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          高通王翔：3G時(shí)代的無線通信技術(shù)平臺(tái)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　9月16日消息，2009年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)于9月16日至20日在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心(新館)舉行，網(wǎng)易科技作為大會(huì)官方合作媒體將為您進(jìn)行全程報(bào)道，今天是展會(huì)第一天，在2009中國(guó)國(guó)際通信展舉行的ICT中國(guó)峰高層論壇上，高通副總裁王翔指出，在3G領(lǐng)域里可能并沒有發(fā)現(xiàn)殺手各級(jí)的應(yīng)用，無線通信技術(shù)平臺(tái)給消費(fèi)者帶來的是無線寬帶的體驗(yàn)，這是它不同于其它數(shù)據(jù)服務(wù)的價(jià)值。
　　王翔同時(shí)表示，從終端制造商領(lǐng)域，在過去的幾個(gè)月里，有很多市場(chǎng)認(rèn)可的主要終端，包括LG和黑霉等等，在全球產(chǎn)業(yè)鏈里提供單芯片解決方案，把
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  3G  WCDMA  HSPA+  CDMA                          
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          高通大中華區(qū)總裁：高通支持所有3G后續(xù)演進(jìn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　“3G技術(shù)后續(xù)演進(jìn)非常樂觀。”9月15日，高通大中華區(qū)總裁孟樸在接受本報(bào)記者專訪時(shí)表示，“預(yù)計(jì)本月底，高通的第一顆LTE芯片的工程樣片會(huì)推出”，而中國(guó)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的方向，“無論是CDMA方面的B版本，還是WCDMA方面的HSPA+”，都將大幅度提高網(wǎng)絡(luò)性能，增加用戶體驗(yàn)。
　　孟樸認(rèn)為，技術(shù)的演進(jìn)將為中國(guó)運(yùn)營(yíng)商提供更大支持，“目前電信使用的網(wǎng)絡(luò)是EV-DO的A版本，中國(guó)聯(lián)通WCDMA是采用的是HSPA版本6，我們下
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  3G  WCDMA  HSPA+  CDMA                          
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          愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
          
                                                            
            
                    	
          • 　　無線平臺(tái)和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。
　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達(dá)2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達(dá)2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。
　　ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
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          • 關(guān)鍵字：
                        ST-Ericsson  TD-HSPA  65納米                          
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          ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。
　　ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國(guó)消費(fèi)者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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          • 關(guān)鍵字：
                        ST-Ericsson  65nm  TD-HSPA  基帶芯片                          
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          美國(guó)Marvell進(jìn)軍TD智能手機(jī)芯片 支持HSPA
          
                                                            
            
