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結(jié)合超寬帶測(cè)距和雷達(dá)功能以實(shí)現(xiàn)高級(jí)IoT應(yīng)用 11.14珠海｜與泰克共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)這里瞧瞧NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻吧>> 來(lái)學(xué)習(xí)NXP基于i.MX處理器的工業(yè)解決方案吧！

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GND不是GND時(shí)，單端電路會(huì)變成差分電路

GND不是GND時(shí)，單端電路會(huì)變成差分電路-在繪制原理圖時(shí)，人們對(duì)系統(tǒng)接地回路（或 GND）符號(hào)總是有些想當(dāng)然。GND 符號(hào)遍及原理圖的各個(gè)角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板（PCB）上都將處在相同的電勢(shì)下。
關(guān)鍵字： GND PCB

為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
關(guān)鍵字：分層堆疊電磁屏蔽 PCB EMI

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響-在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、ECI）等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。
關(guān)鍵字： IC芯片 EMI IC封裝 PCB

透過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)

透過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)-本文分析了針對(duì)FPGA的電源要求，提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導(dǎo)，并通過(guò)一個(gè)設(shè)計(jì)示例讓讀者熟悉設(shè)計(jì)步驟，設(shè)計(jì)當(dāng)中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電，這是來(lái)自市電供電SMPS的主輸出。
關(guān)鍵字： FPGA電源 PCB Altera Xilinx FPGA

拆解：LED觸摸控制器和電源部件

拆解：LED觸摸控制器和電源部件-　現(xiàn)在我家里的大多數(shù)照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過(guò)少數(shù)幾個(gè)燈使用了純LED設(shè)計(jì)——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
關(guān)鍵字： LED 控制器 PCB

高頻PCB電路的熱效應(yīng)問(wèn)題解析

高頻PCB電路的熱效應(yīng)問(wèn)題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相關(guān)的權(quán)衡因素。在雙面PCB結(jié)構(gòu)的微帶電路中，損耗包括介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數(shù)例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
關(guān)鍵字： PCB 熱效應(yīng) 射頻微波

設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法

設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法-在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
關(guān)鍵字： PCB 抗靜電放電 ESD

新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單-大多數(shù)情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括設(shè)計(jì)各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計(jì)和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
關(guān)鍵字： PCB MentorGraphics

十款讓人無(wú)法直視的PCB設(shè)計(jì)

十款讓人無(wú)法直視的PCB設(shè)計(jì)-藝術(shù)創(chuàng)作沖動(dòng)是人類的天性，有時(shí)候這種熱情也會(huì)洋溢在科技領(lǐng)域，又或者是說(shuō)其實(shí)科技化的趨勢(shì)也對(duì)藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無(wú)論如何，當(dāng)藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花，會(huì)讓我們眼睛一亮、莞爾一笑，或者至少會(huì)覺(jué)得：酷！
關(guān)鍵字： PCB Arduino

PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！

PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！-PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。
關(guān)鍵字： PCB

差分對(duì)：你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事

差分對(duì)：你需要了解的與過(guò)孔有關(guān)的四件事-　在一個(gè)高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過(guò)孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
關(guān)鍵字：過(guò)孔 PCB

工程師設(shè)計(jì)小Tips：PCB設(shè)計(jì)接地問(wèn)題精要

　　模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過(guò)是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下：　　1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地，所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面?！　?.直流電源穩(wěn)壓芯片出來(lái)，經(jīng)過(guò)濾波后同樣分為2根，其中一根經(jīng)過(guò)LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電源上面;另一根為數(shù)字電源，所有數(shù)字部分的電路電源全部接到這
關(guān)鍵字： PCB 接地

PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

　　PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。　　1、確定PCB的層數(shù)　　電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果?！　《嗄陙?lái)，人們總是認(rèn)為電路板
關(guān)鍵字： PCB 布線

PCB元件布局原則與實(shí)用小技巧

PCB元件布局原則與實(shí)用小技巧-在電子設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成編譯通過(guò)之后，就需要進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)首先在確定了板形尺寸，疊層設(shè)計(jì)，整體的分區(qū)構(gòu)想之后，就需要進(jìn)行設(shè)計(jì)的第一步：元件布局。
關(guān)鍵字： PCB 元件布局 EMC

高速PCB布線的四大技巧和要領(lǐng)

高速PCB布線的四大技巧和要領(lǐng)-在高速PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線是技巧最細(xì)、限定最高的，工程師在這個(gè)過(guò)程中往往會(huì)面臨各種問(wèn)題。本文將首先對(duì)PCB做一個(gè)基礎(chǔ)的介紹，同時(shí)對(duì)布線的原則做一個(gè)簡(jiǎn)單講解，最后還會(huì)帶來(lái)非常實(shí)用的四個(gè)PCB布線的技巧和要領(lǐng)。
關(guān)鍵字： PCB布線 pcb 數(shù)字電路

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