iar embedded workbench for arm 文章 進入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)
Arm何處上市懸而未決 倫交所和納斯達克將展開激烈競奪
- 3月2日消息,據(jù)外媒報道,由于監(jiān)管壓力加大和競爭對手反對,日本軟銀集團計劃將英國芯片設(shè)計公司Arm出售給芯片巨頭英偉達的交易最終以破裂告終,促使軟銀考慮讓Arm進行首次公開募股(IPO)。如今,軟銀面臨的壓力越來越大,被要求考慮讓Arm在英美兩地上市?! rm被廣泛視為英國科技行業(yè)中的明星企業(yè),英國投資者希望它在本國上市??萍纪顿Y公司Latitude的普通合伙人朱利安·羅(Julian Rowe)稱,英國政府應(yīng)該盡其所能確保Arm等本土成功的科技企業(yè)不會被過早和廉價地出售給國際收購者,或者選擇海外上
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消息稱聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本
- 2月26日消息,MWC22即將在2月28日開始,預(yù)計很多廠商將在2月27日舉行展前發(fā)布會,發(fā)布新款手機和筆記本產(chǎn)品。今天,外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿,但現(xiàn)在已經(jīng)刪除,無法查看?! 「鶕?jù)谷歌搜索頁面的文章摘要來看,ThinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本,而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機型,配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器?! ≡谥跗脚_上,一名用戶曝光了ThinkPad
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英特爾CEO:有興趣組建財團投資ARM
- 2月18日消息,當(dāng)?shù)貢r間周四英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示,如果有財團能擁有英國芯片設(shè)計公司ARM,英特爾有興趣參與其中?! ∷f,早在英偉達提議從軟銀集團手中收購ARM之前,業(yè)界就已經(jīng)在討論組建財團的問題。上周這筆價值高達800億美元的交易正式宣告失敗。軟銀表示將尋求讓ARM上市?! ∩w爾辛格表示,英特爾很高興看到ARM上市或被財團擁有?! 拔覀儾皇茿RM的大客戶,但我們確實在使用ARM。我們正將ARM納入公司的代工業(yè)務(wù)議程,因此會成為ARM的更大客戶?!鄙w爾辛格
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基于STM32H743的仿真轉(zhuǎn)臺控制器設(shè)計
- 為了達到更好的控制性能,高動態(tài)仿真轉(zhuǎn)臺控制系統(tǒng)伺服周期通常為100 μs甚至更短,因此對控制器硬件平臺的實時計算能力提出了更高的要求。本文通過高性能控制平臺設(shè)計,研制出了基于STM32H743的硬件平臺,運行頻率可達480 MHz,支持雙精度浮點運算。通過移植轉(zhuǎn)臺運動控制算法在三軸仿真轉(zhuǎn)臺上進行控制性能測試,結(jié)果表明,與基于TMS320F28335的轉(zhuǎn)臺控制器相比,在速率運動的速率精度、速率平穩(wěn)度以及正弦運動的跟隨誤差方面,控制性能均有較大的提升,在仿真轉(zhuǎn)臺領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景。
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智能攝像頭將邁入64 位處理技術(shù)
- 智能攝像頭技術(shù)正在逐步改變我們的生活,而未來,它將為我們彼此以及與周圍世界的互動方式帶來深刻的變化。從打造更安全、更高效的智慧城市,到實現(xiàn)安全、經(jīng)濟和綠色的無人駕駛技術(shù),到在熱帶雨林中監(jiān)控非法砍伐,這些場景都對先進機器視覺技術(shù)的需求日益增長。在多樣而復(fù)雜的人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用場景對智能視覺系統(tǒng)的性能、實時性和可拓展性的推動下,攝像頭系統(tǒng)越來越需要在端側(cè)進行對圖像、視頻流以及其他傳感器數(shù)據(jù)有效地進行分析處理,這就對攝像頭硬件系統(tǒng)的處理能力的需求日益提高。簡而言之,為了在邊緣或終端攝像頭上運
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Arm:Armv9架構(gòu)將導(dǎo)入所有移動裝置
- Arm架構(gòu)處理器在今天的世界中,幾乎已經(jīng)存在于各種不同的應(yīng)用層面中。特別是對于高效能運算以及低功耗效能需求若渴的智能手機上。Arm全面運算解決方案于去年提出的Armv9架構(gòu),可以有效提升CPU、GPU與系統(tǒng)IP表現(xiàn),并從系統(tǒng)層面帶來效能與效率,并進一步實現(xiàn)Arm全面運算策略下的三大關(guān)鍵支柱:運算效能、便于開發(fā)人員使用與安全性。 Arm 客戶事業(yè)群市場營銷總監(jiān) 蔡武男對此,Arm客戶事業(yè)群市場營銷總監(jiān)蔡武男就表示,基于Armv9架構(gòu)、以及采用完全運算方案(Total Compute)實作的智能型手
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美國FTC出手干預(yù) 英偉達收購ARM或告吹
- 根據(jù)彭博社報道,12月3日美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(Federal Trade Commission,F(xiàn)TC)對英偉達提起訴訟,目的是阻止英偉達斥資400億美元從日本軟銀集團(SoftBank)手中收購英國芯片設(shè)計公司ARM。"本次交易將使最大的芯片公司之一控制競爭對手公司完成自己的芯片計算技術(shù)和設(shè)計。"聯(lián)邦貿(mào)易委員會在聲明中表示。這是這筆收購案迄今為止遭遇的最大障礙,將可能威脅交易最終能否達成。如今局勢如此焦灼,英偉達前期的努力是否真的要白費了?這次收購如果失敗會對英偉達和軟銀造成什么影響
