EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
hb-3
hb-3 文章 進(jìn)入hb-3技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機(jī)市場(chǎng)
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門(mén)版本推出后市場(chǎng)反應(yīng)不錯(cuò)，在此2.75G版激勵(lì)下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺(tái)的智能手機(jī)芯片，同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年3.5GAndroid平臺(tái)推出，將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步搶下智能型手機(jī)市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片
盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU
- HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內(nèi)建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測(cè)系統(tǒng)，可用來(lái)量測(cè)壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計(jì)、壓力計(jì)、溫度計(jì)、溼度計(jì)、胎壓計(jì)等。 HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個(gè)16-bit Timer及1個(gè)8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達(dá)16個(gè)I/O Pi
- 關(guān)鍵字： 盛群 MCU HT46R73D-3
u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線通信模塊 LISA 系列
- u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類型的寬帶應(yīng)用，如移動(dòng)計(jì)算、車(chē)載信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)及手持終端，在這些應(yīng)用中無(wú)線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應(yīng)用，如自動(dòng)讀表、固定無(wú)線終端、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程顯示以及 POS 終端。
- 關(guān)鍵字： U-blox 無(wú)線通信模塊 3.75G
一種新的IEC31131-3語(yǔ)言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案
- 0 引言 IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件，是工程師與系統(tǒng)的接口，可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備運(yùn)行的邏輯組態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛，IEC6113l一3已經(jīng)在工
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 方案 結(jié)構(gòu) 中間 語(yǔ)言 編譯器 IEC31131-3
Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無(wú)與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實(shí)現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率，同時(shí)僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
- 關(guān)鍵字： Linear 運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 LTC6255/6/7
Diodes全新小巧晶體管實(shí)現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
- Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計(jì) (5 matrix emitter Bipolar process)。 這對(duì)互補(bǔ)性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設(shè)計(jì)出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品，還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。 這些微型晶體管適用于MOSFET
- 關(guān)鍵字： Diodes 晶體管 DFN1411-3
USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
- usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開(kāi)發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡(jiǎn)
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 Intel 微軟 惠普
USB 3.0插座示意圖
- USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相對(duì)于舊插座來(lái)說(shuō)，USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片，對(duì)應(yīng)USB 3.0線纜中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX觸片。 USB 3.0插座示意圖及實(shí)物圖 USB 3.0 A型接口示意圖以及實(shí)物 USB 3.0線纜A型接口觸片增加到了9pin，其中下方的4pin可兼容舊有的USB 2.0/1.1/1.0標(biāo)準(zhǔn)，而后方增加的5pin則屬于USB 3.0，分別為USB3_TX
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 插座 USB3_TX GND USB3_RX
hb-3介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條hb-3!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)hb-3的理解，并與今后在此搜索hb-3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)hb-3的理解，并與今后在此搜索hb-3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
hb-3電路
hb-3相關(guān)帖子
hb-3資料下載
hb-3專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473