hb-3 文章進(jìn)入hb-3技術(shù)社區(qū)

HB-LED封裝：后段設(shè)備材料供應(yīng)商的巨大商機(jī)

　　什麼樣的新興市場(chǎng)會(huì)在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機(jī)?根據(jù)法國市調(diào)公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機(jī);并且，HB-LED封裝市場(chǎng)將在2015年突破三十億美元。　　耐高熱而且容許強(qiáng)光輸出的特殊封裝材料將是主要商機(jī)所在。2009年的HB-LED產(chǎn)業(yè)整體營收約十四億美元，其中封裝市場(chǎng)即貢獻(xiàn)八億五千萬美元，也就是說有60%落入了相關(guān)供應(yīng)商的口袋。從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段的需求來看，后段切割、連接導(dǎo)線、雷射剝離等
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Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲(chǔ)方案

　　超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲(chǔ)方案和DRAM模塊領(lǐng)導(dǎo)制造商Super Talent科技公司共同宣布，兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費(fèi)性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng)且唯一一款移動(dòng)USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器，Symwave的低功耗芯片實(shí)現(xiàn)了便利的可攜帶性，甚至無需外部電源也可連接到標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
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祥碩采用泰克USB 3.0測(cè)試解決方案加快調(diào)試和檢驗(yàn)

　　全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場(chǎng)，同時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。　　隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對(duì)像祥碩科技這樣的芯片制造商來說，如果想在競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)品市場(chǎng)上占據(jù)先機(jī)，產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲(chǔ)設(shè)備，借助更快的傳送
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WiMAX在日本的鯰魚效應(yīng)

　　2009年7月WiMAX在日本東京都地區(qū)正式開通后，發(fā)揮了鯰魚效應(yīng)，進(jìn)一步促進(jìn)了日本移動(dòng)通信業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)現(xiàn)了日本政府發(fā)放高速無線通信牌照所期望的效果。　　日本政府將WiMAX定位為下一代高速無線通信技術(shù)，認(rèn)為WiMAX可發(fā)揮通信運(yùn)營商、電視廣播、業(yè)務(wù)提供商等多方優(yōu)勢(shì)，是將無線通信和固定通信融合的有效手段，是解決邊遠(yuǎn)地區(qū)通信，補(bǔ)充各地寬帶網(wǎng)和移動(dòng)通信網(wǎng)不足、實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地通信的信息社會(huì)的有力工具。2007年日本總務(wù)省在對(duì)2.5GHz的兩個(gè)頻段進(jìn)行招標(biāo)和發(fā)放兩個(gè)高速無線通信牌照時(shí)，專門指定有一個(gè)給WiM
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臺(tái)北WiFi無線城市用戶流失92%

　　曾經(jīng)頂著全球第一大無線寬帶網(wǎng)絡(luò)城市及智慧城市首獎(jiǎng)的臺(tái)北市WiFly無線寬帶城市項(xiàng)目遭到質(zhì)疑。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，WiFly流失55萬收費(fèi)用戶，至今年9月僅剩4.7萬人。　　WiFly流失55萬，流失率九成二　　臺(tái)北市“市議員”陳玉梅5日對(duì)WiFly無線寬帶城市項(xiàng)目質(zhì)詢，稱近3年來WiFly累計(jì)收費(fèi)用戶僅60.24萬人，而至今年9月有效收費(fèi)帳號(hào)僅4.7萬人，與2006年開始收費(fèi)時(shí)所宣稱的當(dāng)年年底110萬用戶規(guī)劃有巨大落差，僅為原先目標(biāo)的4.24%。同時(shí)這也相當(dāng)于流失了55萬收
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Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片

　　臺(tái)灣Digitimes報(bào)道,HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據(jù)了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強(qiáng)大的3.5G芯片. 　　之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商,據(jù)猜測(cè)可能是HTC打算利用博通來給高通施加競(jìng)爭(zhēng)壓力. 　　HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應(yīng)關(guān)系,其3.5G基帶芯片來自愛立信,不過到目前為止還沒有Tegra平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)貨的跡象. 　　博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價(jià)格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機(jī)產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
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Linear推出高度集成的多功能電源管理集成電路

