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IAR全面支持小華全系芯片，強(qiáng)化工控及汽車MCU生態(tài)圈

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與小華半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“小華半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片，涵蓋通用控制、電機(jī)控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發(fā)小華半導(dǎo)體全系列芯片，降低項(xiàng)目成本，加速產(chǎn)品上市。小華半導(dǎo)體是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司。小華半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為動力，以客戶滿意為導(dǎo)向，以服務(wù)國家戰(zhàn)略為使命，專注于解決高端工業(yè)與
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紫光新一代車規(guī)MCU獲功能安全最高認(rèn)證，攜手安謀科技深化車芯市場布局

近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm? Cortex?-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計(jì)的評估，榮獲符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級功能安全流程體系認(rèn)證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認(rèn)證兩項(xiàng)資質(zhì)。這標(biāo)志著該款產(chǎn)品成為國內(nèi)首顆通過ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的Arm Cortex-R52+內(nèi)核MCU芯片，達(dá)到了功能安全的最高等級要求。作為紫光同芯在汽車電子功能安全領(lǐng)域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性
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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗(yàn)證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)定制硅片設(shè)計(jì)。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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Sora加劇算力焦慮推高英偉達(dá)和Arm股價(jià)

這個(gè)春節(jié)期間，相比于中國股民的陰郁，美國股市迎來滿屏綠油油的春意（美股綠色是上漲），其中市值增長最多的和增長最迅速的都是半導(dǎo)體相關(guān)股票，英偉達(dá)在2024年一個(gè)半月時(shí)間里股價(jià)飆升80%，市值接近2萬億，其中2月份單日市值漲幅超過茅臺總市值。而Arm則在春節(jié)假期的幾天內(nèi)股價(jià)暴漲125%+，市值翻倍逼近了1200億美元，一躍成為前15大市值的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。從基本面分析，兩家公司的股價(jià)暴漲基礎(chǔ)都是剛剛交出了遠(yuǎn)超預(yù)期的4季度財(cái)報(bào)，并且未來的業(yè)務(wù)預(yù)期相比上個(gè)季度再上層樓。亮麗的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)支撐下，股價(jià)大幅上漲也就并不
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Arm帶來AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3

近年來，隨著第四次科技革命浪潮的驅(qū)動，基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域不再局限于芯片、服務(wù)器或機(jī)架，而是牽系著整個(gè)數(shù)據(jù)中心，它正在轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的倉庫級計(jì)算。如今全球正邁入一個(gè)新的階段，即生成式人工智能（GenAI）時(shí)代，Arm認(rèn)為2024年及未來，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)大規(guī)模的創(chuàng)新應(yīng)用。作為基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域技術(shù)變革的基石，Arm再次帶來創(chuàng)新。2024年2月22日，Arm召開技術(shù)媒體溝通會，宣布推出兩款基于全新第三代Neoverse IP構(gòu)建的新的Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
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AI-RAN聯(lián)盟成立，推動5G/6G網(wǎng)絡(luò)人工智能進(jìn)化

據(jù)三星官網(wǎng)消息，2月26日，AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會上正式成立，旨在通過與相關(guān)公司合作，將人工智能（AI）技術(shù)融入蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，推動5G及即將到來的6G通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)步，以改善移動網(wǎng)絡(luò)效率、降低功耗和改造現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉，該組織共有11個(gè)初始成員，其中包括：三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達(dá)、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開發(fā)創(chuàng)新的新技術(shù)，以及將這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)產(chǎn)品中，為即將到來的 6G 時(shí)代做好準(zhǔn)備。據(jù)了解，AI-RAN 聯(lián)盟將重點(diǎn)關(guān)注三大研究和創(chuàng)新領(lǐng)域：AI
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AI 數(shù)據(jù)分析性能提升至高 196%，Arm 推出新一代 Neoverse 數(shù)據(jù)中心計(jì)算平臺

IT之家 2 月 22 日消息，Arm 于昨日公布了新一代的 Neoverse 數(shù)據(jù)中心計(jì)算平臺，包括 Neoverse V3、N3 兩種處理器設(shè)計(jì)和 Neoverse S3 系統(tǒng) IP。這兩款處理器在設(shè)計(jì)上專為嚴(yán)苛 AI 負(fù)載優(yōu)化設(shè)計(jì)，相較上代產(chǎn)品大幅提升 AI 性能。IT之家從公開資料了解到，Arm 于去年推出了 Neoverse CSS 運(yùn)算子系統(tǒng)，提供包含處理器設(shè)計(jì)的一攬子預(yù)驗(yàn)證平臺，加速定制 SoC 上市流程，首發(fā)型號為 Neoverse CSS N2。Arm 隨后又基于 N
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Arm更新Neoverse產(chǎn)品路線圖，實(shí)現(xiàn)基于Arm平臺的AI基礎(chǔ)設(shè)施

