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廣東聯(lián)通HSPA+商用將啟動(dòng)
- 廣東聯(lián)通計(jì)劃于今年5月17日開始，在廣州、深圳、東莞、佛山、中山、珠海等六個(gè)地市啟動(dòng)HSPA+商用，最高可以提供速率21Mbit/s的HSPA+網(wǎng)絡(luò)。目前，廣東聯(lián)通所有WCDMA網(wǎng)絡(luò)基站均基于HSPA。此次HSPA+升級(jí)，將優(yōu)先部署室內(nèi)場景和室外熱點(diǎn)話務(wù)區(qū)。在上述珠三角六市啟動(dòng)HSPA+網(wǎng)絡(luò)升級(jí)之后，熱點(diǎn)區(qū)域理論上可提供最大21Mbps的高速數(shù)據(jù)接入能力?！?/li>
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報(bào)告：2015年全球LTE用戶數(shù)量將突破2億大關(guān)
- 5月18日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，調(diào)研公司Maravedis周一發(fā)布報(bào)告稱，2015年全球LTE用戶數(shù)量將突破2億大關(guān)。 通過提供雙模(3G和LTE)設(shè)備，運(yùn)營商在未來五年內(nèi)將吸引越來越多的LTE用戶，預(yù)計(jì)到2015年可突破2億。 調(diào)查結(jié)果顯示，大部分運(yùn)營商將采取HSPA—HSPA—LTE升級(jí)路線，而Verizon等少部分運(yùn)營商則采取EVDO—CDMA—LTE升級(jí)模式。 未來兩年內(nèi)，北美和亞洲部分國家將是LTE的活躍地區(qū)。在25家已選中L
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高通公司發(fā)布Gobi連接技術(shù)的最新路線圖
- 先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)與創(chuàng)新廠商高通公司今天發(fā)布了拓展后的Gobi™連接技術(shù)產(chǎn)品路線圖，這也是高通公司利用Gobi連接技術(shù)拓展全新目標(biāo)市場的舉措之一。Gobi產(chǎn)品系列新增的調(diào)制解調(diào)器芯片組支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能?；贕obi技術(shù)在PC市場取得成功的基礎(chǔ)上，高通公司正準(zhǔn)備通過此技術(shù)滿足USB調(diào)制解調(diào)器、電子書閱讀器、游戲終端和M2M商用應(yīng)用等其它細(xì)分市場的需求。
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picoChip宣布4家新的家庭基站客戶采用picoXcell
- picoChip日前對(duì)外宣布：Alpha Networks、Argela、 Askey、C&S Micro、Contela 和Zyxel成為了在他們各自的HSPA+家庭基站設(shè)計(jì)中使用picoChip的PC302 picoXcell™ SoC的最新客戶。加上這6家新客戶，目前已有20多家制造商采用了這款業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的picoXcell™家庭基站解決方案。此前曾公布的客戶包括阿爾卡特朗訊、GWT、 ipAccess、Sagem和 Ubiquisys等。在2010移動(dòng)世界大會(huì)的p
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picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列
- 作為家庭基站技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，picoChip日前發(fā)布了三款新品，它們使其用戶僅通過一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)計(jì)平臺(tái)就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(diǎn)(FAP)軟件集成套件創(chuàng)建了業(yè)內(nèi)最完整的系統(tǒng)級(jí)家庭基站解決方案產(chǎn)品系列。 新型PC313 和 PC323芯片擴(kuò)展了picoChip經(jīng)驗(yàn)證過的、強(qiáng)大的、運(yùn)營商實(shí)際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可擴(kuò)展到容納
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英特爾預(yù)計(jì)2012年部署新型WiMax無線寬帶技術(shù)
- 英特爾副總裁兼WiMax項(xiàng)目辦公室主任羅摩-舒克拉(Rama Shukla)周二表示，英特爾預(yù)計(jì)將從2012年開始部署下一步重點(diǎn)推出的移動(dòng)WiMax無線寬帶技術(shù)。英特爾是向全球互聯(lián)網(wǎng)用戶提供移動(dòng)WiMax無 線寬帶服務(wù)的主要支持者。舒克拉在臺(tái)北舉行的一次新聞發(fā)布會(huì)上說：“相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)工作將于今年底完成。” 英特爾的資料顯示，新的移動(dòng)WiMax標(biāo)準(zhǔn)802.16m將取代802.16e標(biāo)準(zhǔn)，能夠提供更快的下載和上載速度，可向用戶提供170M bps(比特/秒)的下載速度和90M b
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全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達(dá)4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
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采用LSI網(wǎng)絡(luò)解決方案實(shí)現(xiàn)WCDMA RNC HSPA用戶平面加速
- 隨著高速分組接入(HSPA)峰值數(shù)據(jù)速率不斷提高，目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進(jìn)行用戶平面處理工作的無線電網(wǎng)絡(luò)控制器(RNC)平臺(tái)已無法滿足日益增加的通信有效負(fù)載要求。因此，RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協(xié)議。由于對(duì)峰值數(shù)據(jù)速率要求的提高，以及HSPA用戶數(shù)量和與WCDMA網(wǎng)絡(luò)相關(guān)流量的增加，RNC需要更快速的HSPA。 本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網(wǎng)絡(luò)處理器來加快當(dāng)前的HSP
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