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	iar embedded workbench for arm
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          iar embedded workbench for arm 文章
                  進入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          英特爾調(diào)整宣傳口號 將在移動設(shè)備市場嘗試“曲線救國”
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　6月1日，美國科技博客The Verge周二刊文稱，英特爾近期調(diào)整了曾經(jīng)的口號“Intel Inside”。這也從一個側(cè)面表明，英特爾已經(jīng)意識到當前的處境，即該公司的處理器無法進入到對用戶最重要的計算設(shè)備：智能手機中。因此，英特爾正在轉(zhuǎn)型。
　　

 
　　以下為文章全文：
　　最近你可能不再聽到英特爾曾經(jīng)的宣傳口號“Intel Inside”。
　　在臺北國際電腦展(Computax)的主題演講之前，英特爾在臺北國際會展中心舞臺上
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                        英特爾  ARM                          
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          智能機實現(xiàn)無限想像 定位明確的Cotrex-A73
          
                                                            
            
                    	
          • 　　每年固定都在COMPUTEX(臺北國際電腦展)開展的前一天舉辦媒體活動的IP(矽智財)龍頭ARM，今年依然有重大的產(chǎn)品發(fā)布，一是處理器核心Cortex-A73，其次則是采用全新架構(gòu)Biforst的繪圖處理器Mali-G71。
　　ARM執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長Rene Haas向媒體表示，這是他本人第四次參與COMPUTEX，這十年來，產(chǎn)業(yè)變化相當快速，他自己也在思考，他本人可以帶給市場什么資訊。其中可以確定的是，行動運算的成長非?？焖?，它就像瑞士刀一樣，富含許多不同的功能或是使用情境。話鋒一轉(zhuǎn)，
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                        ARM  Cotrex-A73                          
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          ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時代是獨木不成林、單弦不成音
          
                                                            
            
                    	
          • 　　ARM執(zhí)行長Simon Segars今日表示，物聯(lián)網(wǎng)時代是獨木不成林、單弦不成音。(楊曉芳攝)
　　全球半導(dǎo)體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執(zhí)行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯(lián)網(wǎng)時代，更需依賴產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場，包括半導(dǎo)體廠、軟硬體廠、設(shè)備廠、系統(tǒng)整合廠商，并透過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標準。
　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科
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                        ARM  物聯(lián)網(wǎng)                          
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          ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時代是獨木不成林、單弦不成音
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球半導(dǎo)體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執(zhí)行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯(lián)網(wǎng)時代，更需依賴產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場，包括半導(dǎo)體廠、軟硬體廠、設(shè)備廠、系統(tǒng)整合廠商，并透過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標準。
　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺積電、聯(lián)電等共同開發(fā)先進制程，形成一個產(chǎn)業(yè)陣營，共同發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)商機。
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                        ARM  物聯(lián)網(wǎng)                          
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          ARM發(fā)布針對10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　英國ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對10nm工藝進行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場的移動產(chǎn)品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。
　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu)，是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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                        ARM  10nm                          
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          ARM：持續(xù)看好手機發(fā)展
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球智慧型手機成長趨緩，國際矽智財巨擘安謀(ARM)獨排眾議，持續(xù)看好智慧型手機未來潛力。執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長Rene Hass指出，許多新科技陸續(xù)應(yīng)用于智慧型手機上，就像瑞士刀展開有多功能一般，看好未來虛擬實境(VR)應(yīng)用于手機潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機市場。
　　安謀于Computex展前記者會中邀請臺積電、聯(lián)發(fā)科及海思半導(dǎo)體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續(xù)看好未來智慧型手機成長潛力，VR需求帶動CPU及GPU技術(shù)效能提升，明年將推出全新V
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                        ARM  臺積電                          
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          ARM推新移動處理器 聯(lián)發(fā)科海思獲授權(quán)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)與海思都已取得授權(quán)。
　　安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術(shù)，在持續(xù)運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權(quán)。
　　Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及
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                        ARM  處理器                           
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          10nm的威力！ ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解
          
                                                            
            
                    	
          • 　　智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經(jīng)可以實現(xiàn)很多從前不能實現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項無與倫比的成就，在移動領(lǐng)域這種設(shè)計非常具有挑戰(zhàn)性。
　　

