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gan ipm 文章 進(jìn)入gan ipm技術(shù)社區(qū)
氮化鎵 (GaN) 帶來(lái)電源管理變革的 3 大原因
- 作為提供不間斷連接的關(guān)鍵,許多數(shù)據(jù)中心依賴于日益流行的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)提高能效和功率密度。?氮化鎵技術(shù),通常稱為 GaN,是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,越來(lái)越多地用于高電壓應(yīng)用。這些應(yīng)用需要具有更大功率密度、更高能效、更高開關(guān)頻率、更出色熱管理和更小尺寸的電源。除了數(shù)據(jù)中心,這些應(yīng)用還包括 HVAC 系統(tǒng)、通信電源、光伏逆變器和筆記本電腦充電電源。??了解 GaN 如何突破功率密度和效率界限? 德州儀器 GaN 產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人 David Snook 表示:“氮化鎵是提高功率密
- 關(guān)鍵字: 氮化鎵 GaN 電源管理
高電壓技術(shù)是構(gòu)建更可持續(xù)未來(lái)的關(guān)鍵
- 隨著世界各地的電力消耗持續(xù)增長(zhǎng),高電壓技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新讓設(shè)計(jì)工程師能夠開發(fā)出更高效的解決方案,使電氣化和可再生能源技術(shù)更易于使用。?“隨著人均用電量的持續(xù)增長(zhǎng),可持續(xù)能源變得越來(lái)越重要,”TI 副總裁及高電壓產(chǎn)品部總經(jīng)理 Kannan Soundarapandian 表示?!耙载?fù)責(zé)的方式管理能源使用非常重要。我們不能浪費(fèi)任何一毫焦1的能量。這就是為什么高電壓技術(shù)的創(chuàng)新是實(shí)現(xiàn)能源可持續(xù)的關(guān)鍵。”?隨著電力需求的增加(在 2 秒內(nèi)將電動(dòng)汽車 (EV) 從 0mph加速到 60mph?
- 關(guān)鍵字: 高電壓技術(shù) 電動(dòng)汽車 GaN IGBT
英飛凌推出適用于低功耗設(shè)備的高度集成的iMOTION? IMI110系列模塊
- 英飛凌科技股份公司日前宣布,推出全新的?iMOTION? IMI110 系列智能功率模塊(IPM)。該產(chǎn)品系列在緊湊的?DSO-22 封裝中集成了?iMOTION?運(yùn)動(dòng)控制引擎(MCE)、三相柵極驅(qū)動(dòng)器和?600 V/2 A?或?600 V/4 A?IGBT。這款集成的電機(jī)控制器系列適用于各種應(yīng)用,包括大、小型家用電器中的電機(jī),以及輸出功率通常為?70 W?的風(fēng)扇和泵機(jī)。取決于系統(tǒng)設(shè)計(jì),該系列甚至可以實(shí)現(xiàn)更
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 iMOTION 智能功率模塊 IPM
GaN 出擊
- 自上世紀(jì)五十年代以來(lái),以硅材料為代表的第一代半導(dǎo)體材料取代了笨重的電子管引發(fā)了以集成電路為核心的微電子領(lǐng)域迅速發(fā)展。隨著時(shí)間的流逝,盡管目前業(yè)內(nèi)仍然以 Si 材料作為主流半導(dǎo)體材料,但第二代、第三代甚至是第四代半導(dǎo)體材料都紛沓而至。這其中又以第三代半導(dǎo)體材料——氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)受到大眾關(guān)注。近段時(shí)間,GaN 方面又有了新進(jìn)展。本土 GaN 企業(yè)快速發(fā)展3 月 2 日,英飛凌宣布收購(gòu)氮化鎵公司 GaN Systems,交易總值 8.3 億美元(約 57.3 億人民幣)。根據(jù)公告,英飛凌計(jì)劃
- 關(guān)鍵字: GaN SiC
基于Navitas NV6115的150W電源解決方案
- 傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體被設(shè)計(jì)用來(lái)提升系統(tǒng)的效率以及減少能量損失??墒菍?shí)際上,出于兩個(gè)方面的原因-傳導(dǎo)和開關(guān)切換,設(shè)備可能會(huì)出現(xiàn)能量損失。GaN FET為第三代功率半導(dǎo)體技術(shù),其改善開關(guān)切換的延遲時(shí)間。納微(Navitas)半導(dǎo)體公司是世界上第一家的氮化鎵( GaN )功率芯片公司。所謂的氮化鎵功率芯片,其中 GaN 驅(qū)動(dòng)器、GaN FET 和 GaN 邏輯單元的單片集成,并全部采用 650V GaN 工藝,從而實(shí)現(xiàn)許多軟開關(guān)拓?fù)浜蛻?yīng)用中的高速、高頻率、高效率操作。該方案采用NV6115 與 NV6117 氮化鎵
- 關(guān)鍵字: NAVITAS NV6115 NV6117 GAN
GaN 良率受限,難以取代 IGBT
- GaN 要快速擴(kuò)散至各應(yīng)用領(lǐng)域,仍有層層關(guān)卡待突破。
- 關(guān)鍵字: GaN
市場(chǎng)規(guī)模節(jié)節(jié)攀升,第三代半導(dǎo)體成收購(gòu)的熱門賽道
