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          iar embedded workbench for arm 文章 進入iar embedded workbench for arm技術社區(qū)

          繼英特爾、AMD之后,ARM斷供俄羅斯

          • 當地時間3月18日,ARM宣布已暫停向俄羅斯客戶和合作伙伴交付產品和提供支持。
          • 關鍵字: 斷供  ARM  俄羅斯  

          IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內核,進一步擴展其強大的RISC-V 解決方案

          • 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR Systems?日前自豪地宣布:其專業(yè)開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現(xiàn)已支持64位RISC-V內核。憑借此次在內核支持能力方面的擴展,IAR Systems在為RISC-V提供專業(yè)開發(fā)解決方案方面繼續(xù)走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個完整的C/C++編譯器和調試器工具鏈,其將嵌入式開發(fā)者所需的一切都整合至同一個集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中,包括確保代碼質量的集成式代碼分析工具
          • 關鍵字: IAR Systems  RISC-V  

          英偉達收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人

          •   3月15日消息,在英偉達取消以400億美元收購英國芯片設計公司ARM的計劃后,ARM宣布將在全球范圍內裁員,大約涉及1000名員工?! RM在聲明中表示:“與其他公司一樣,ARM也在不斷審查商業(yè)計劃,確保公司在市場機遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是,這次裁員計劃涉及ARM在全球范圍內的所有員工?!薄 RM方面表示,計劃將在全球范圍內裁員12%到15%,共涉及大約1000名員工,其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數?! 〈饲埃ミ_以400億美元收購
          • 關鍵字: 英偉達  ARM  收購  裁員  

          了解PSA還需知道的這些架構規(guī)范文件

          走進平臺安全架構PSA,揭秘保護物聯(lián)網安全的三大“利器”

          • 隨著物聯(lián)網(IoT)的發(fā)展,近年來所部署的連接設備也與日俱增,這促使針對物聯(lián)網的攻擊數量急劇上升,即便是小型的低成本設備, 也必須確保安全,因為它們很可能成為黑客攻擊大型系統(tǒng)的入口。更強大、可擴展的物聯(lián)網防御系統(tǒng)刻不容緩!
          • 關鍵字: PSA  ARM  平臺安全架構  

          物聯(lián)網安全:了解平臺安全架構(PSA)認證項目

          • 隨著物聯(lián)網設備不斷增多,物聯(lián)網安全面臨全方位挑戰(zhàn)。從自動駕駛到網絡監(jiān)控再到智能電表等,一切連網的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲存在云端,也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設計、OEM,再到中間件、實時操作系統(tǒng) (RTOS) 和軟件的開發(fā)者,如何建立起一個信任鏈,并能夠形成積極的推動效果,是保障物聯(lián)網生態(tài)安全,促進物聯(lián)網應用普及的關鍵。于是,面向物聯(lián)網安全的“平臺安全架構(PSA)”及相關認證便應運而生。什么是平臺安全架構(PSA)認證項目?平臺安全架構(PSA)是Arm公司于2017年推出的行
          • 關鍵字: PSA  ARM  平臺安全架構  

          守護你的物聯(lián)網數據安全,什么是 PSA 認證設備?

          • 幾乎每隔一段時間就會聽到安全漏洞事件。最近便有新聞報道某知名訂房網站疑遭黑客入侵,盜走訂房資料庫信息,以致消費者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下,信息安全的重要性與日俱增,不再只是個徒具形式的配角。
          • 關鍵字: PSA  ARM  平臺安全架構  

          英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業(yè)聯(lián)盟

          • 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標準并促進開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
          • 關鍵字: 英特爾  日月光  AMD  Arm  Microsoft  Qualcomm  Samsung  臺積電  UCIe  

          英偉達收購Arm失敗的背后是無煙的戰(zhàn)場

          • 2020年9月,“雄心勃勃”的英偉達宣布將以400億美元的價格收購Arm,收購擬約在18個月內完成?;氐礁?,并購交易是否能夠被通過,很多時候它還是彼此之間的利益博弈,當然還有政府機構的監(jiān)管。
          • 關鍵字: 英偉達  收購  Arm  半導體  芯片  

