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          美國Marvell進軍TD智能手機芯片 支持HSPA

          •   美國芯片公司Marvell公布了第一款TD-SCDMA單芯片解決方案PXA920。這款由Marvell上海研發(fā)中心開發(fā)的PXA920是一款高性能、高集成度的芯片。PXA920的價格及上市時間將于近期公布。   2006年6月,英特爾(博客)宣布以6億美元把其通信和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)出售給Marvell公司,后者繼承了XScale手機處理器,PXA系列處理器也從此發(fā)源。目前,已經(jīng)有兩家芯片廠商宣布向中國移動Ophone手機供貨,除了Marvell,另一家為聯(lián)芯科技。   支持TD-HSPA   PXA
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          基于LT3782的大電流升壓電路設(shè)計

          • 引 言
            由于移動通信等技術(shù)的迅猛發(fā)展,對車載設(shè)備電源提出了更高的要求。急需一種將汽車電瓶的12 V電壓轉(zhuǎn)換為16 V,18.5 V,24 V等多路輸出的電源,要求每路輸出的電流可以達到7 A。由于市面上的升壓DC/DC
          • 關(guān)鍵字: 3782  LT  大電流  升壓    

          5年內(nèi)上網(wǎng)本銷量將突破3億臺

          •   內(nèi)置移動寬帶模塊因其高性能、便捷性和適中的價格滿足了消費者對隨時隨地輕松上網(wǎng)的需求。對運營商而言,移動寬帶的不斷普及無疑將創(chuàng)造新的收入來源,提高ARPU值,并增強客戶黏性。同時,移動寬帶模塊的便捷性也降低了客戶支持的需求,簡化了運營商的工作。對移動終端制造商來說,內(nèi)置了移動寬帶模塊的終端設(shè)備無疑為他們開創(chuàng)了一個嶄新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。通過與模塊提供商合作,終端廠商可以確保低風險、高效率地推出性能卓越的產(chǎn)品,從而獲得商業(yè)成功。   我們看到,支持隨時隨地上網(wǎng)的移動電子產(chǎn)品正在成為消費者的新寵。未來幾年,我們將
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          ANADIGICS推出WCDMA/HSPA功率放大器

          •   ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),該系列功率放大器集成了可菊環(huán)連接的射頻功率耦合器,可簡化3G手機、數(shù)據(jù)卡、調(diào)制解調(diào)器以及其他UMTS用戶設(shè)備的設(shè)計。利用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的HELP3(TM)技術(shù),ANADIGICS全新的集成功率放大器可為先進的3G網(wǎng)絡(luò)提供所需的高輸出功率和線性度,并且具有最低的電池電流消耗。   全新系列的3x3mm功率放大器專用于3G WCDMA/HSPA和HSPA+移動設(shè)備。 WCDMA(UMTS)GSM運營商的第三代變革產(chǎn)品,同時也是全球
          • 關(guān)鍵字: ANADIGICS  放大器  WCDMA  HSPA  HELP3  

          無線通信的未來始于今天的MIMO:WiMAX、HSPA+和LTE測試挑戰(zhàn)

          • 通信市場和底層的語音和數(shù)據(jù)服務(wù)技術(shù)的發(fā)展趨勢是在同一頻譜上提供更高的數(shù)據(jù)速率,以滿足日益增長的用戶需求。本文綜述了多入多出(MIMO)傳輸機制的底層標準,包括802.16e mobile-WiMAX Wave 2、HSPA+和LTE。其中涉及廣大工程師們在設(shè)計基于多射頻/天線技術(shù)的產(chǎn)品時用到的MIMO信號發(fā)生、調(diào)制質(zhì)量測量、信道仿真和波束賦形理論
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          英特爾向手掌進軍 與ARM短兵相接

          •   如果有一天你發(fā)現(xiàn)自己的手機上貼著“IntelInside”的標志,不用驚訝,這正是芯片業(yè)霸主英特爾的新夢想。   繼去年推出的凌動處理器大熱之后,英特爾于今年3月初宣布推出四款新型凌動處理器,與目前主要用于上網(wǎng)本的情況不同的是,英特爾此次新品的市場定位直指多媒體電話。   全力挺進手機市場   在稍早前舉行的GSMA移動全球大會上,英特爾宣布與手機制造商LG合作,后者將使用下一代凌動處理器來設(shè)計移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID),并計劃明年推向市場。使用該設(shè)備,消費者將可以通過無線
          • 關(guān)鍵字: intel  HSPA  3G  

          日本加快LTE戰(zhàn)略部署

          • 日本總務(wù)省近日宣布,計劃于2010年春發(fā)放LTE牌照。在全球3G大潮中領(lǐng)先的日本決心舉全國之力,部署最先進的無線寬帶網(wǎng),推出比目前3.5G移動通信快得多的新一代移動通信LTE,以便在標準、設(shè)備生產(chǎn)以及服務(wù)上占領(lǐng)世界LTE市場的先機。 LTE優(yōu)勢突出 LTE是在WCDMA、HSPA等一系列技術(shù)的基礎(chǔ)上,通過近十年的演進所開發(fā)出的技術(shù)。由于大量采用4G的技術(shù)和己接近4G技術(shù)的性能指標,因此也被稱為3.9G技術(shù)。這種由3GPP制定的技術(shù),其標淮已基本確定。LTE的特點是具有很高的傳輸速度和很低的延遲及高頻譜
          • 關(guān)鍵字: LTE  WCDMA  HSPA  

          picoChip推出八用戶HSPA毫微微蜂窩基站解決方案PC8219

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: PC8219  HSPA  蜂窩基站  

          Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應(yīng)商

          •   北京,2009年02月19日——移動世界的全球領(lǐng)先者諾基亞(Nokia)公司選定全球有線和無線通信半導體市場的領(lǐng)導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)作為其新一代3G基帶、RF和混合信號芯片組系統(tǒng)的全球供應(yīng)商。雙方將就包括諾基亞調(diào)制解調(diào)器技術(shù)在內(nèi)的各項技術(shù)展開合作。   Broadcom公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor表示:“我們非常高興可以憑借在混合信號、多媒體和蜂窩通信平臺技術(shù)方面的實力成為諾基亞3G HSPA供應(yīng)商。我們盼
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          2009年GSMA移動通信世界大會媒體手冊

