i-bus 文章進(jìn)入i-bus技術(shù)社區(qū)

Bourns 推出全新標(biāo)準(zhǔn) DC 浪涌保護(hù)器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護(hù)高達(dá) 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)

2024年8月23日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 導(dǎo)軌安裝 DC 浪涌保護(hù)器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護(hù) DC 電力系統(tǒng)且符合 IEC/EN 61643-31 標(biāo)準(zhǔn)Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護(hù)電壓范圍，并采用高能量 MOV 技術(shù)。此外，1440 系列更配備先進(jìn)的熱斷路器 (
關(guān)鍵字： Bourns 浪涌保護(hù)器 IEC Class I Class II VDC DC 電力系統(tǒng)

貿(mào)澤開售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器

專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性，可簡(jiǎn)化復(fù)雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預(yù)配置了NXP的Energy Flex架構(gòu)，通過將異構(gòu)域計(jì)算、設(shè)計(jì)技術(shù)和處理技術(shù)
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 NXP i.MX 8ULP 跨界應(yīng)用處理器

米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)移植指南

NXP i.MX93處理器有兩個(gè)以太網(wǎng)控制器，其中eqos是TSN網(wǎng)絡(luò)控制器。另外一個(gè)Fec以太網(wǎng)外圍設(shè)備使設(shè)備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，提供了一個(gè)可配置的、靈活的外設(shè)，以滿足各種應(yīng)用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨(dú)立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內(nèi)部，所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93
關(guān)鍵字： i.MX93 開發(fā)板 NXP i.MX93處理器網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)移植

基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案

該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺(tái)，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。系統(tǒng)利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數(shù)據(jù)，隨后通過i. MX8MP處理器進(jìn)行高效的圖像分析和處理。這個(gè)方案采用的處理器使用了先進(jìn)的14nm LPC FinFET工藝技術(shù)，支持高達(dá)4K的視頻解碼能力。它不僅配備有強(qiáng)大的四核Arm Cortex-A53處理器，運(yùn)行速度高達(dá)1.8GHz，還內(nèi)置了一個(gè)高達(dá)2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元（NPU）。這使得它能夠處理復(fù)雜的圖像識(shí)別和處理任務(wù)，如面部識(shí)別、對(duì)象追
關(guān)鍵字： i.MX 8M Plus AR0234 視覺方案 NXP 安森美

Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合

Pickering Interfaces，作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，發(fā)布了四個(gè)新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個(gè)系列大幅擴(kuò)展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺(tái)的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。數(shù)字輸入和輸出模塊
關(guān)鍵字： Pickering Interfaces PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合

三星旗下Semes成功開發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設(shè)備

6月24日，三星電子旗下的韓國半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)備公司表示，第一臺(tái)名為“Omega Prime”的設(shè)備已于去年供貨，Semes正在制造第二臺(tái)設(shè)備。Semes表示，在Omega Prime設(shè)備上應(yīng)用了噴嘴、烘烤溫度和機(jī)器人位置自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)，以消除涂布層的偏差。目前，Semes已制造出KrF光刻涂膠/顯影設(shè)備，并在此基礎(chǔ)上開發(fā)了ArF版本，以支持波長(zhǎng)更短的新型光刻機(jī)。
關(guān)鍵字：三星 Semes ArF-i 光刻涂膠顯影設(shè)備

7折購！米爾基于全志T113系列開發(fā)板

全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門級(jí)嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個(gè)硬件設(shè)計(jì)，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來已得到各行各業(yè)的應(yīng)用，為回饋廣大客戶的支持，助力國產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動(dòng)，開發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
關(guān)鍵字： T113-S T113-i T113開發(fā)板 T113-i開發(fā)板全志核心板

外媒評(píng)谷歌I/O大會(huì)：傳統(tǒng)搜索日薄西山，谷歌全力重塑新模式

5月15日消息，美國時(shí)間周二，在OpenAI發(fā)布其全新人工智能模型GPT-4o的次日，谷歌母公司Alphabet在其位于山景城總部附近的海岸線圓形劇場(chǎng)，召開了2024年度I/O開發(fā)者大會(huì)，會(huì)議持續(xù)了兩個(gè)小時(shí)。此次大會(huì)上，谷歌宣布了其人工智能戰(zhàn)略在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的全面落地。特別是，備受關(guān)注的Gemini聊天機(jī)器人獲得了顯著的功能增強(qiáng)，谷歌還對(duì)其核心搜索引擎進(jìn)行了革命性的改進(jìn)，目的是在與不斷增強(qiáng)的人工智能競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)中不落下風(fēng)。具體而言，在大會(huì)上谷歌正式發(fā)布了多項(xiàng)新產(chǎn)品和服務(wù)：最新大語言模型Gemini 1.5
關(guān)鍵字：谷歌 I/O大會(huì)

米爾i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設(shè)計(jì)

近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場(chǎng)驗(yàn)證的基礎(chǔ)上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
關(guān)鍵字： NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9開發(fā)板

第五代 DM-i 混動(dòng)技術(shù)加持，比亞迪秦 L 官圖公布

4 月 17 日消息，比亞迪汽車今日公布了旗下新款中級(jí)轎車秦 L 的官圖，新車旨在填補(bǔ)秦 PLUS 與漢車型之間的市場(chǎng)空白。新車在設(shè)計(jì)上與秦 Plus 有著顯著不同，前進(jìn)氣格柵更寬大，車標(biāo)設(shè)計(jì)與宋 L 相似，提高了辨識(shí)度。尾部采用貫穿式尾燈和漢同款的“中國結(jié)”樣式，顏值更高。秦 L 的車身尺寸為 4830mm x 1900mm x 1495mm，軸距為 2790mm。內(nèi)飾方面，根據(jù)此前曝光的圖片顯示，新車配備全液晶儀表盤 + 大尺寸中控屏幕，中控屏下方則是兩個(gè)無線充電面板，方向盤上保留了大量物理按鍵?！?
關(guān)鍵字：第五代 DM-i 混動(dòng) 比亞迪秦 L

