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愛立信：一個潛伏的英特爾
- 10月27日消息 愛立信也在悄悄地推自己的“Ericsson Inside”概念，這不禁讓人想起了英特爾，多年以來，不少人都想復制英特爾的成功經(jīng)驗，玩“Inside”概念，但是折戟沉沙者甚多。 愛立信已經(jīng)開始與眾多筆記本廠商合作，在筆記本電腦中內(nèi)置HSPA寬帶模塊，當然，和電腦芯片這種大腦級的產(chǎn)品相比，寬帶模塊還只是附加品，很多時候只能處于沉睡階段。 但是一旦未來移動寬帶市場熱情被激活，愛立信的內(nèi)置難說不會像當年的英特爾一樣，發(fā)揮
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TD-HSPA技術(shù)獲重要突破 系統(tǒng)吞吐量將提升2倍
- 近日，中興通訊對外披露，公司數(shù)月前已經(jīng)針對TD-HSPA技術(shù)首創(chuàng)了一項重要技術(shù)，實現(xiàn)了名為“TD-HSPA MX倍速（空分復用）技術(shù)”的解決方案，該技術(shù)方案可以充分挖掘TD標準理論上的技術(shù)優(yōu)勢，在商用網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)系統(tǒng)吞吐量倍增，全面超越其他3G制式，蘊含著巨大的運營商客戶效益。 此前，該項技術(shù)已經(jīng)通過中國移動研究院和TD現(xiàn)網(wǎng)的測試獲得檢驗，并已經(jīng)獲取了相關(guān)專利。 進一步實現(xiàn)TD理論優(yōu)勢 吞吐能力提升兩倍 3G時代的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需要占用比2G純語音業(yè)務(wù)大很多的帶寬，T
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EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強
- 8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應(yīng)用市場上最強的半導體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
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HSPA全球“燎原” 3.5G已成中國必修課
- 移動寬帶在全球的發(fā)展趨勢，或許已經(jīng)使中國的3G建網(wǎng)需要直接不停頓的過渡到3.5G階段。據(jù)愛立信近日公布的數(shù)據(jù)，在最近一年內(nèi)，全球HSPA用戶增長10倍，移動寬帶正加速起飛。 HSPA（High-Speed Packet Access）名為高速分組接入技術(shù)。包含HSDPA與HSUPA，分別為下載和上傳技術(shù)，可提供手機寬帶傳送速度。而GSM發(fā)展組織 GSMA近期宣布，全球范圍使用3.5G技術(shù)移動寬帶(HSPA)網(wǎng)絡(luò)的用戶數(shù)量已從去年的1100萬快速增加到目前的5000萬。雖然數(shù)字與愛立信有出入，
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HSPA+技術(shù)實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫
- 高通公司宣布，該公司使用HSPA+技術(shù)實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。與目前部署的HSPA相比，HSPA+技術(shù)的部署將使運營商的語音容量提高至三倍，并將數(shù)據(jù)容量提高一倍。該數(shù)據(jù)吞吐量的成功實現(xiàn)基于高通公司的MDM8200芯片組，MDM8200是業(yè)界首個HSPA+芯片解決方案。 “今天的呼叫標志著高通在HSPA演進之路上取得又一個里程碑，”高通CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示，&l
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飛思卡爾推出業(yè)界第一款多標準基帶加速器器件
- 飛思卡爾半導體一直堅定不移地推動下一代寬帶無線基站設(shè)計的進步，日前它又推出了業(yè)界第一款多標準基帶加速器器件。作為支持3G-LTE的第一個器件，MSBA8100還支持新興的無線WiMAX、HSPA+和TDD-LTE標準，使無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商能夠創(chuàng)造出成本極低的差分通道卡。 對運營商而言，硅設(shè)計領(lǐng)域的這種進步使LTE和其他下一代無線網(wǎng)絡(luò)的部署更接近現(xiàn)實。MSBA8100多標準基帶加速器支持傳統(tǒng)2G/3G技術(shù)以及最新無線標準。飛思卡爾是第一家能夠提供完全符合這些標準的定制和現(xiàn)貨解決方案的半導體公司
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飛思卡爾推出支持多種無線技術(shù)的多標準加速器
