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半導體一周要聞3.7-3.11
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- 1. 提前預定五年產(chǎn)能,全球半導體硅片進入黃金期!根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%,總出貨量達到141.65 億平方英寸(MSI),收入同比增長了13%,達到126.2億美元。 目前,包括長江存儲和武漢新芯等客戶,都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中,2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬元,而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
- 關鍵字: 半導體 GaN 芯片 產(chǎn)能
ST:發(fā)展碳化硅技術 關鍵在掌控整套產(chǎn)業(yè)鏈
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- 電源與能源管理對人類社會未來的永續(xù)發(fā)展至關重要。意法半導體汽車和離散組件產(chǎn)品部(ADG)執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI指出,由于全球能源需求正在不斷成長,我們必須控制碳排放,并將氣溫上升控制在1.5度以下,減排對此非常重要,但要實現(xiàn)這些要有科技的支持,包括可再生能源的利用,ST對此也有制定一些具體的目標。 意法半導體汽車和離散組件產(chǎn)品部(ADG)執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI僅就工業(yè)領域來說,如果能將電力利用效率提升1%,就能節(jié)省95.
- 關鍵字: ST GaN SiC
安森美剝離晶圓制造廠達成最終協(xié)議改善成本結構
- 安森美(onsemi)正在執(zhí)行其fab-liter制造戰(zhàn)略,最終目標是透過擴大毛利率實現(xiàn)可持續(xù)的財務業(yè)績。安森美於上周簽署一份最終協(xié)議,將剝離其在美國緬因州南波特蘭的工廠。隨著將生產(chǎn)轉移到其全球制造網(wǎng)絡內更高效的晶圓廠,安森美將透過消除與已出售晶圓廠相關的固定成本和降低公司的制造單位成本來改善成本結構。安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示:「該擬議的資產(chǎn)剝離表明我們正在實現(xiàn)優(yōu)化的制造網(wǎng)路,同時為我們的客戶提供長期的供應保證。這些交易為受影響工廠的員工提供了持續(xù)的就業(yè)和發(fā)展機
- 關鍵字: 安森美 晶圓制造廠 GaN
GaN功率芯片走向成熟,納微GaNSense開啟智能集成時代
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- GaN(氮化鎵)作為新興的第三代寬禁帶半導體材料,以高頻、高壓等為特色。但是長期以來,在功率電源領域,處于常規(guī)的Si(硅)和熱門的SiC(碳化硅)應用夾縫之間。GaN產(chǎn)品的市場前景如何?GaN技術有何新突破?不久前,消費類GaN(氮化鎵)功率解決方案供應商——納微半導體宣布推出全球首款智能GaNFast?功率芯片,采用了專利的GaNSense?技術。值此機會,電子產(chǎn)品世界的記者采訪了銷售營運總監(jiān)李銘釗、高級應用總監(jiān)黃秀成、高級研發(fā)總監(jiān)徐迎春。圖 從左至右:納微半導體級的高級應用總監(jiān)黃秀成、銷售營運總監(jiān)李銘
- 關鍵字: GaN 集成 202201
InnoSwitch3-PD——尋求極致充電器功率密度
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- 2021年9月21日Power Integrations推出適用于USB Type-C、USB功率傳輸(PD)和USB數(shù)字控制電源(PPS)適配器應用的集成度一流的解決方案——InnoSwitch?3-PD系列IC。本次InnoSwitch?3-PD電源解決方案的亮點在于它是唯一的USB PD單芯片解決方案,不僅繼承了InnoSwitch3系列效率極高、低空載功耗、完善的保護等卓越性能,同時還能顯著減少BOM,非常適合要求具備超薄小巧外形的應用設計?! ⌒翴C采用超薄InSOP?-24D封裝,內部集成
- 關鍵字: PI InnoSwitch?3-PD GaN
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