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英偉達收購Arm交易遭遇重大阻礙 美FTC提起反壟斷訴訟
- 12月3日消息,當(dāng)?shù)貢r間周四,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)以反壟斷為由提起訴訟,阻止英偉達斥資400億美元從日本軟銀集團手中收購英國芯片設(shè)計公司Arm的交易。 FTC下屬反競爭局局長霍莉·維多瓦(Holly Vedova)宣稱: “FTC正在提起訴訟,以阻止史上規(guī)模最大的半導(dǎo)體芯片合并交易,以防止一家芯片企業(yè)集團扼殺下一代技術(shù)的創(chuàng)新渠道。未來的技術(shù)有賴于保留今天競爭激烈的尖端芯片市場,而這項擬議中的交易將扭曲Arm在芯片市場的角色,并允許合并后的公司不公平地削弱英偉達的競爭對手。FTC的訴訟應(yīng)該會
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務(wù)多元化對戰(zhàn)蘋果
- 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器,并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示,該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn),性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾,下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列,還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗,希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時,還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā),目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn),從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域,其產(chǎn)品
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英國將因安全問題深入調(diào)查英偉達收購ARM交易
- 據(jù)國外媒體報道,出于反壟斷和國家安全的考慮,英國政府預(yù)計將對英偉達以400億美元收購ARM的計劃進行深入調(diào)查。英偉達針對此事回應(yīng):英偉達將繼續(xù)與英國政府保持合作以解決問題,如果真的有更深入的調(diào)查,英偉達將“詳細(xì)展示”收購如何既造福了ARM,并促進了競爭。2020年9月,軟銀集團和英偉達宣布,軟銀將把ARM出售給英偉達,該交易價值約為400億美元。自從英偉達宣布收購ARM以來,它就陷入了反對、審查以及安全擔(dān)憂的旋渦之中。英偉達曾表示,這筆交易能否順利推進,關(guān)鍵在于能否得到英國、美國等多個國家的監(jiān)管機構(gòu)的批準(zhǔn)
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400億美元收購面臨考驗 NVIDIA黃仁勛:我們可以讓ARM更好
- 去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司,這是近年來收購金額最高的半導(dǎo)體交易之一,也是影響最大的,所以審核上面臨極大的阻力。NVIDIA CEO黃仁勛日前表示,收購ARM之后,他們可以幫助ARM在其他計算領(lǐng)域做得更好?! ∽詮男际召廇RM之后,黃仁勛在多個場合中都宣揚了ARM被收購之后的種種好處,在日前的GTC 2021大會上,黃仁勛再次表態(tài),稱ARM變成NVIDIA一部分之后可以加快研發(fā)規(guī)模?! ↑S仁勛表示,大家都知道ARM在移動計算領(lǐng)域很成功,但NVIDIA可以幫助他們在其他計算
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Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案加速物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)進程
- 隨著萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代的到來,數(shù)以百億計的邊緣端變得越來越重要,而作為邊緣端計算市場的領(lǐng)導(dǎo)者,Arm一直致力于打造平臺化物聯(lián)網(wǎng)方案以加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)進程。繼幾年前推了了Mbed IoT 設(shè)備平臺之后,最近Arm又推出了Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)。該方案可以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)速度,使物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)時間從5年最多縮短至3年。?相比于之前的物聯(lián)網(wǎng)方案,該解決方案由3部分組成,分別為Arm Corstone子系統(tǒng)、Arm虛擬硬件
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iar embedded workbench for arm介紹
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