          •   概述        世界大會(前身是世界大會)是全球移動通信領(lǐng)域規(guī)模最大的展會,匯集了移動通信運營商、設(shè)備廠商的杰出領(lǐng)袖和專業(yè)人士以及來自互聯(lián)網(wǎng)、娛樂界的專業(yè)人士。大會內(nèi)容精彩,與會者見解深刻,為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經(jīng)驗的機會。   2009年GSMA移動通信世界大會預(yù)計將吸引約60000名與會者。在這次大會上,與會者不僅可以獲得洽談業(yè)務(wù)的機會,還將共同探討移動通信的最新動向,幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長的途徑。   公司
          • 關(guān)鍵字: GSMA  高通  HSPA  MIMO  Snapdragon  

          大電流4通道LED驅(qū)動器LT3476及其應(yīng)用

          • 介紹了凌力爾特公司(Linear公司)推出的一款大電流、4通道LED驅(qū)動器LT3476;詳細描述了LT3476的性能、特點、引腳功能、工作原理及其典型應(yīng)用;給出了外圍電感和電容的選擇計算方法。該器件可為大功率LED照明驅(qū)動器的設(shè)計提供參考。
          • 關(guān)鍵字: 3476  LED  LT  大電流    

          全球移動設(shè)備連接數(shù)突破40億

          •   12月24日國際報道 3G美國(3G Americas)無線行業(yè)協(xié)會周二宣布,全球移動設(shè)備連接數(shù)量2008年12月歷史性的突破了40億大關(guān)。   這一數(shù)字占到整個世界人口總數(shù)的60%。Informa Telecoms&Media分析師Marisol Gomez指出:“拉丁美洲和加勒比地區(qū)移動用戶繼續(xù)穩(wěn)步增長,年比增長率為16%。”   3G美國協(xié)會總裁Chris Pearson表示:“第三代通訊技術(shù)繼續(xù)向前發(fā)展,GSM運營商現(xiàn)在已經(jīng)明確了邁向LT
          • 關(guān)鍵字: 3G  移動設(shè)備  HSPA  

          3G+和WiMAX技術(shù)將成為未來競爭焦點

          •   移動WiMAX技術(shù)的崛起打破了WCDMA、cdma2000和TD-SCDMA三足鼎立的格局,使競爭進一步升級,并加快了技術(shù)演進的步伐。運營商面臨著多條技術(shù)路線選擇,3G+和WiMAX技術(shù)將成為未來競爭的焦點。   隨著移動通信技術(shù)和寬帶無線接入技術(shù)的不斷發(fā)展和融合,能夠在移動狀態(tài)下為用戶提供寬帶接入的寬帶無線移動技術(shù)逐漸成為未來無線通信技術(shù)的重點。以3GPP、3GPP2、WiMAX三大陣營為代表的四種技術(shù)——WCDMA、cdma2000、TD-SCDMA(以下簡稱TD)和Wi
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          愛立信:一個潛伏的英特爾

          •   10月27日消息 愛立信也在悄悄地推自己的“Ericsson Inside”概念,這不禁讓人想起了英特爾,多年以來,不少人都想復(fù)制英特爾的成功經(jīng)驗,玩“Inside”概念,但是折戟沉沙者甚多。   愛立信已經(jīng)開始與眾多筆記本廠商合作,在筆記本電腦中內(nèi)置HSPA寬帶模塊,當然,和電腦芯片這種大腦級的產(chǎn)品相比,寬帶模塊還只是附加品,很多時候只能處于沉睡階段。   但是一旦未來移動寬帶市場熱情被激活,愛立信的內(nèi)置難說不會像當年的英特爾一樣,發(fā)揮
          • 關(guān)鍵字: 愛立信  筆記本  HSPA  移動寬帶  移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)  

          TD-HSPA技術(shù)獲重要突破 系統(tǒng)吞吐量將提升2倍

          •   近日,中興通訊對外披露,公司數(shù)月前已經(jīng)針對TD-HSPA技術(shù)首創(chuàng)了一項重要技術(shù),實現(xiàn)了名為“TD-HSPA MX倍速(空分復(fù)用)技術(shù)”的解決方案,該技術(shù)方案可以充分挖掘TD標準理論上的技術(shù)優(yōu)勢,在商用網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)系統(tǒng)吞吐量倍增,全面超越其他3G制式,蘊含著巨大的運營商客戶效益。   此前,該項技術(shù)已經(jīng)通過中國移動研究院和TD現(xiàn)網(wǎng)的測試獲得檢驗,并已經(jīng)獲取了相關(guān)專利。   進一步實現(xiàn)TD理論優(yōu)勢 吞吐能力提升兩倍   3G時代的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需要占用比2G純語音業(yè)務(wù)大很多的帶寬,T
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