                    	
          • 　　美國(guó)芯片公司Marvell公布了第一款TD-SCDMA單芯片解決方案PXA920。這款由Marvell上海研發(fā)中心開發(fā)的PXA920是一款高性能、高集成度的芯片。PXA920的價(jià)格及上市時(shí)間將于近期公布。
　　2006年6月，英特爾(博客)宣布以6億美元把其通信和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)出售給Marvell公司，后者繼承了XScale手機(jī)處理器，PXA系列處理器也從此發(fā)源。目前，已經(jīng)有兩家芯片廠商宣布向中國(guó)移動(dòng)Ophone手機(jī)供貨，除了Marvell，另一家為聯(lián)芯科技。
　　支持TD-HSPA
　　PXA
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          • 關(guān)鍵字：
                        Marvell  TD  HSPA                          
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          5年內(nèi)上網(wǎng)本銷量將突破3億臺(tái)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　內(nèi)置移動(dòng)寬帶模塊因其高性能、便捷性和適中的價(jià)格滿足了消費(fèi)者對(duì)隨時(shí)隨地輕松上網(wǎng)的需求。對(duì)運(yùn)營(yíng)商而言，移動(dòng)寬帶的不斷普及無疑將創(chuàng)造新的收入來源，提高ARPU值，并增強(qiáng)客戶黏性。同時(shí)，移動(dòng)寬帶模塊的便捷性也降低了客戶支持的需求，簡(jiǎn)化了運(yùn)營(yíng)商的工作。對(duì)移動(dòng)終端制造商來說，內(nèi)置了移動(dòng)寬帶模塊的終端設(shè)備無疑為他們開創(chuàng)了一個(gè)嶄新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。通過與模塊提供商合作，終端廠商可以確保低風(fēng)險(xiǎn)、高效率地推出性能卓越的產(chǎn)品，從而獲得商業(yè)成功。
　　我們看到，支持隨時(shí)隨地上網(wǎng)的移動(dòng)電子產(chǎn)品正在成為消費(fèi)者的新寵。未來幾年，我們將
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          • 關(guān)鍵字：
                        愛立信  移動(dòng)寬帶  HSPA  F3307                          
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          ANADIGICS推出WCDMA/HSPA功率放大器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA)，該系列功率放大器集成了可菊環(huán)連接的射頻功率耦合器，可簡(jiǎn)化3G手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、調(diào)制解調(diào)器以及其他UMTS用戶設(shè)備的設(shè)計(jì)。利用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的HELP3(TM)技術(shù)，ANADIGICS全新的集成功率放大器可為先進(jìn)的3G網(wǎng)絡(luò)提供所需的高輸出功率和線性度，并且具有最低的電池電流消耗。
　　全新系列的3x3mm功率放大器專用于3G WCDMA/HSPA和HSPA+移動(dòng)設(shè)備。 WCDMA(UMTS)GSM運(yùn)營(yíng)商的第三代變革產(chǎn)品，同時(shí)也是全球
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          • 關(guān)鍵字：
                        ANADIGICS  放大器  WCDMA  HSPA  HELP3                          
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          無線通信的未來始于今天的MIMO：WiMAX、HSPA+和LTE測(cè)試挑戰(zhàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 通信市場(chǎng)和底層的語音和數(shù)據(jù)服務(wù)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是在同一頻譜上提供更高的數(shù)據(jù)速率，以滿足日益增長(zhǎng)的用戶需求。本文綜述了多入多出（MIMO）傳輸機(jī)制的底層標(biāo)準(zhǔn)，包括802.16e mobile-WiMAX Wave 2、HSPA+和LTE。其中涉及廣大工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)基于多射頻/天線技術(shù)的產(chǎn)品時(shí)用到的MIMO信號(hào)發(fā)生、調(diào)制質(zhì)量測(cè)量、信道仿真和波束賦形理論
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          • 關(guān)鍵字：
                        HSPA  LTE  測(cè)試  挑戰(zhàn)  WiMAX  MIMO  未來  始于  今天  無線通信  音頻                          
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          英特爾向手掌進(jìn)軍　與ARM短兵相接
          
                                                            
            
                    	
          • 　　如果有一天你發(fā)現(xiàn)自己的手機(jī)上貼著“IntelInside”的標(biāo)志，不用驚訝，這正是芯片業(yè)霸主英特爾的新夢(mèng)想。
　　繼去年推出的凌動(dòng)處理器大熱之后，英特爾于今年3月初宣布推出四款新型凌動(dòng)處理器，與目前主要用于上網(wǎng)本的情況不同的是，英特爾此次新品的市場(chǎng)定位直指多媒體電話。
　　全力挺進(jìn)手機(jī)市場(chǎng)
　　在稍早前舉行的GSMA移動(dòng)全球大會(huì)上，英特爾宣布與手機(jī)制造商LG合作，后者將使用下一代凌動(dòng)處理器來設(shè)計(jì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)，并計(jì)劃明年推向市場(chǎng)。使用該設(shè)備，消費(fèi)者將可以通過無線
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          • 關(guān)鍵字：
                        intel  HSPA  3G                          
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          日本加快LTE戰(zhàn)略部署
          
                                                            
            
                    	
          • 日本總務(wù)省近日宣布，計(jì)劃于2010年春發(fā)放LTE牌照。在全球3G大潮中領(lǐng)先的日本決心舉全國(guó)之力，部署最先進(jìn)的無線寬帶網(wǎng)，推出比目前3.5G移動(dòng)通信快得多的新一代移動(dòng)通信LTE，以便在標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備生產(chǎn)以及服務(wù)上占領(lǐng)世界LTE市場(chǎng)的先機(jī)。
LTE優(yōu)勢(shì)突出
LTE是在WCDMA、HSPA等一系列技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過近十年的演進(jìn)所開發(fā)出的技術(shù)。由于大量采用4G的技術(shù)和己接近4G技術(shù)的性能指標(biāo)，因此也被稱為3.9G技術(shù)。這種由3GPP制定的技術(shù)，其標(biāo)淮已基本確定。LTE的特點(diǎn)是具有很高的傳輸速度和很低的延遲及高頻譜
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          • 關(guān)鍵字：
                        LTE  WCDMA  HSPA                          
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          picoChip推出八用戶HSPA毫微微蜂窩基站解決方案PC8219
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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          • 關(guān)鍵字：
                        PC8219  HSPA  蜂窩基站                          
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          Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應(yīng)商
          