RT-Thread成為恩智浦注冊(cè)合作伙伴，共同賦能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)！

前不久，恩智浦半導(dǎo)體加入RT-Thread全球合作伙伴計(jì)劃，成為RT-Thread高級(jí)會(huì)員合作伙伴。同時(shí)，RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊(cè)合作伙伴。恩智浦深耕中國市場(chǎng)，在過去幾年中，與RT-Thread保持合作，連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會(huì)、年度開發(fā)者大會(huì)等重要活動(dòng)，以i.MX RT跨界MCU平臺(tái)為基礎(chǔ)，支持IoT與Embedded GUI設(shè)計(jì)大賽，通過基于RT-Thread的BSP和NXP自有GUI Guider圖形設(shè)計(jì)工具，培養(yǎng)了強(qiáng)大的用戶基礎(chǔ)，也為開發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技
關(guān)鍵字： RT-Thread 恩智浦 i.MX

相對(duì)于傳統(tǒng)方案，電感DCR電流檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)是......

4開關(guān)降壓-升壓轉(zhuǎn)換器能夠產(chǎn)生高于、低于或等于輸入電壓的調(diào)節(jié)輸出電壓，因此深受歡迎且廣為人知。在極端故障情況下，例如輸入短路或輸出短路情況下，它還能斷開輸入/輸出(I/O)連接。與過流和過壓保護(hù)一起，4開關(guān)降壓-升壓轉(zhuǎn)換器廣泛用于電池供電設(shè)備、汽車系統(tǒng)和通用工業(yè)應(yīng)用。新技術(shù)：電感DCR電流檢測(cè)以前的4開關(guān)降壓-升壓控制器使用外部電流檢測(cè)電阻進(jìn)行電流檢測(cè)，但 LTC7878 是率先使用電感DCR進(jìn)行電感電流檢測(cè)的4開關(guān)降壓-升壓控制器設(shè)計(jì)。它采用新穎的峰值電流模式控制方案實(shí)現(xiàn)，無論穩(wěn)壓器處于降壓、升
關(guān)鍵字：電感DCR 電流檢測(cè) I/O

詳細(xì)了解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器

現(xiàn)代世界正逐漸采用更自然的人機(jī)界面（HMI）。我們不僅可以與智能音箱交談，還可以在紙張般的電子閱讀器上閱讀。電子產(chǎn)品已成為我們的數(shù)字伙伴，而不再是被電源插座限制的系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)這場(chǎng)變革，需要多核處理器來處理語音命令、音頻播放、圖形顯示以及系統(tǒng)控制等各種任務(wù)。電源管理和信息安全方面的創(chuàng)新使這些芯片能夠始終保持工作，按需提供交互，同時(shí)大幅度降低能耗。 i.MX 8ULP處理器的創(chuàng)新靈活電源架構(gòu)恩智浦利用i.MX 8ULP應(yīng)用處理器實(shí)現(xiàn)這些創(chuàng)新。該芯片通過將功能分配到不
關(guān)鍵字： i.MX 8ULP 應(yīng)用處理器

詳解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器：高能效、低功耗的秘訣是什么？

現(xiàn)代世界正逐漸采用更自然的人機(jī)界面 (HMI)。我們不僅可以與智能音箱交談，還可以在紙張般的電子閱讀器上閱讀。電子產(chǎn)品已成為我們的數(shù)字伙伴，而不再是被電源插座限制的系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)這場(chǎng)變革，需要多核處理器來處理語音命令、音頻播放、圖形顯示以及系統(tǒng)控制等各種任務(wù)。電源管理和信息安全方面的創(chuàng)新使這些芯片能夠始終保持工作，按需提供交互，同時(shí)大幅度降低能耗。i.MX 8ULP處理器的創(chuàng)新靈活電源架構(gòu)恩智浦利用i.MX 8ULP應(yīng)用處理器實(shí)現(xiàn)這些創(chuàng)新。該芯片通過將功能分配到不同的電源島上，實(shí)現(xiàn)精細(xì)的電源管理。每個(gè)島可以按
關(guān)鍵字：恩智浦 i.MX 8ULP EdgeLock 處理器

I&O領(lǐng)導(dǎo)者須克服三重?fù)?dān)憂,成功實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

近年來，數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動(dòng)了重大技術(shù)進(jìn)步?；A(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)（I&O）領(lǐng)域已出現(xiàn)了許多創(chuàng)新和新興技術(shù)，例如云計(jì)算、邊緣計(jì)算、云原生、容器技術(shù)和智能運(yùn)維（AIOps）。這些創(chuàng)新和新技術(shù)不僅為I&O團(tuán)隊(duì)引入了需掌握的新技術(shù)技能，也帶來了新的工作方式和有助于職業(yè)發(fā)展的成功路徑。同時(shí)，這些新技術(shù)也為相關(guān)采用者帶來了重大挑戰(zhàn)。在轉(zhuǎn)型時(shí)期，人們會(huì)產(chǎn)生對(duì)變革的擔(dān)憂，對(duì)于未來不確定性的焦慮，以及與陌生業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)合作的抵觸（見圖1）。這些反應(yīng)植根于人性之中。Gartner在客戶問詢等真實(shí)場(chǎng)景中觀察到，數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一些
關(guān)鍵字： I&O領(lǐng)導(dǎo)者數(shù)字化轉(zhuǎn)型