galaxy z fold 4 文章進(jìn)入galaxy z fold 4技術(shù)社區(qū)

羅德與施瓦茨推出R&S MXO 4系全新一代示波器,實(shí)現(xiàn)快速洞察與分析

羅德與施瓦茨示波器增加了全新的產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)行業(yè)紀(jì)錄。新的R&S MXO 4系示波器具有截至目前業(yè)界最快的波形捕獲率，每秒超過(guò)450萬(wàn)次采集。開(kāi)發(fā)工程師現(xiàn)在可以看到比其他任何示波器更多的信號(hào)細(xì)節(jié)和偶發(fā)事件。R&S MXO 4系中的12位ADC在所有采樣率下的分辨率都是傳統(tǒng)8位示波器的16倍，不需要為更精確的測(cè)量做出任何妥協(xié)。每通道標(biāo)配400 Mpts存儲(chǔ)深度。R&S MXO 4拉開(kāi)了羅德與施瓦茨新一代示波器的序幕。羅德與施瓦茨推出的全新R&S MXO 4系是下一代示波
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無(wú)線(xiàn)PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)過(guò)程

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無(wú)線(xiàn)SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開(kāi)發(fā)人員獲得可靠的無(wú)線(xiàn)性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開(kāi)發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場(chǎng)
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Qorvo 擴(kuò)充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

中國(guó)北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達(dá) 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。當(dāng)今的娛樂(lè)系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需要更好的雙向交互，這推動(dòng)了對(duì)增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設(shè)備組合的基礎(chǔ)上，DOCS
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瑞薩電子發(fā)布全新Resolver 4.0目錄，提供80款市場(chǎng)成熟的電感式位置傳感器設(shè)計(jì)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出面向汽車(chē)和工業(yè)電機(jī)領(lǐng)域創(chuàng)新電感式位置傳感器的全新Resolver 4.0參考設(shè)計(jì)目錄。借助該目錄，工程師們現(xiàn)可擁有80款基于IPS2電機(jī)換向傳感器的即時(shí)設(shè)計(jì)資源，每款參考設(shè)計(jì)都針對(duì)獨(dú)特的電機(jī)軸或極對(duì)配置。這些參考方案配有完整的設(shè)計(jì)文件、測(cè)試報(bào)告、工具和指南，幫助工程人員縮短設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)時(shí)間，加速設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的流程。Resolver 4.0目錄提供可在汽車(chē)系統(tǒng)、機(jī)器人、伺服電機(jī)、家庭自動(dòng)化和醫(yī)療等廣泛應(yīng)用中實(shí)施的交鑰匙解決方案。參考設(shè)計(jì)包括完整的原理圖、PCB設(shè)計(jì)和G
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Diodes 公司 1.8V PCIe 4.0 ReDriver 可延長(zhǎng) PCB 線(xiàn)路長(zhǎng)度，同時(shí)將耗電量降至最低

【2022 年 09 月 01 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 進(jìn)一步強(qiáng)化其 PCIe? 解決方案系列，加入一款高數(shù)據(jù)傳輸速率的全新 ReDriver? 裝置。 PI2EQX16924 是可通過(guò) 1.8V 電壓軌運(yùn)作的 PCIe 4.0 ReDriver，其他競(jìng)爭(zhēng)解決方案則須使用 3.3V 電壓軌，因此適合各式各樣的運(yùn)算和數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品應(yīng)用。PI2EQX16924 在活動(dòng)和低功耗模式下的耗電量分別只有 288mW 和 27mW，是可攜式產(chǎn)品應(yīng)用中節(jié)省電池
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第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第一代驍龍8+實(shí)現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來(lái)最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，憑借頂級(jí)Wi-Fi 6/6E對(duì)6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶(hù)所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購(gòu)買(mǎi)Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶(hù)提供充電器

自從蘋(píng)果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機(jī)充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國(guó)家，還是不得不附贈(zèng)出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷(xiāo)售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會(huì)提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號(hào)為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號(hào)為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過(guò)了巴西監(jiān)管機(jī)構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
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Solidigm正式推出 PCIe 4.0 固態(tài)盤(pán)Solidigm? P41 Plus

Solidigm于今日正式推出Solidigm? P41 Plus固態(tài)盤(pán)（SSD），這也是Solidigm自2021 年 12 月成立以來(lái)推出的首款擁有自主品牌的固態(tài)盤(pán)產(chǎn)品。作為一款創(chuàng)新型 PCIe 4.0 產(chǎn)品，P41 Plus是面向 PC 用戶(hù)打造的一款極具性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，廣泛適用于日常工作和游戲應(yīng)用。?Solidigm P41 Plus 在成本效益方面實(shí)現(xiàn)了卓越突破，能夠提供高達(dá) 4,125 MB/s 的順序讀取速度。除了擁有出色的 PCIe. 4.0 性能，其亦具備PC用戶(hù)所需的高性?xún)r(jià)比。
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高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作