 
　　這種性能、功能和用戶體驗帶動起一個了不起的市場，在2016年度，全球手機出貨量將有機會達到驚人的15億臺。隨著消費者觀念的轉(zhuǎn)變，智能手機的設(shè)計方向已經(jīng)改變，手機在許多方面已經(jīng)成為未來創(chuàng)新的平臺。如虛擬現(xiàn)實、超高清可視化，基于音頻處理和計算機級視頻處理
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                        ARM  Cortex-A73                          
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          科普：關(guān)于GPU 的二三事（上）
          
                                                            
            
                    	
          • 　　除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統(tǒng))另一個重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗。
　　

 
　　GPU 專門用于快速完成一些特定類型的數(shù)學(xué)運算，特別是對于浮點、矢量和矩陣的計算，能將 3D 模型的信息轉(zhuǎn)換為 2D 表示，同時添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU 
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                        ARM  GPU                           
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          ARM 發(fā)布最新高端移動技術(shù)，提升沉浸式體驗
          
                                                            
            
                    	
          • 　　ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設(shè)備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強的情景與視覺能力。這有助于設(shè)備在有限移動功耗預(yù)算情況下，更長時間地運行高清內(nèi)容。
　　ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機是全球最為普及的計算設(shè)備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現(xiàn)，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看
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                        ARM  VR                          
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          Cypress：與Spansion合并后，主攻特色ARM MCU
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • MCU向32位ARM MCU遷移　　MCU正在經(jīng)歷8/16位自有架構(gòu)向高性能、大存儲容量和統(tǒng)一化32位ARM平臺的過渡和高速增長階段。在平臺架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)趨同化的同時，各個MCU設(shè)計制造商也在積極開發(fā)差異化特性，包括高集成度混合信號、模擬前端、低功耗、安全、無線連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶開發(fā)出更具有競爭力的終端產(chǎn)品，并快速推向市場。Cypress布局兩大產(chǎn)品線　　Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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                        MCU  Cypress  ARM MCU  201606                          
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          什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會實現(xiàn)簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標準來看似乎微不足道。現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。　　目前，似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)實時
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  FPGA                          
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          物聯(lián)網(wǎng)時代：ARM向左和英特爾向右
          
                                                            
            
                    	
          • 兩個時代的芯片業(yè)巨頭，最終在物聯(lián)網(wǎng)時代將會有一場公平的決斗，在沒有先發(fā)優(yōu)勢的情況下，這場大戰(zhàn)最終會如何落下帷幕?或許現(xiàn)在給出答案只會徒惹笑柄，筆者真正期待是物聯(lián)網(wǎng)如何在巨頭之間的競爭中，開啟第三次信息產(chǎn)業(yè)革命的浪潮。
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  英特爾                          
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          ARM Powered 科技玩具，給孩子一個七彩童年
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　什么!?你還準備送男孩變形金剛，女孩芭比娃娃?我們表示，不!答!應(yīng)!童年充滿了美麗的夢幻，是由初生嫩芽和含苞花蕾織就的七色花環(huán)，并雜糅著親密陪伴，高遠夢想，新奇探索，和愈挫愈勇不輕言放棄的實踐精神。這一次，我們想給寶貝們一個與眾不同的七彩童年。
　　【Sphero BB-8機器人：陪伴童年成長的小伙伴】
　　http://store.sphero.com/collections/bb-8-by-sphero/products/bb-8-by-sphero
　　

 
　　球形的身
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  機器人                          
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          ARM攜手臺積電打造多核10納米FinFET測試芯片 推動前沿移動計算未來
          
                                                            
            
                    	
          • 　　ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司(TSMC)10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準檢驗結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測試芯片展現(xiàn)更佳運算能力與功耗表現(xiàn)?！　〈丝顪y試芯片的成功驗證(設(shè)計定案完成于2015 年第四季度)是ARM 與臺積電持續(xù)成功合作的重要里程碑。該驗證完備的設(shè)計方案包含了IP、EDA工具、設(shè)計流程及方法，能夠使新客戶采用臺積電最先進的
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  FinFET                          
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          iar embedded workbench for arm介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條iar embedded workbench for arm!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對iar embedded workbench for arm的理解，并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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