- 以碳化硅與氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)正如火如荼地發(fā)展著,而“圍墻”之外的企業(yè)亦對(duì)此賽道十分看重。近日,中瓷電子資產(chǎn)重組重新恢復(fù)審核,其對(duì)第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的開拓有了新的進(jìn)展。3月6日,中瓷電子發(fā)布了《發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報(bào)告書(草案)(修訂稿)》。根據(jù)該修訂稿,中瓷電子擬以發(fā)行股份的方式,購(gòu)買博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債、國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾94.6029%股權(quán)。事實(shí)上,除中瓷電子外,近來(lái)還有許多企業(yè)選擇以收購(gòu)的方式,布局或擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。2023年3月2
- 關(guān)鍵字: 第三代半導(dǎo)體 收購(gòu) SiC GaN
GaN 時(shí)代來(lái)了?
- 隨著特斯拉宣布其下一代 EV 動(dòng)力總成系統(tǒng)的 SiC 組件使用量減少 75%,預(yù)計(jì)第三代化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況將發(fā)生變化,GaN 被認(rèn)為會(huì)產(chǎn)生后續(xù)替代效應(yīng)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,這有望使臺(tái)積電、世界先進(jìn)半導(dǎo)體 (VIS) 和聯(lián)華電子受益,它們已經(jīng)進(jìn)行了早期部署,并繼續(xù)擴(kuò)大其 8 英寸加工 GaN 器件的產(chǎn)能。GaN 和 SiC 的比較GaN 和 SiC 滿足市場(chǎng)上不同的功率需求。SiC 器件可提供高達(dá) 1200V 的電壓等級(jí),并具備高載流能力,因此非常適合汽車和機(jī)車牽引逆變器、高功率太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)和大型三相電網(wǎng)
- 關(guān)鍵字: GaN SiC
用于 GaN HEMT 的超快分立式短路保護(hù)
- 當(dāng)今的行業(yè)需要緊湊且速度更快的電子電路,這些電路可以在高性能計(jì)算機(jī)、電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心和高功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)等高功率應(yīng)用中實(shí)施。實(shí)現(xiàn)這一壯舉的方法是提高電子設(shè)備的功率密度。硅基MOSFET具有較低的開關(guān)速度和熱效率;因此,如果不增加尺寸并因此影響功率密度,它們就不能用于高功率應(yīng)用。這就是基于氮化鎵 (GaN) 的高電子遷移率晶體管 (HEMT) 用于制造高功率密度電子產(chǎn)品的地方,適用于各行各業(yè)的不同應(yīng)用。當(dāng)今的行業(yè)需要緊湊且速度更快的電子電路,這些電路可以在高性能計(jì)算機(jī)、電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心和高功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)等高功
- 關(guān)鍵字: GaN HEMT 短路保護(hù)
英飛凌將收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)
- 【2023 年 03 月 03日,德國(guó)慕尼黑和加拿大渥太華訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)和氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)聯(lián)合宣布,雙方已簽署最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,英飛凌將斥資 8.3 億美元收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司。氮化鎵系統(tǒng)公司是全球領(lǐng)先的科技公司,致力于為功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用開發(fā)基于氮化鎵的解決方案。該公司總部位于加拿大渥太華,擁有 200 多名員工。 英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示:“氮化鎵技術(shù)為打造更加
- 關(guān)鍵字: 英飛凌將 氮化鎵系統(tǒng)公司 GaN Systems 氮化鎵產(chǎn)品