·?Arm?宣布推出兩款基于全新第三代 Neoverse IP 構(gòu)建的新的?Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)o?Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列產(chǎn)品組合中的首款?Neoverse CSS 產(chǎn)品；與 CSS N2 相比，其單芯片性能可提高 50% o?Arm Neoverse CSS N3 拓展了 Arm 領(lǐng)先的 N 系列 CSS 產(chǎn)品路線圖；與 CSS N2 相比，其每瓦性能可提升?20%·?在短
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IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布：推出其旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進(jìn)一步加強(qiáng)了IAR支持開發(fā)人員創(chuàng)建安全、可靠和符合標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式應(yīng)用程序的承諾，涵蓋了汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化和消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經(jīng)過認(rèn)證的C-STAT，這是專為安全關(guān)鍵應(yīng)用程序設(shè)計(jì)的靜態(tài)代碼分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17標(biāo)準(zhǔn)，并新增了
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Nordic與Arm擴(kuò)展合作關(guān)系簽署最新低功耗處理器設(shè)計(jì)、軟件平臺和安全I(xiàn)P許可協(xié)議

挪威奧斯陸 – 2024年2月20日 – Nordic Semiconductor宣布與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和軟件平臺企業(yè)Arm簽署一項(xiàng)多年期Arm Total Access (ATA)授權(quán)許可協(xié)議。ATA 保證為Nordic當(dāng)前和未來的產(chǎn)品 (包括多協(xié)議、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 解決方案) 提供廣泛的Arm? IP、工具、支持和培訓(xùn)。兩家企業(yè)的合作始于 2012 年，Nordic推出采用Arm技術(shù)的nRF51?系列多協(xié)議系統(tǒng)級芯片 (SoC)。自那時(shí)起，Nordic 公司
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孫正義擬籌資1000億美元成立AI芯片企業(yè)，與Arm業(yè)務(wù)互補(bǔ)

軟銀集團(tuán)創(chuàng)辦人孫正義計(jì)劃籌資1000億美元成立AI芯片企業(yè)，希望與集團(tuán)Arm業(yè)務(wù)互補(bǔ)。孫正義將新人工智能芯片企業(yè)計(jì)劃命名為「伊邪那岐」，這是日本神話中的創(chuàng)造和生命之神的名稱，而且孫正義本人將直接領(lǐng)導(dǎo)該計(jì)劃。在資金方面，目前在考慮中的一個(gè)方案是軟銀將提供300億美元資金，另700億美元資金可能來自中東的機(jī)構(gòu)，但最終計(jì)劃尚未公布。報(bào)道指出，孫正義相當(dāng)看好 AI 發(fā)展，聲稱是 ChatGPT 重度用戶，幾乎每天都和 ChatGPT 交流。軟銀旗下英國芯片企業(yè)Arm上市之際，孫正義便表示，自己是人工智
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AMD 推出 Embedded+ 架構(gòu)；將嵌入式處理器與自適應(yīng) SoC 相結(jié)合，加速邊緣 AI 應(yīng)用上市進(jìn)程

2024 年 2 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出 AMD Embedded+，這一全新的架構(gòu)解決方案將 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式處理器和 AMD Versal? 自適應(yīng) SoC 結(jié)合到單塊集成板卡上，從而提供了可擴(kuò)展且高能效的解決方案，為原始設(shè)計(jì)制造商（ ODM ）合作伙伴加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 Embedded+ 集成計(jì)算平臺經(jīng)過 AMD 驗(yàn)證，可助力 ODM 客戶縮短認(rèn)證和構(gòu)建時(shí)間以便更快進(jìn)入市場，
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戰(zhàn)略合作|IAR全面支持云途車規(guī)級MCU

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與知名國產(chǎn)汽車芯片公司江蘇云途半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“云途半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，兩家公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半導(dǎo)體車規(guī)級YTM32系列MCU，雙方將共同助力中國汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)。云途半導(dǎo)體是一家專注于高性能汽車控制器芯片的集成電路設(shè)計(jì)公司。通過建立完善的汽車集成電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺，并嚴(yán)格遵循AEC-Q100、ISO-26262功能安全和ISO-21343信息安全等開發(fā)流
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思瑞浦與IAR攜手共筑嵌入式開發(fā)生態(tài)

中國，上海 – 2024年1月18日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與思瑞浦今日聯(lián)合宣布，IAR旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信號微控制器主流系列產(chǎn)品，將為開發(fā)者提供更完整、高效的開發(fā)解決方案。思瑞浦總部位于中國，提供模擬及嵌入式處理器產(chǎn)品和解決方案，銷售和技術(shù)支持服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)遍布美國、歐洲、日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)。在信號鏈和電源領(lǐng)域深耕與積累多年后，思瑞浦進(jìn)軍嵌入式處理器領(lǐng)域，并已取得亮眼的成績。經(jīng)過兩年的潛心研發(fā)，精選工藝
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì)，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實(shí)現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
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