          Arm何處上市懸而未決 倫交所和納斯達克將展開激烈競奪

          •   3月2日消息,據外媒報道,由于監(jiān)管壓力加大和競爭對手反對,日本軟銀集團計劃將英國芯片設計公司Arm出售給芯片巨頭英偉達的交易最終以破裂告終,促使軟銀考慮讓Arm進行首次公開募股(IPO)。如今,軟銀面臨的壓力越來越大,被要求考慮讓Arm在英美兩地上市?! rm被廣泛視為英國科技行業(yè)中的明星企業(yè),英國投資者希望它在本國上市??萍纪顿Y公司Latitude的普通合伙人朱利安·羅(Julian Rowe)稱,英國政府應該盡其所能確保Arm等本土成功的科技企業(yè)不會被過早和廉價地出售給國際收購者,或者選擇海外上
          • 關鍵字: ARM  上市  

          消息稱聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本

          •   2月26日消息,MWC22即將在2月28日開始,預計很多廠商將在2月27日舉行展前發(fā)布會,發(fā)布新款手機和筆記本產品。今天,外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿,但現(xiàn)在已經刪除,無法查看?! 「鶕雀杷阉黜撁娴奈恼抡獊砜矗琓hinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本,而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機型,配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器?! ≡谥跗脚_上,一名用戶曝光了ThinkPad
          • 關鍵字: MWC2022  聯(lián)想  ARM  

          算力三巨頭的虎年正月:關于并購引發(fā)的新格局

          • 算力的三巨頭NVIDIA,AMD和Intel在虎年春節(jié)期間,圍繞著收購產生的話題,似乎會成為影響未來一年競爭格局的基調,更將是未來算力競爭中產生不小變化的起因
          • 關鍵字: 算力  AI  Intel  AMD  NVIDIA  arm  收購  

          想接盤NVIDIA收購 Intel也有意買下ARM

          • 前幾年軟銀因財務問題計劃對ARM進行拋售,NVIDIA因此聞風而來打算收購,如今因監(jiān)管不通過,NVIDIA收購ARM失敗基本已成定局。但ARM依然是芯片行業(yè)的香餑餑,因此芯片行業(yè)另一個大佬Intel也坐不住了。據路透社的消息,英特爾對ARM也非常有興趣。    據悉,Intel CEO 帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)告訴路透社,Intel有興趣參與對ARM的收購,甚至在NVIDIA提議從軟銀集團手中收購ARM之前,已經在討論組建財團買下ARM。  &n
          • 關鍵字: NVIDIA  Intel  ARM  

          英特爾CEO:有興趣組建財團投資ARM

          •   2月18日消息,當地時間周四英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示,如果有財團能擁有英國芯片設計公司ARM,英特爾有興趣參與其中?! ∷f,早在英偉達提議從軟銀集團手中收購ARM之前,業(yè)界就已經在討論組建財團的問題。上周這筆價值高達800億美元的交易正式宣告失敗。軟銀表示將尋求讓ARM上市?! ∩w爾辛格表示,英特爾很高興看到ARM上市或被財團擁有?!  拔覀儾皇茿RM的大客戶,但我們確實在使用ARM。我們正將ARM納入公司的代工業(yè)務議程,因此會成為ARM的更大客戶?!鄙w爾辛格
          • 關鍵字: 英特爾  ARM  投資  

          基于STM32H743的仿真轉臺控制器設計

          • 為了達到更好的控制性能,高動態(tài)仿真轉臺控制系統(tǒng)伺服周期通常為100 μs甚至更短,因此對控制器硬件平臺的實時計算能力提出了更高的要求。本文通過高性能控制平臺設計,研制出了基于STM32H743的硬件平臺,運行頻率可達480 MHz,支持雙精度浮點運算。通過移植轉臺運動控制算法在三軸仿真轉臺上進行控制性能測試,結果表明,與基于TMS320F28335的轉臺控制器相比,在速率運動的速率精度、速率平穩(wěn)度以及正弦運動的跟隨誤差方面,控制性能均有較大的提升,在仿真轉臺領域有良好的應用前景。
          • 關鍵字: STM32  仿真轉臺  伺服控制  ARM  202201  
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          iar embedded workbench for arm介紹

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