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          英特爾發(fā)布首款筆電專用Arc GPU 最早用于三星

          •   3月31日消息,經(jīng)過長達(dá)五年的努力,英特爾在研發(fā)獨(dú)立圖形處理器(GPU)方面的工作終于取得了成果,該公司于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布了首批專為筆記本電腦視頻游戲設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。  這款新的圖形處理器被稱為Arc 3,雖然芯片本身將用于筆記本電腦,但其背后的技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了視頻游戲的用途。英特爾客戶圖形產(chǎn)品和解決方案副總裁羅杰·錢德勒(Roger Chandler)表示,Arc的架構(gòu)、人工智能(AI)處理能力和支持軟件將由英特爾服務(wù)器和PC業(yè)務(wù)部門共享。每個(gè)單元將能夠采用共同的構(gòu)建模塊,然后將這種技術(shù)提煉成針
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          Imagination在GDC 2022上推出下一代移動(dòng)游戲解決方案

          • Imagination Technologies在“2022游戲開發(fā)者大會(huì)(GDC 2022)”上推出了其下一代移動(dòng)游戲圖形處理解決方案。借助于Open 3D Engine(O3DE)的開源跨平臺(tái)3D引擎,Imagination運(yùn)行了采用硬件加速的全域光照光線追蹤解決方案,它可用于未來的零售設(shè)備。Imagination的PowerVR開源GPU驅(qū)動(dòng)程序已經(jīng)被Mesa 3D圖形庫所接受,開啟了為Kernel貢獻(xiàn)代碼的進(jìn)程。這是為開發(fā)者創(chuàng)建開放生態(tài)系統(tǒng)方面的一個(gè)重要里程碑。此外,Imagination還宣布與
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          800 億個(gè)晶體管!英偉達(dá)發(fā)布首款基于 Hopper 架構(gòu)的 GPU — NVIDIA H100

          • 在3月23日舉行的GTC 大會(huì)上,英偉達(dá)正式宣布推出采用 NVIDIA Hopper 架構(gòu)的新一代加速計(jì)算平臺(tái),同時(shí)發(fā)布其首款基于 Hopper 架構(gòu)的 GPU — NVIDIA H100。根據(jù)英偉達(dá)介紹,H100 NVIDIA GPU帶來了六項(xiàng)突破性創(chuàng)新:第一,世界最先進(jìn)的芯片。英偉達(dá)表示,H100 由 800 億個(gè)晶體管構(gòu)建而成,這些晶體管采用了專為 NVIDIA 加速計(jì)算需求設(shè)計(jì)的尖端的 TSMC 4N 工藝。同時(shí),H100 是首款支持 PCIe 5.0 的 GPU,也是首款采用 HBM3 的 GP
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          Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)

          • Super Micro宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器,其可簡(jiǎn)化大規(guī)模 GPU 部署,設(shè)計(jì)符合未來需求,甚至支持尚未公開的技術(shù),將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng),支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的最新技術(shù),整體經(jīng)過優(yōu)化,可提供擁有獨(dú)特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng),并針對(duì)每位客戶的特定人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
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          華西證券:2022年電子AI芯片行業(yè)研究報(bào)告

          • AI芯片主要承擔(dān)推斷任務(wù),通過將終端設(shè)備上的傳感器(麥克風(fēng)陣列、攝像頭等)收集的數(shù)據(jù)代入訓(xùn)練好的模型推理得出推斷結(jié)果。由于終端場(chǎng)景多種多樣各不相同,對(duì)于算力和能耗等性能需求也有大有小,應(yīng)用于終端芯片需要針對(duì)特殊場(chǎng)景進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)解方案,最終實(shí)現(xiàn)有時(shí)間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力,這將實(shí)現(xiàn)更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí),是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和設(shè)備材料,以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)過程。相比于傳統(tǒng)CPU服務(wù)器,在提供相同算力情況下,GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統(tǒng)方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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          億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

          • 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  FPGA  行業(yè)研究  

          AMD反擊:曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

          • 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù),AMD公司有多位重量級(jí)高管跳槽到Intel。但日前,在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事,他在一個(gè)月前就離開了Intel,去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管,在Intel的時(shí)候擔(dān)任游戲和圖形高級(jí)技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān),2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級(jí)副總裁,負(fù)責(zé)在實(shí)時(shí)圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù),其
          • 關(guān)鍵字: INTEL  GPU  AMD  

          AI芯片專家會(huì)議紀(jì)要0315

          • 1.AI芯片市場(chǎng)概述:2022年訓(xùn)練芯片(用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片)中國市場(chǎng)規(guī)模45萬片,單價(jià)1萬美元/片,市場(chǎng)規(guī)模為45億美元2022年推演芯片(模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量,需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片),中國市場(chǎng)規(guī)模35萬片,單價(jià)2500美元/片,市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片:GPU占95%,ASIC和FPGA約占5%。推理芯片:ASIC占5-10%(國內(nèi)華為比較領(lǐng)先),F(xiàn)PGA占不到1%,剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對(duì)高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  市場(chǎng)分析  

