galaxy z fold 4 文章 進(jìn)入galaxy z fold 4技術(shù)社區(qū)
高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列
- 要點：· 第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）在全球為三星Galaxy S23系列帶來增強(qiáng)的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標(biāo)桿，為世界各地的消費(fèi)者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性?！?nbsp; 三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD
- 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）——PM9C1a的生產(chǎn)工作準(zhǔn)備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術(shù)的全新存儲器產(chǎn)品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續(xù)推進(jìn)PC SSD領(lǐng)域的創(chuàng)新，致力于打造多樣化的存儲產(chǎn)品，以滿足不斷變化的市場需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產(chǎn)品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
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IC設(shè)計廠逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C
- PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績成長動能，筆電IC設(shè)計供應(yīng)鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出，當(dāng)中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設(shè)計廠在今年將可望擴(kuò)大切入相關(guān)供應(yīng)鏈，力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善，供應(yīng)鏈甚至預(yù)期，PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年，且今年整
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工
- 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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華人運(yùn)通與BlackBerry達(dá)成合作， 打造未來數(shù)字生命GT——高合HiPhi Z
- 中國，上海 – 2022年12月8日 – BlackBerry（紐交所股票代碼：BB；多倫多證券交易所股票代碼：BB）近日宣布，中國領(lǐng)先的未來智能交通產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新型出行科技公司——華人運(yùn)通，選擇了BlackBerry QNX為華人運(yùn)通的第二款旗艦車型高合HiPhi Z保駕護(hù)航，打造其自動駕駛域控制器與數(shù)字座艙域控制器。車型外觀圖片僅為效果示意，具體以廠家最終交付車輛為準(zhǔn)基于BlackBerry QNX Neutrino 實時操作系統(tǒng) (RTOS)和QNX Hypervisor，高合HiPhi Z融合了領(lǐng)先業(yè)
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預(yù)計搭載 Exynos 1380 芯片
- IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機(jī)似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設(shè)計語言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個都有圓形環(huán)元素。通過這種設(shè)計語言，三星正在為 2023 年中檔手機(jī)增加一點 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預(yù)算手機(jī)，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2
- 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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Digi-Key 推出《未來工廠》第 2 季視頻系列
- 全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商?Digi-Key Electronics， 日前發(fā)布了《未來工廠》視頻系列第 2 季中的第一集，該視頻系列重點關(guān)注工廠和制造設(shè)施在自動化和控制方面的發(fā)展。?Digi Key 與 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未來工廠》視頻系列第 2 季。?該三集視頻系列由?Siemens、Schneider Electric?和?
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高性價比4.8W雙組輸出IGBT驅(qū)動電源：QA_HD2-R3 / QA_HCD2-R3系列
- 一、產(chǎn)品介紹隨著新能源行業(yè)的發(fā)展，IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設(shè)備、光伏SVG系統(tǒng)中的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件組成部分，市場對其應(yīng)用條件和性能提出更高的要求，對于驅(qū)動方案的要求也隨之提高。日前，金升陽推出了IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅(qū)動電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品，以及滿足更加嚴(yán)苛的應(yīng)用需求的驅(qū)動電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產(chǎn)品。為打造更具有高性價比的驅(qū)動電源，金升陽基于自主IC設(shè)計平臺升級開發(fā)出內(nèi)部采用非對稱式電壓輸出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
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英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗：PCIe 4.0 M.2 SSD性價之選
- 隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入，消費(fèi)級 M.2 固態(tài)存儲市場也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期。此前，我們已經(jīng)體驗過高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來說，品質(zhì)與性價比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?！? 開箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開售的英睿達(dá)（Crucial）P3
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Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD：可達(dá) 7000 MB/s，低功耗設(shè)計
- IT 之家 10 月 19 日消息，今日，Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD，速度可達(dá) 7000 MB/s，采用低功耗設(shè)計。IT 之家了解到，P44 Pro 順序讀取速度最高可達(dá) 7,000 MB/s。在 Solidigm 的測試中，其功耗僅為 5.3W。此外，P44 Pro 提供 512GB、1TB 和 2TB 三種容量選擇。官方表示，該固態(tài)硬盤采用領(lǐng)先的 NAND 技術(shù)打造而成。與強(qiáng)大的軟件相結(jié)合后，該款產(chǎn)品能夠為要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供出色的性能支持。P44 Pro 是迄今為
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iPhone SE 4高清渲染圖搶先看：簡直A16處理器復(fù)刻版iPhone XR
- 以價格來看，iPhone SE無疑是蘋果手機(jī)產(chǎn)品線中最入門的存在。盡管現(xiàn)款iPhone SE 3實際銷量不佳，但似乎并未阻擋蘋果繼續(xù)更新?lián)Q代的決心。爆料大神Jon Prosser標(biāo)識，iPhone SE 4（第四代iPhone SE）將采用類似iPhone XR的外觀設(shè)計。為了直觀，Jon Prosser和美工好手Ian Zelbo 合作，制作了一批iPhone SE 4的高清外形渲染圖，供大家搶先預(yù)覽。渲染圖出現(xiàn)了6.1寸劉海屏、Face ID、單攝像頭、圓潤的中框等元素，簡直就是iPhone XR的復(fù)
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用于修復(fù)幾何和透視問題的DxO ViewPoint 4軟件，引入強(qiáng)大全新ReShape工具幫助完善每次攝影
- DxO ViewPoint 4 是一款讓攝影師能夠自由掌控透視、幾何形狀和圖像質(zhì)量的軟件，配備諸多全新工具和更新，包括用于局部調(diào)整的創(chuàng)新 ReShape 工具、改進(jìn)的裁剪和旋轉(zhuǎn)、用于精準(zhǔn)對齊的全新參考線、更易于使用的界面和對 Apple Silicon 的全面支持。?巴黎（法國）：照片編輯軟件領(lǐng)域最具創(chuàng)新性的公司之一 DxO Labs 今日宣布 DxO ViewPoint 4 現(xiàn)已上市，這是一款能夠校正幾何和透視的獨(dú)特強(qiáng)大軟件。 借助 ViewPoint 4 的工具，攝影師可憑借前所未有的方式修
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貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠(yuǎn)程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，并運(yùn)用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備，包括智能家居控制中心
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