幾個(gè)氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化鎵(以下簡(jiǎn)稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡(jiǎn)單介紹過(guò)氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要,本文將為大家重點(diǎn)說(shuō)明利用 NCP51820 設(shè)計(jì)高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動(dòng)電路必須考慮的 PCB 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。本設(shè)計(jì)文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應(yīng)有兩個(gè)盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示,較低值的高頻旁路電
- 關(guān)鍵字: 安森美 GaN 驅(qū)動(dòng)器 PCB
氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化鎵(以下簡(jiǎn)稱“GaN”) 功率開關(guān)。只有合理設(shè)計(jì)能夠支持這種功率開關(guān)轉(zhuǎn)換的印刷電路板 (PCB) ,才能實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關(guān)的全部性能優(yōu)勢(shì)。本文將簡(jiǎn)單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設(shè)計(jì)高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動(dòng)電路的 PCB 設(shè)計(jì)要點(diǎn)。NCP51820 是一款全功能專用驅(qū)動(dòng)器,為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關(guān)性能而
- 關(guān)鍵字: 安森美 GaN PCB
納芯微新品,專門用于驅(qū)動(dòng)E?mode(增強(qiáng)型)GaN 開關(guān)管的半橋芯片NSD2621
- 前言現(xiàn)階段的大多數(shù) GaN 電源系統(tǒng)都是由多個(gè)芯片組成。GaN 器件在電路板上組裝前采用分立式的元件組裝會(huì)產(chǎn)生寄生電感,從而影響器件的性能。例如驅(qū)動(dòng)器會(huì)在單獨(dú)的芯片上帶有驅(qū)動(dòng)器的分立晶體管,受到驅(qū)動(dòng)器輸出級(jí)和晶體管輸入之間以及半橋開關(guān)節(jié)點(diǎn)之間的寄生電感的影響,同時(shí)GaN HEMT 具有非常高的開關(guān)速度,如果寄生電感未被抑制,將會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸?shù)牟▌?dòng)。近日,納芯微推出了兩款全新的GaN相關(guān)產(chǎn)品,分別是GaN驅(qū)動(dòng)NSD2621,一顆高壓半橋柵極驅(qū)動(dòng)芯片,專門用于驅(qū)動(dòng)E?mode(增強(qiáng)型)GaN 開關(guān)管;集成化的
- 關(guān)鍵字: GaN 納芯微 半橋驅(qū)動(dòng)芯片
納芯微全新推出GaN相關(guān)產(chǎn)品NSD2621和NSG65N15K
- 納芯微全新推出GaN相關(guān)產(chǎn)品,包含GaN驅(qū)動(dòng)NSD2621與集成化的Power Stage產(chǎn)品NSG65N15K,均可廣泛適用于快充、儲(chǔ)能、服務(wù)器電源等多種GaN應(yīng)用場(chǎng)景。其中,NSD2621是一顆高壓半橋柵極驅(qū)動(dòng)芯片,專門用于驅(qū)動(dòng)E?mode(增強(qiáng)型)GaN 開關(guān)管;NSG65N15K是一顆集成化的Power Stage產(chǎn)品,內(nèi)部集成了高壓半橋驅(qū)動(dòng)器和兩顆650V耐壓的GaN開關(guān)管。NSD2621產(chǎn)品特性: 01. SW引腳耐壓±700V 02. 峰值驅(qū)動(dòng)電流2A/-4A 03.&n
- 關(guān)鍵字: 納芯微 GaN
基于安森美半導(dǎo)體高頻率準(zhǔn)諧振NCP1342搭配GaN的65W PD電源適配器
- 電源適配器曾在電子產(chǎn)品中占據(jù)相當(dāng)大的空間,而市場(chǎng)對(duì)于高功率密度的需求也正日益增高。過(guò)去硅(silicon)電源技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新曾大幅縮減產(chǎn)品尺寸,但卻難有更進(jìn)一步的突破。在現(xiàn)今的尺寸規(guī)格下,硅材料已無(wú)法在所需的頻率下輸出更高的功率。對(duì)于未來(lái)的5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器人,以及再生能源至數(shù)據(jù)中心技術(shù),功率將是關(guān)鍵的影響因素。GaN作為款能帶隙材質(zhì),在電子遷移率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于硅,輸出電容也大大小于硅,致使其可工作在更高頻率以致變壓器尺寸可以做的更小來(lái)實(shí)現(xiàn)更高功率的小尺寸電源。?場(chǎng)景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?方案方塊圖?核心技術(shù)優(yōu)
- 關(guān)鍵字: 安森美 NCP1342 PD QR 高頻率 GaN
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