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PCB設(shè)計(jì)檢查

設(shè)計(jì)檢查　下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面，對(duì)于特殊的：應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目。 a通用項(xiàng)目1)電路分析了沒(méi)有?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒(méi)有?2)電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線嗎?3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)有?5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸?6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距?7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適?9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過(guò)元件和附件嗎?l0)裝配后字母看得見(jiàn)嗎?其尺寸和型號(hào)正確嗎?11)
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電路板EMC準(zhǔn)則總結(jié)

1.1 Component PlacementØ Place components on the board before determining connector pin assignments. Ø Let the circuit board layout dictate the
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技術(shù)與環(huán)保：PCB發(fā)展兩大主線

　　一年一度的中國(guó)國(guó)際電子電路展(CPCA SHOW)日前在上海舉行，與往屆展會(huì)不同的是，本次(第十六屆)CPCA SHOW與慕尼黑電子展及SEMICON China 2007一同在浦東上海新國(guó)際博覽中心舉辦，讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游的眾多業(yè)內(nèi)人士了解了中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。中國(guó)已是PCB生產(chǎn)大國(guó) 　　印制電路板是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，從計(jì)算機(jī)、電視機(jī)到電子玩具等，幾乎所有的電子電器產(chǎn)品中都有電路板存在。中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)和中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)一樣，在近年來(lái)一直保持著高速增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)還將持續(xù)到2010年或更長(zhǎng)一
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pcb電路抗干擾

在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè)：（1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號(hào)，用數(shù)學(xué)語(yǔ)言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可能成為干擾源。（2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過(guò)導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。（3）敏感器件，指容易被干擾的對(duì)象。如：A/D、D/A變換器，單片機(jī)，數(shù)字IC，
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Cadence的Global Route Environment技術(shù)為PCB設(shè)計(jì)制訂新標(biāo)準(zhǔn)

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設(shè)計(jì)的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結(jié)合了圖形化的互連流規(guī)劃架構(gòu)和層次化全局布線引擎，為PCB設(shè)計(jì)人員提供了自動(dòng)、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設(shè)計(jì)規(guī)
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Cadence為PCB設(shè)計(jì)制訂新標(biāo)準(zhǔn)Global Route Environment

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設(shè)計(jì)的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結(jié)合了圖形化的互連流規(guī)劃架構(gòu)和層次化全局布線引擎，為PCB設(shè)計(jì)人員提供了自動(dòng)、智能的規(guī)劃和布線環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。　　該技術(shù)問(wèn)世之前，PCB設(shè)計(jì)人員要花費(fèi)幾周或幾個(gè)月的時(shí)間
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基于DSP的高速PCB抗干擾設(shè)計(jì)

引言隨著DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的廣泛應(yīng)用，基于DSP的高速信號(hào)處理PCB板的設(shè)計(jì)顯得尤為重要。在一個(gè)DSP系統(tǒng)中，DSP微處理器的工作頻率可高達(dá)數(shù)百M(fèi)Hz，其復(fù)位線、中斷線和控制線、集成電路開(kāi)關(guān)、高精度A／D轉(zhuǎn)換電路，以及含有微弱模擬信號(hào)的電路都非常容易受到干擾；所以設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)穩(wěn)定的、可靠的DSP系統(tǒng)，抗干擾設(shè)計(jì)非常重要。干擾即干擾能量使接收器處在不希望的狀態(tài)。干擾的產(chǎn)生分兩種：直接的(通過(guò)導(dǎo)體、公共阻抗耦合等)和間接的(通過(guò)串?dāng)_或輻射耦合)。很多電器發(fā)射源，如光照、電機(jī)和日光
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為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板

　　大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計(jì)好后直接送PCB廠加工，而國(guó)際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？　　因?yàn)殡娮庸こ處熀蚉CB工程師對(duì)PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來(lái)的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設(shè)計(jì)時(shí)將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上，您未作說(shuō)明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB成品上。這只是一個(gè)例子。若您自己將PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件就可避免此類事件發(fā)生?！　?/li>
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PCB前處理導(dǎo)致之制程問(wèn)題發(fā)生原因討論

1. PCB制程上發(fā)生的問(wèn)題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對(duì)策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問(wèn)題, 希望大家一起參與提出自己意見(jiàn)及看法.　　　　2. 會(huì)使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等.　　　　3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)
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電磁場(chǎng)高速自動(dòng)掃描技術(shù)在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

　　電磁兼容測(cè)試對(duì)即將進(jìn)入市場(chǎng)的電子產(chǎn)品是非常重要的一項(xiàng)測(cè)試，但以往的測(cè)試只能得出能否通過(guò)的結(jié)果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動(dòng)掃描技術(shù)測(cè)量電磁輻射，檢測(cè)PCB板上電磁場(chǎng)的變化情況，使工程技術(shù)人員在進(jìn)行電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試前就能發(fā)現(xiàn)相關(guān)問(wèn)題并及時(shí)予以糾正。　　　　　　隨著當(dāng)今電子產(chǎn)品主頻提高、布線密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設(shè)計(jì)人員不得不通過(guò)增加PCB板的層數(shù)來(lái)減少信號(hào)與信號(hào)間的相互影響。同時(shí)在大量便攜式終端設(shè)備中，為了降低系統(tǒng)功耗必須采用多電平方案，而這些設(shè)備還有模擬
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電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真

使用基于電磁場(chǎng)分析的設(shè)計(jì)軟件來(lái)選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開(kāi)關(guān)噪聲減至最小。隨著信號(hào)的沿變化速度越來(lái)越快，今天的高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)者所遇到的問(wèn)題在幾年前看來(lái)是不可想象的。對(duì)于小于1納秒的信號(hào)沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導(dǎo)致芯片的邏輯錯(cuò)誤。為了保證高速器件的正確動(dòng)作，設(shè)計(jì)者應(yīng)該消除這種電壓的波動(dòng)，保持低阻抗的電源分配路徑。為此，你需要在電路板上增加退耦電容來(lái)將高速信號(hào)在電源層和地層上產(chǎn)生的噪聲降至最低
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高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)

面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來(lái)的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大家熟知的信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級(jí)經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競(jìng)爭(zhēng)的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來(lái)越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
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電路板專業(yè)詞匯

Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹(shù)脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗(yàn)).Acceleration速化反應(yīng).Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy準(zhǔn)確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
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Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品

　　Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應(yīng)用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個(gè)解決辦法中，這個(gè)新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術(shù)結(jié)合起來(lái)的產(chǎn)品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時(shí)更加有效。　　研制這項(xiàng)產(chǎn)品的目的是解決重新設(shè)計(jì)電路板的成本越來(lái)越高的問(wèn)題。如果印刷電路板在高頻時(shí)由于電磁干擾不能通過(guò)電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)

摘要：混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)
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