iar embedded workbench for arm 文章進(jìn)入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)

Arm Kleidi助力AI開發(fā)者加速創(chuàng)新

在持續(xù)快速發(fā)展的人工智能 (AI) 時(shí)代，我們堅(jiān)定地支持全球數(shù)百萬開發(fā)者，確保他們能夠獲得所需的性能、工具和軟件庫，從而順利地打造下一波令人驚嘆的 AI 體驗(yàn)。為此，我們推出了 Arm Kleidi，這是一項(xiàng)廣泛的軟件和軟件社區(qū)參與計(jì)劃，旨在加速 AI 發(fā)展。其中的第一個(gè)舉措是推出面向熱門 AI 框架的 Arm Kleidi 軟件庫。這使開發(fā)者可以直接取得 Arm CPU 的出色 AI 功能，而如今全球從云端到邊緣側(cè)的大多數(shù) AI 推理工作負(fù)載都在這些 Arm CPU 上運(yùn)行。開發(fā)者可以借助 Arm 超過
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片

6月12日消息，據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用，這被認(rèn)為是消費(fèi)級(jí)計(jì)算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對(duì)蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng)，這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評(píng)。其中兩位知情人士透露，隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
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嵌入式多核系統(tǒng)風(fēng)起云涌，IAR強(qiáng)大工具化繁為簡

隨著智能科技的飛速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，高性能嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，從消費(fèi)電子、智能家居、智能醫(yī)療到工業(yè)控制、汽車應(yīng)用等，無處不在的嵌入式設(shè)備正改變著我們的工作和生活。然而，傳統(tǒng)單核系統(tǒng)的性能提升遇到瓶頸，無法滿足這些應(yīng)用日益增長的需求。此外，邊緣智能也要求嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)架構(gòu)性創(chuàng)新，以滿足其對(duì)性能、功耗、實(shí)時(shí)性和成本等方面的要求。在這些需求推動(dòng)下，多核系統(tǒng)和產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的新趨勢(shì)。多核系統(tǒng)是指在單顆芯片上集成多個(gè)處理器內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核能夠獨(dú)立地執(zhí)行數(shù)據(jù)處理和控制任務(wù)，以提高系統(tǒng)的整體性能
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Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新

5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們?cè)絹碓蕉嗟捏w驗(yàn)提升，我們正在見證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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Arm亮相COMPUTEX 2024：預(yù)計(jì)2025年底超過1000億臺(tái)Arm設(shè)備可用于AI

憑借Arm CSS和KleidiAI等技術(shù)創(chuàng)新，Arm首席執(zhí)行官Rene Haas預(yù)計(jì)，到2025年底，將有超過1,000億臺(tái)基于Arm架構(gòu)設(shè)備可用于AI。
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Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
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手機(jī)性能再上新臺(tái)階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測(cè)
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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Arm推出AI優(yōu)化的終端計(jì)算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm?終端計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計(jì)算解決方案，結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn)，經(jīng)過驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現(xiàn)，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新，并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%。●? ?新的
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聚勢(shì)共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會(huì)議圓滿召開！

2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會(huì)議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢(shì)，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺(tái)，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺(tái)服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測(cè)試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì)議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺(tái)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì)，提
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ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅

一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月，其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級(jí)產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場(chǎng)份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
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CCF專家：嵌入式系統(tǒng)技術(shù)推動(dòng)傳統(tǒng)行業(yè)“數(shù)智化”升級(jí)

CCF嵌入式系統(tǒng)專委主任郭兵教授，副主任張凱龍教授接受德國embedded world展會(huì)專訪。
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ARM將設(shè)立AI芯片部門，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國總部成立AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺(tái)積電均拒絕對(duì)此報(bào)道發(fā)表評(píng)論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開展前來臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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