技術(shù)，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。　　CM
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 0710_A 雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊 ISE FPGA MCU和嵌入式微處理器

基于FPGA的數(shù)字視頻轉(zhuǎn)換接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　引言　　本文從實(shí)際應(yīng)用的角度出發(fā)，采用FPGA作為主控芯片，設(shè)計(jì)了一款數(shù)字視頻接口轉(zhuǎn)換設(shè)備，該設(shè)備針對(duì)于MT9M111這款數(shù)字圖像傳感器產(chǎn)生的ITU-R BT.656格式數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、色彩空間變換、分辨率轉(zhuǎn)換等操作，完成了從ITU-R BT.656格式數(shù)據(jù)到DVI格式數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換，使得MT9M111數(shù)字圖像傳感器的BT656數(shù)據(jù)格式圖像能夠以1280
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電力自動(dòng)抄表系統(tǒng)PCB靜電防護(hù)設(shè)計(jì)

這里簡(jiǎn)要介紹居民電表集中抄表系統(tǒng)接口電路的PCB，在設(shè)計(jì)階段的電防護(hù)問題，分析了PCB板靜電防護(hù)的基本原理。在此基礎(chǔ)上給出集中抄表系統(tǒng)接口電路PCB的布局及單板之間通訊接口靜電防護(hù)的實(shí)現(xiàn)。 1．引言電力系統(tǒng)的計(jì)量設(shè)備對(duì)電磁兼容(EMC)有嚴(yán)格的要求，為保證設(shè)備穩(wěn)定可靠地工作，相關(guān)部門對(duì)計(jì)量設(shè)備進(jìn)行電磁兼容性強(qiáng)制檢測(cè)并要求通過。產(chǎn)品進(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)時(shí)，需要從設(shè)計(jì)初期進(jìn)行考慮，從原理圖設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB設(shè)計(jì)時(shí)就進(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)。本文將分析靜電對(duì)PCB上器件的影響，以及在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)工作中應(yīng)對(duì)的方法。
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基于FPGA設(shè)計(jì)安全的汽車通信網(wǎng)絡(luò)

　汽車工業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)無線技術(shù)革命，但安全威脅不解決，則可能削弱這塊新興的市場(chǎng)。由于高速網(wǎng)絡(luò)連接正設(shè)法進(jìn)入汽車領(lǐng)域，設(shè)計(jì)師面臨新通信標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施的挑戰(zhàn)。許多已經(jīng)習(xí)慣于漫長(zhǎng)開發(fā)周期的設(shè)計(jì)師, 現(xiàn)在則在為迅速給新型車輛配備用戶需求的電子設(shè)備而進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。為調(diào)整上市時(shí)間并駕馭出現(xiàn)的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)師正轉(zhuǎn)向采用FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。遺憾的是，由于汽車工業(yè)匆忙采用下一代基于fpga的汽車遠(yuǎn)程信息系統(tǒng)，幾乎沒有設(shè)計(jì)師能夠充分明白他們選
關(guān)鍵字： FPGA 汽車電子通信汽車網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)