          搶人大戰(zhàn)!AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel

          • 在芯片行業(yè),人才永遠(yuǎn)是稀缺資源,尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),關(guān)鍵制程的時(shí)候,有經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人才,能夠極大的提升良品率和降低試錯(cuò)成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日,據(jù)海外媒體報(bào)道,AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據(jù)悉,Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作,在八年多的職業(yè)生涯中,Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
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          Intel首款礦卡官宣 能效比碾壓GPU 1000倍

          • 日前有證據(jù)顯示,Intel正在開發(fā)一款專門用于比特幣挖礦的“礦卡”,確切地說是ASIC加速芯片,并與大客戶達(dá)成了長期合作。今天,Intel正式官方宣布了這款特殊產(chǎn)品,并圍繞其成立了一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門。Intel將其定位為“區(qū)塊鏈加速器”(blockchain accelerator),利用了Intel實(shí)驗(yàn)室數(shù)十年來研究的加密技術(shù)、哈希技術(shù)、超低壓電路技術(shù),不但面積非常小,而且能效極高,號(hào)稱SHA-256算法挖礦性能的能效比是主流GPU顯卡的1000多倍。更多技術(shù)細(xì)節(jié),將在本月晚些時(shí)候的ISSCC國際固態(tài)電路
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          三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開發(fā)Xclipse GPU

          • 今日,三星宣布推出全新高端移動(dòng)處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器,配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元(GPU)。憑借目前市場(chǎng)上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級(jí)的神經(jīng)處理單元(NPU),Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn),同時(shí)增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。三星半導(dǎo)體 Exynos 2200 三星半導(dǎo)體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示:“Exynos 2
          • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos 2200  AMD  Xclipse GPU  

          英偉達(dá)CES發(fā)布會(huì):四款GPU露臉 元宇宙創(chuàng)作工具提供個(gè)人免費(fèi)版本

          •   財(cái)聯(lián)社(上海,編輯史正丞)訊,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,英偉達(dá)高級(jí)副總裁Jeff Fisher以視頻方式亮相今年的CES展會(huì),官宣了一系列軟硬件新產(chǎn)品?! ∽鳛楣镜暮诵臉I(yè)務(wù),新顯卡依然是外界關(guān)注的焦點(diǎn),F(xiàn)isher周二的演講中也提及了四款新產(chǎn)品。在桌面級(jí)顯卡方面,英偉達(dá)推出了新的入門級(jí)產(chǎn)品RTX 3050,這張卡同樣搭載第三代Tensor Core,配置8GB GDDR6顯存。官方表示,這張顯卡能夠在2K分辨率并打開光追的情況下,以高于60幀的畫面運(yùn)行最新游戲。(來源:英偉達(dá),下同)  英偉達(dá)表示,根據(jù)游戲平臺(tái)
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          速度超越GPU數(shù)百倍?曦智科技推出最新光子計(jì)算處理器

          •   根據(jù)摩爾定律,集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個(gè)月便會(huì)增加一倍。但當(dāng)集成電路領(lǐng)域進(jìn)入后摩爾時(shí)代,人們?cè)谧非髽O致的物理工藝的同時(shí),也在探索其他提升算力的方式。2021年12月15日,光子計(jì)算芯片公司曦智科技發(fā)布了其最新高性能光子計(jì)算處理器——PACE(Photonic Arithmetic Computing Engine,光子計(jì)算引擎),——單個(gè)光子芯片中集成超過10,000個(gè)光子器件,運(yùn)行1GHz系統(tǒng)時(shí)鐘,運(yùn)行特定循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)速度可達(dá)目前高端GPU的數(shù)百倍,PACE成功驗(yàn)證了光子計(jì)算的
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          芯動(dòng)科技:首款國產(chǎn)高性能服務(wù)器級(jí)顯卡GPU“風(fēng)華1號(hào)”測(cè)試成功

          • 近日,芯動(dòng)科技再傳捷報(bào),其潛心為中國5G數(shù)據(jù)中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風(fēng)華1號(hào)”回片測(cè)試成功,全球首發(fā)在即。
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          Imagination和Mobica合作創(chuàng)建汽車虛擬化環(huán)境

          • Imagination Technologies 宣布與 Mobica合作并聯(lián)手推出新的演示,為汽車客戶提供結(jié)合Imagination HyperLane技術(shù)和Mobica應(yīng)用與設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)的示例方案,該方案可提高汽車的顯示性能和安全性。兩家公司正在開發(fā)更多的演示以及可授權(quán)給客戶的實(shí)際內(nèi)容,從而打造出完整的汽車硬件和軟件解決方案套裝。Imagination和Mobica利用兩個(gè)大型顯示器來模擬帶有中央儀表盤和車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)的汽車座艙場(chǎng)景。通過使用單PowerVR GPU核,他們可以在顯示器上展
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          hopper gpu介紹

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