                                                            
            
                    	
          • 　　北京，2009年02月19日——移動(dòng)世界的全球領(lǐng)先者諾基亞（Nokia）公司選定全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作為其新一代3G基帶、RF和混合信號(hào)芯片組系統(tǒng)的全球供應(yīng)商。雙方將就包括諾基亞調(diào)制解調(diào)器技術(shù)在內(nèi)的各項(xiàng)技術(shù)展開合作。
　　Broadcom公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor表示：“我們非常高興可以憑借在混合信號(hào)、多媒體和蜂窩通信平臺(tái)技術(shù)方面的實(shí)力成為諾基亞3G HSPA供應(yīng)商。我們盼
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          • 關(guān)鍵字：
                        Broadcom  HSPA                          
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          2009年GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)媒體手冊(cè)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　概述        世界大會(huì)（前身是世界大會(huì)）是全球移動(dòng)通信領(lǐng)域規(guī)模最大的展會(huì)，匯集了移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商的杰出領(lǐng)袖和專業(yè)人士以及來自互聯(lián)網(wǎng)、娛樂界的專業(yè)人士。大會(huì)內(nèi)容精彩，與會(huì)者見解深刻，為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的機(jī)會(huì)。

　　2009年GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)預(yù)計(jì)將吸引約60000名與會(huì)者。在這次大會(huì)上，與會(huì)者不僅可以獲得洽談業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)，還將共同探討移動(dòng)通信的最新動(dòng)向，幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的途徑。

　　公司
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          • 關(guān)鍵字：
                        GSMA  高通  HSPA  MIMO  Snapdragon                          
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          全球移動(dòng)設(shè)備連接數(shù)突破40億
          
                                                            
            
                    	
          • 　　12月24日國(guó)際報(bào)道 3G美國(guó)(3G Americas)無線行業(yè)協(xié)會(huì)周二宣布，全球移動(dòng)設(shè)備連接數(shù)量2008年12月歷史性的突破了40億大關(guān)。

　　這一數(shù)字占到整個(gè)世界人口總數(shù)的60%。Informa Telecoms&Media分析師Marisol Gomez指出：“拉丁美洲和加勒比地區(qū)移動(dòng)用戶繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，年比增長(zhǎng)率為16%。”

　　3G美國(guó)協(xié)會(huì)總裁Chris Pearson表示：“第三代通訊技術(shù)繼續(xù)向前發(fā)展，GSM運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)在已經(jīng)明確了邁向LT
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          • 關(guān)鍵字：
                        3G  移動(dòng)設(shè)備  HSPA                          
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          3G+和WiMAX技術(shù)將成為未來競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　移動(dòng)WiMAX技術(shù)的崛起打破了WCDMA、cdma2000和TD-SCDMA三足鼎立的格局，使競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步升級(jí)，并加快了技術(shù)演進(jìn)的步伐。運(yùn)營(yíng)商面臨著多條技術(shù)路線選擇，3G＋和WiMAX技術(shù)將成為未來競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。
　　隨著移動(dòng)通信技術(shù)和寬帶無線接入技術(shù)的不斷發(fā)展和融合，能夠在移動(dòng)狀態(tài)下為用戶提供寬帶接入的寬帶無線移動(dòng)技術(shù)逐漸成為未來無線通信技術(shù)的重點(diǎn)。以3GPP、3GPP2、WiMAX三大陣營(yíng)為代表的四種技術(shù)——WCDMA、cdma2000、TD-SCDMA(以下簡(jiǎn)稱TD)和Wi
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          • 關(guān)鍵字：
                        3G  WiMAX  WCDMA  HSPA  UMB                          
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	共88條
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          hspa 介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	HSPA目錄
1.HSDPA原理
1.1 HSDPA概述
1.2 HSDPA信道結(jié)構(gòu)
1.3 HSDPA移動(dòng)性
1.4 HSDPA關(guān)鍵技術(shù)
1.5 HSDPA終端
2. HSUPA原理
2.1 HSUPA概述
2.2 HSUPA信道結(jié)構(gòu)
2.3 HSUPA移動(dòng)性
2.4 HSUPA關(guān)鍵技術(shù)
2.5 HSUPA終端
3. HSPA+簡(jiǎn)介 1.HSDPA原理
1.1 HSD		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		  		
  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          熱門主題
          
      			
          
      			
          
       	          						樹莓派   
					linux   
      			
          
    		
          
  		
          
		
          
	
          
	
          

          

          
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