高通公司今日宣布，公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級(jí)用戶(hù)體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來(lái)6G移動(dòng)技術(shù)專(zhuān)利許可協(xié)議延長(zhǎng)至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴(kuò)展雙方合作，驍龍?平臺(tái)將支持三星未來(lái)的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長(zhǎng)技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對(duì)長(zhǎng)
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TechInsights拆解：聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本

折疊屏電子產(chǎn)品的數(shù)量正在增長(zhǎng)，消費(fèi)者對(duì)該技術(shù)充滿(mǎn)興趣，但總體上折疊屏市場(chǎng)仍是小眾市場(chǎng)。雖然折疊屏智能手機(jī)的研發(fā)已經(jīng)有一段時(shí)間了，包括最近推出的三星Galaxy Z Fold 5G手機(jī)，但可折疊筆記本電腦和平板電腦卻并不很常見(jiàn)。不過(guò)，也有一些產(chǎn)品已經(jīng)上市，比如聯(lián)想的ThinkPad X1 Fold。TechInsights最近對(duì)聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本進(jìn)行了拆解，以評(píng)估該設(shè)備以及其5G元器件和觸屏顯示控制使用了哪些技術(shù)。以下是TechInsights的具體拆解分析。摘要13.32英寸 AM
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速度 1.5GB/s: 俄羅斯 PCIe 4.0 SSD 硬盤(pán)用自研芯片

芯研所 7 月 7 日消息，日前在 Innoprom 2022 國(guó)際工業(yè)展上，俄羅斯公司 Kraftway 公開(kāi)了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018，這是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的內(nèi)核也有所不同，不是 ARM 而是開(kāi)源的 RISC-V 架構(gòu)，臺(tái)積電 28nm HPC+ 工藝代工，支持 3D MLC、TLC 閃存，未來(lái)還可能支持 QLC 閃存，包括愷俠、美光甚至中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存。芯研所采編使用這款主控的 SSD 是俄羅斯 GS Nanotech 生產(chǎn)的，支持
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Intel 4制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光具備高效能運(yùn)算先進(jìn)FinFET

英特爾近期于美國(guó)檀香山舉行的年度VLSI國(guó)際研討會(huì)，公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫(kù)（library cell）的密度則是2倍，同時(shí)達(dá)成兩項(xiàng)關(guān)鍵目標(biāo)：它滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶(hù)端的Meteor Lake，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和制程模塊。英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。對(duì)于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達(dá)成這些效能數(shù)據(jù)？ Intel 4于鰭片間距、接點(diǎn)間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
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三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695

IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機(jī)?，F(xiàn)在，三星 Galaxy A23 5G 機(jī)型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機(jī)的型號(hào) SM-A236U 來(lái)看，它似乎是美版，但應(yīng)該夜會(huì)提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級(jí)版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機(jī)運(yùn)行 A
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為云計(jì)算和企業(yè)工作負(fù)載深度優(yōu)化,Solidigm推出業(yè)界出色的PCIe 4.0固態(tài)盤(pán)系列產(chǎn)品

新聞要點(diǎn)●? ?Solidigm的高性能D7系列固態(tài)盤(pán)（SSDs）再添兩款新銳產(chǎn)品：D7-P5520 和 D7-P5620。兩款產(chǎn)品均針對(duì)現(xiàn)實(shí)環(huán)境下云計(jì)算及企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了深度優(yōu)化。●? ?兩款固態(tài)盤(pán)在設(shè)計(jì)上均對(duì)數(shù)據(jù)錯(cuò)誤采取零容忍原則，并經(jīng)過(guò)業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛測(cè)試，體現(xiàn)了Solidigm深厚的行業(yè)專(zhuān)業(yè)知識(shí)及用戶(hù)洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)應(yīng)用的全新固態(tài)盤(pán)產(chǎn)品D7-P5520和D7-P5620，以進(jìn)一步擴(kuò)展其性能優(yōu)化的D7產(chǎn)品系列。這兩款
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驍龍8助力vivo開(kāi)啟高端智能手機(jī)新時(shí)代

vivo首款折疊屏旗艦vivo X Fold和大屏商務(wù)旗艦vivo X Note正式亮相。vivo X Fold和X Note均搭載全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，其出色的性能、安全、AI和影像體驗(yàn)，助力vivo打造沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)的全新力作，為廣大用戶(hù)帶來(lái)更加高效、便捷和具有創(chuàng)造力的手機(jī)使用體驗(yàn)，開(kāi)啟高端智能手機(jī)新時(shí)代。秉承“大，集大成”的產(chǎn)品理念，vivo X Fold和X Note都采用驍龍8，以強(qiáng)大性能作為打造全面頂級(jí)體驗(yàn)的基礎(chǔ)。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex
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