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          5類終端產(chǎn)品推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

          • IC成長(zhǎng)的動(dòng)力來自于終端電子產(chǎn)品,在未來幾年會(huì)有哪些產(chǎn)品會(huì)促進(jìn)IC的增長(zhǎng)呢?近期市調(diào)公司IC Insights有研究報(bào)告發(fā)布,會(huì)有5類產(chǎn)品成為關(guān)注焦點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: IC  智能手機(jī)  

          中國(guó)IC市場(chǎng)將保持13%的增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張

          •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出,中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間,以13%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張,報(bào)告同時(shí)指出,中國(guó)IC市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的背后,主要依靠來自外國(guó)制造商在中國(guó)地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。   IC Insights表示,中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2014年的1000億美元,在2017年成長(zhǎng)至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì),在2017年,中國(guó)市場(chǎng)將占據(jù)全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年,中國(guó)晶片市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收的比例為23%。 (如下圖)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  IC  

          中芯國(guó)際第四季度凈利潤(rùn)3970萬美元 同比扭虧

          •   2月6日消息,中芯國(guó)際今日公布2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收4.859億美元,同比增長(zhǎng)67.8%,環(huán)比增長(zhǎng)5.4%;凈利潤(rùn)3970萬美元,去年同期虧損為1.65億美元,上季度凈利潤(rùn)為1200萬美元。   2012年第四季度業(yè)績(jī)摘要   2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高,為4.859億美元,環(huán)比增長(zhǎng)5.4%,同比增長(zhǎng)67.8%;   2012年第四季度來自經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元,較上季度增加7080萬美元;   2012年第四季度毛利潤(rùn)率為19.9%,
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  IC  

          制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

          •   2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù),以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后,半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù),生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。   三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線,而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí),一股來自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量,驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 3D  IC  

          電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的解決方案

          • 在日常的電源設(shè)計(jì)中,工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足,或者由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大...
          • 關(guān)鍵字: 電源設(shè)計(jì)  IC  驅(qū)動(dòng)電流  

          報(bào)告顯示中國(guó)前25家IC設(shè)計(jì)企業(yè)2012年增速達(dá)30%

          •   根據(jù)Digitimes報(bào)告顯示,中國(guó)大陸25強(qiáng)IC設(shè)計(jì)公司的年平均增長(zhǎng)率達(dá)到30%。   其中同方國(guó)芯(State Microelectronics)增長(zhǎng)率為170%,格科微與展訊增長(zhǎng)超過60%,海思、銳迪科以及士蘭微增長(zhǎng)均超過了30%,   海思2012年全年?duì)I業(yè)額超過了10億美元,展訊為6.85億,RDA為2.86億,士蘭微為2.07億,國(guó)芯為1.75億。   Digitimes估算現(xiàn)在中國(guó)本土設(shè)計(jì)公司約為100家左右
          • 關(guān)鍵字: 海思  IC  

          IC類溫度傳感器的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

          • 溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止,市場(chǎng)上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個(gè)模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是,在重要應(yīng)用中,這些模擬輸出
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  簡(jiǎn)化  傳感器  溫度  IC  

          大陸IC設(shè)計(jì)資金多元充沛 芯片同質(zhì)化

          •   DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn),發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財(cái)務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產(chǎn),由于補(bǔ)貼因素,使大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn),另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。   在銷售方面,大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍以在地銷售為主,部分因國(guó)外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn),為追求支援與速度之便,而選用大陸業(yè)者的晶片。此外,因大陸經(jīng)濟(jì)景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想,短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。   在五大環(huán)節(jié)層面中,大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者目前
          • 關(guān)鍵字: IC  SmartCardIC  晶片  

          智能卡黃金十年 政策給力產(chǎn)業(yè)躍升

          •   2002年到2012年,是我國(guó)智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年,是智能卡市場(chǎng)不斷擴(kuò)大、應(yīng)用日益豐富的十年,也是智能卡技術(shù)升級(jí)和進(jìn)一步成熟的十年。十年中,以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國(guó)力量,從設(shè)計(jì)、制造、封裝到發(fā)卡的一個(gè)完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場(chǎng)已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應(yīng)用,其蓬勃發(fā)展之勢(shì),與政府在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、營(yíng)造市場(chǎng)、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。   引導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 政策先行   多年來,我國(guó)政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來部署和實(shí)施。國(guó)務(wù)院先后頒布了《鼓勵(lì)軟件
          • 關(guān)鍵字: 中電華大  智能卡  IC  