- 飛思卡爾半導體一直堅定不移地推動下一代寬帶無線基站設(shè)計的進步，日前它又推出了業(yè)界第一款多標準基帶加速器器件。作為支持3G-LTE的第一個器件，MSBA8100還支持新興的無線WiMAX、HSPA+和TDD-LTE標準，使無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商能夠創(chuàng)造出成本極低的差分通道卡。 對運營商而言，硅設(shè)計領(lǐng)域的這種進步使LTE和其他下一代無線網(wǎng)絡(luò)的部署更接近現(xiàn)實。MSBA8100多標準基帶加速器支持傳統(tǒng)2G/3G技術(shù)以及最新無線標準。飛思卡爾是第一家能夠提供完全符合這些標準的定制和現(xiàn)貨解決方案的半導體公司
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傳聯(lián)通8月將引進iPhone
- 有傳聞稱，中國目前已與蘋果公司簽署協(xié)議，屆時8月份3G版將在國內(nèi)登陸。對此，中國聯(lián)通相關(guān)人士表示不予置評。業(yè)內(nèi)則認為真假難辨，也很有可能是蘋果公司為進入市場而故意放風。 傳聯(lián)通將引進iPhone 該消息的源頭是：幾天前進行的蘋果全球開發(fā)者大會上傳來消息稱，iPhone將官方增加對兩種新語言的支持，它們分別是中文(包括簡體和繁體)和日文。同時，iPhone將內(nèi)置中文手寫輸入法，為用戶提供中文手寫輸入支持。由此，很快就傳聞iPhone將正式進入中國，而且由中國聯(lián)通引進。 據(jù)悉，日本運營商
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安捷倫推出針對3GPP標準元器件的HSPA+測試解決方案
- 安捷倫科技宣布其矢量信號分析（VSA）軟件現(xiàn)已能夠進行HSPA+分析，成為業(yè)界首款商用化的HSPA+信號分析測試解決方案。此外，安捷倫的另一款軟件“用于3GPP W-CDMA的Signal Studio”能夠簡化HSPA+高階調(diào)制機制的創(chuàng)建，從而使工程師可以更輕松地對基站或移動站中的3GPP標準元器件進行測試。兩種軟件工具配合工作，可以為現(xiàn)在的研發(fā)工程師提供所需的數(shù)據(jù)，幫助他們成功診斷物理層的信號問題。 安捷倫信號分析部副總裁Guy Sene表示：“安捷倫的S
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聯(lián)想ThinkPad內(nèi)置愛立信HSPA技術(shù)
- 2月14日消息，愛立信與聯(lián)想攜手提供移動寬帶技術(shù)HSPA的移動寬帶模塊。從2008年開始，聯(lián)想ThinkPad筆記本將內(nèi)置移動寬帶模塊。聯(lián)想是愛立信宣布的第一家移動寬帶模塊客戶。 HSPA以無線的方式提供了類似于DSL的體驗，當前可實現(xiàn)高達14.4Mbps的下行速率和2.0Mbps的上行速率。目前全球有160個HSPA網(wǎng)絡(luò)已實現(xiàn)商業(yè)部署，正在為全球10億多名用戶提供服務(wù)。 愛立信的移動寬帶模塊可以支持HSPA、EDGE、GPRS和GSM。在HSPA方面，它最初將提供7.2Mbps的下行峰值速率
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恩智浦推出超小型單芯片HSPA多媒體解決方案
- 恩智浦半導體發(fā)布了一款功能豐富、實現(xiàn)HSPA和EDGE的超小型單核雙模的Nexperia 移動多媒體基帶PNX6712?；?5nm工藝技術(shù)，此解決方案為制造商提供了先進的片上(on-chip)多媒體功能，如在QVGA屏上實現(xiàn)30幀/秒(fps)的H.264 解碼。恩智浦Nexperia 移動系統(tǒng)解決方案6712是一個功能強大的HSDPA/HSUPA/EDGE平臺，作為該平臺的引擎，PNX6712能夠提供30 美元以下的電子物料(eBoM)價格。 恩智浦的Nexperia移動多媒體基帶PNX67
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TD網(wǎng)絡(luò)初步建成HSPA是明年重點
- 在十個城市的TD-SCDMA規(guī)模試驗網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，從今年3月份中國移動招標開始啟動，截止到10月底，已經(jīng)完成了進度的80%，按計劃，全部網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將在12月底完成。因此，有人把2007年稱作TD-SCDMA商用元年。大唐移動、中興通訊、鼎橋與普天成為TD-SCDMA基站設(shè)備的主要提供商，愛立信、諾基亞西門子、華為等企業(yè)在核心網(wǎng)設(shè)備均有斬獲。2008年，TD-SCDMA仍將提速，基于TD-SCDMA的HSDPA設(shè)備與終端將成為產(chǎn)業(yè)鏈支持的重點。 TD-SCDMA混合規(guī)劃 本次TD-SCDMA建網(wǎng)的十城
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hspa 介紹
HSPA目錄
1.HSDPA原理
1.1 HSDPA概述
1.2 HSDPA信道結(jié)構(gòu)
1.3 HSDPA移動性
1.4 HSDPA關(guān)鍵技術(shù)
1.5 HSDPA終端
2. HSUPA原理
2.1 HSUPA概述
2.2 HSUPA信道結(jié)構(gòu)
2.3 HSUPA移動性
2.4 HSUPA關(guān)鍵技術(shù)
2.5 HSUPA終端
3. HSPA+簡介 1.HSDPA原理
1.1 HSD [ 查看詳細 ]
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