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4，這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應(yīng)用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封裝中集成了一個(gè) USB 兼容的線性電源通路 (PowerPath™) 管理器、一個(gè)獨(dú)立電池充電器、過壓保護(hù) (OVP)、用于 10 個(gè) LED 的驅(qū)動(dòng)器、按鈕接通/關(guān)斷控制
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富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲(chǔ)器件(如磁盤驅(qū)動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
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Linear推出 LTC3803-3 的H 級(jí)版本

　　凌力爾特公司推出 LTC3803-3 的H 級(jí)版本，該器件是一個(gè)采用纖巧型 6 引腳 ThinSOTTM 封裝的電流模式反激式 DC/DC 控制器。這個(gè) H 級(jí)器件在高達(dá) 150oC 的工作結(jié)溫時(shí)有保證，非常適用于高環(huán)境溫度的汽車和工業(yè)應(yīng)用。LTC3803H-3 可以從一個(gè)范圍為 9V 至 75V 的輸入電壓、通過一個(gè)用該器件的內(nèi)部并聯(lián)穩(wěn)壓器箝位的串聯(lián)電阻器供電。該控制器非常適用于 4:1 輸入電壓范圍的隔離式應(yīng)用，而這應(yīng)用在 12V 和 42V 汽車需求中是很常見的。　　恒定 300k
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基于LabWindows/CVI的3.5G頻段電波傳播測(cè)控技術(shù)

1 引言　　隨著移動(dòng)用戶數(shù)日益增長，數(shù)據(jù)量的需求也呈海量增長，現(xiàn)有的移動(dòng)通信頻段已經(jīng)無法滿足日益增長的寬帶移動(dòng)通信需求[1]。因此，從系統(tǒng)的角度尋找新的、適用于無線通信的頻段變得日益迫切?？紤]到頻段資源、技
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3.5G/HSDPA技術(shù)架構(gòu)與手機(jī)開發(fā)要點(diǎn)

　　從語音通信到數(shù)據(jù)通信，蜂巢式手機(jī)無疑正處于技術(shù)架構(gòu)改朝換代上的重大的革命時(shí)期，而進(jìn)入數(shù)位時(shí)代，無線通信也和有線通信一樣，不斷得向上提高傳輸?shù)乃俾剩簭腉SM到傳輸率約40Kbps的GPRS，以及傳輸率約130Kbps E
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如何滿足3.5G 和4G 基站中Serial Rapid IO的架構(gòu)需求

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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技術(shù)成熟、功能強(qiáng)大的iPanel 3.0亮相CCBN

陽春三月，一年一度的行業(yè)盛會(huì)中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱CCBN）將在北京拉開序幕。屆時(shí)，全球領(lǐng)先的數(shù)字...
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新IC解決老問題

　　新款放大器IC可用于解決一些老問題, 使工程師能夠簡(jiǎn)化電路、改善性能、降低成本、減少器件數(shù)量，并節(jié)省電路板空間。
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LSI 推出新版 MegaRAID? 3.5 軟件，顯著增強(qiáng) MegaRAID SAS/SATA 適配器的性能、可靠性與可用性

　　2008 年 12 月11日，北京訊 —日前，LSI 公司宣布推出新版MegaRAID® 3.5，其可顯著提高 MegaRAID® SAS 8700 與 8800 系列 3Gb/s SAS/SATA 適配器的性能、可靠性與可用性。MegaRAID® 3.5包括多路徑和負(fù)載均衡功能，旨在減少系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間，并能使大塊順序讀取性能提升 40%。　　MegaRAID 3.5 是最新推出的軟件升級(jí)程序，可為現(xiàn)有的 MegaRAID SAS/SATA
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