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PCB環(huán)評不過關 10億項目遭否決
- 今年年初，深圳最大的出口企業(yè)富士康生產(chǎn)基地一批生產(chǎn)線亟須轉移，惠州惠陽區(qū)成為首選地，因為這里離深圳最近，產(chǎn)業(yè)配套方便，又屬于珠三角欠發(fā)達地區(qū)。然而只因生產(chǎn)線中有一個電路板(PCB)生產(chǎn)車間不能達到環(huán)評要求，這個投資10多億元的項目就被否決了。 其實，這里由于環(huán)評不達標被否決的項目有許多?；蓐枀^(qū)副區(qū)長劉毅鋒告訴記者，這兩年深圳產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整，有30％的轉移項目到惠陽洽談，而惠陽只接受了其中的50％環(huán)保達標項目。東莞也有大量項目希望向這里轉移，但惠陽區(qū)政府對所有的招商項目均嚴格實施環(huán)評一票否決制。
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PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：關注高端 縮小差距
- 世界PCB產(chǎn)值 根據(jù)世界電子電路理事會WECC的統(tǒng)計資料，世界PCB市場規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國108.3億美元，我國臺灣地區(qū)60億美元，韓國51億美元，北美46億美元（其中美國42.57億美元），歐洲約為37億美元。 預計2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長4%；韓國產(chǎn)值57億美元，增長5.7%；中國產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長勢頭將會延續(xù)到2007年。 世界PCB發(fā)展趨勢
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中國手機產(chǎn)業(yè)評述以及給PCB帶來的商機
- 一、 中國手機產(chǎn)業(yè)生命周期 1、 TD 3G手機將加速向TD HSPA手機演化2、 對于手機這個增長型行業(yè)而言，其成長期持續(xù)的時間將會很長3、 TD/GSM雙模手機將是中國TD初期3G主流產(chǎn)品 (備注：EDGE全稱Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含義是：提高數(shù)據(jù)速率的GSM演進技術，可見它與GPRS一樣，都是基于傳統(tǒng)GSM網(wǎng)絡的產(chǎn)物。在3G正式投入運行之前，EDGE是基于GSM網(wǎng)絡最高速的無線數(shù)據(jù)傳輸技術。EDGE也稱為2.75G手機)顯而易
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IC載板PCB廠 估計旺季可持續(xù)到Q4
- 印刷電路板、IC載板產(chǎn)業(yè)旺季來臨，8月營收大舉改寫單月新高或今年新高，業(yè)者估計，旺季可持續(xù)第四季初，甚至不排除明年春節(jié)前仍有榮景，具大陸投資收成概念的個股更是要角。 上市、柜印刷電路板（PCB）、集成電路（IC）載板相關產(chǎn)業(yè)廠商8月營收先后出爐，已有11家營收或合并營收改寫單月新高，依年增率順序是尖點、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣興、升貿(mào)、聯(lián)茂、佳總、景碩、祥裕、南電。 PCB、IC載板上半年仍處淡季，上市、柜相關產(chǎn)業(yè)廠商逾半數(shù)營運不如去年同期。不過，淡季淡，就代表下半年傳統(tǒng)旺季會很旺，8月已逐漸顯現(xiàn)爆發(fā)力。尤
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PCB行業(yè)企業(yè)如何面對當前嚴峻形勢
- PCB行為了提高在國內(nèi)外的競爭能力，企業(yè)還必須不斷地投入更多的資金。由于近期人民幣不斷升值，造成出口越來越困難；二稅合一造成許多大企業(yè)的成本增加；環(huán)保要求越來越嚴，使企業(yè)的日常開支越來越大；員工工資的調(diào)整加大了企業(yè)制造成本；這一系列的狀況使得PCB企業(yè)的生存壓力越來越大，面對如此嚴峻的形勢協(xié)會怎么辦、企業(yè)怎么辦？ 2007年7月30日CPCA副理事長閆海忠、李長法，秘書長王龍基，環(huán)保分會副會長陳榮賢、副秘書長梁志立和中國香港HKPCA會長江凱榮，美
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中國PCB增長預期減低
- 預言中國環(huán)境保護意識提高會抑制印刷電路板工業(yè)增長，市場研究公司普瑞斯馬克（Prismark）削減了中國該產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長預測數(shù)字，將增長速度降低為10.1%。 鑒于PCB生產(chǎn)產(chǎn)生污染，它沒有獲得中國政府的投資獎勵。普瑞斯馬克說，有關廢水、原材料、電鍍和裝備的限制將越來越嚴格。 普瑞斯馬克指出，對于新加入和現(xiàn)有的制造商來說，如果想擴大產(chǎn)能，政府嚴格的監(jiān)管措施會打消它們的積極性，由此影響該產(chǎn)業(yè)的增長。這家市場研究公司估計PCB產(chǎn)值在2007年只能增長10.1%，而2006年年增長率為22.9%。
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PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能
- 隨著電子設備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎的印刷電路板也相應地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當然地適應這些方面的需要。 環(huán)保型材料 環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
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PowerPCB電路板設計規(guī)范
- 1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。 2 設計流程 PCB的設計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟. 2.1 網(wǎng)表輸入 網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡
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PCB行業(yè)持續(xù)增長，同時面臨新的挑戰(zhàn)
- Visant Strategies最新的研究表明，全球的PCB行業(yè)將從持續(xù)增長的電子行業(yè)中受益，同時由于電子行業(yè)快速的發(fā)展和創(chuàng)新也使PCB面臨很多新的挑戰(zhàn)。 報告的作者Kaustubha Parkhi說：“PCB行業(yè)和電子和半導體設備市場緊密地結合在一起，同時也很容易受到市場競爭和需求變化的影響?，F(xiàn)在PCB正受到其所服務行業(yè)的創(chuàng)新而帶來的挑戰(zhàn)?！? PCB所面臨的最大挑戰(zhàn)就是越來越精密和復雜的設計，比如每個芯片日益增加的引腳數(shù)量、高速數(shù)據(jù)流技術等等。然而，PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長
- 關鍵字： 消費電子 PCB 挑戰(zhàn)
高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設計
- 引言 由于微電子技術的高速發(fā)展，由IC芯片構成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應用導致現(xiàn)代EDA設計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設計會越來越多，處理高速DSP應用系統(tǒng)中的信號問題成為設計的重要問題，在這種設計中，其特點是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設計表現(xiàn)出與低速設計截然不同的行為特點，即出現(xiàn)信號完整性問題、
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 DSP PCB 嵌入式
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