          明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺(tái)問世

          •   明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布,用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計(jì)、制造與后流片實(shí)現(xiàn)(post tapeout)平臺(tái)問世,這一平臺(tái)能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾膹脑O(shè)計(jì)到晶圓的并行流程,使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計(jì)周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。   明導(dǎo)專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案,包含設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗(yàn)、提取、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)和先進(jìn)填充等功能的Calibre?平臺(tái),以及Tessent?可測(cè)試性設(shè)
          • 關(guān)鍵字: Mentor  IC  14nm   

          本土芯片測(cè)試企業(yè)在逐漸壯大

          •   “中國(guó)芯”企業(yè)成長(zhǎng)十年有余,也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測(cè)試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司,2001年初創(chuàng)時(shí)期,國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善,很多初創(chuàng)和成長(zhǎng)中的設(shè)計(jì)公司沒有能力解決測(cè)試問題,尤其是在研發(fā)過程中或者市場(chǎng)過程中需要測(cè)試解決的問題。通過十多年的發(fā)展,華嶺已在IC專業(yè)測(cè)試方面也得到了行業(yè)的認(rèn)可。   目前,華嶺已在中高端IC測(cè)試上做出了一些特色,例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測(cè)試上達(dá)到了比較領(lǐng)先的水平。另外,該公司還承擔(dān)了國(guó)家01、02國(guó)家重大科
          • 關(guān)鍵字: 華嶺  wafer  IC  

          芯片制作工藝需追趕世界潮流 加倍努力

          •   隨著科技的發(fā)展,在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造方面,各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。   2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動(dòng)。而在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上,富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜,率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)服務(wù)帶給中國(guó)高端SoC設(shè)計(jì)業(yè)者。   “55nm創(chuàng)新工藝制
          • 關(guān)鍵字: 富士通  IC  28nm  

          SDN熱潮涌動(dòng) 軟件變革網(wǎng)絡(luò)?

          •   國(guó)際著名咨詢公司Gartner最近將SDN列為未來5年IT領(lǐng)域的十大關(guān)鍵技術(shù)之一。國(guó)際著名網(wǎng)站InfoWorld2011年11月公布了可能影響未來10年的10項(xiàng)新技術(shù),SDN排列第二。IDC預(yù)測(cè)到2016年SDN產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)20億美元之多。一時(shí)之間,SDN成為最受業(yè)內(nèi)關(guān)注的技術(shù),有人認(rèn)為它會(huì)帶來網(wǎng)絡(luò)的革命,有人認(rèn)為它開始只能是碎片式應(yīng)用。無論是否要采用SDN,它已經(jīng)開始撼動(dòng)我們對(duì)網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)認(rèn)知。   SDN——軟件定義網(wǎng)絡(luò),作為一種全新的網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu),借鑒了編程的特點(diǎn),SDN
          • 關(guān)鍵字: Google  IC  SDN  

          意法半導(dǎo)體面臨兩難之選:拆分or策略調(diào)整

          •   很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項(xiàng)全新的成長(zhǎng)策略吧?而這家歐洲半導(dǎo)體巨擘目前所面對(duì)的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。   一般來說,公司高層主管和業(yè)界分析人士認(rèn)為,這家總部位于瑞士的半導(dǎo)體公司必須為其未來長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展導(dǎo)向全新方向。但究竟應(yīng)該拋棄沉重的負(fù)擔(dān)與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略,逐漸在占主導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域建立強(qiáng)大的市場(chǎng)地位?在決定ST是否應(yīng)該大幅重組業(yè)務(wù)與產(chǎn)品組合時(shí),高層管理團(tuán)隊(duì)之間卻出現(xiàn)了意見分歧。   該公司
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  IC  

          醫(yī)療電子或成IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重要領(lǐng)域

          •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights公司表示,IC產(chǎn)業(yè)正邁向重大轉(zhuǎn)型,而醫(yī)療電子將是晶片制造業(yè)在未來五年內(nèi)的重要成長(zhǎng)動(dòng)力之一。   ICInsights公司副總裁BrianMatas指出,隨著IC領(lǐng)域供應(yīng)基礎(chǔ)逐漸由少數(shù)幾家大型公司控制,無晶圓/輕晶圓業(yè)務(wù)模式的動(dòng)能持續(xù)進(jìn)展,而IC銷售的資本支出比重也持續(xù)下滑。   然而,在生命醫(yī)學(xué)、電腦與通訊領(lǐng)域的各個(gè)階段,目前對(duì)于IC的需求仍十分強(qiáng)勁。因此,Matas預(yù)計(jì),在未來五年內(nèi),這兩大發(fā)展趨勢(shì)還將為實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的IC市場(chǎng)及其更高成長(zhǎng)率奠定良好的根基。   由
          • 關(guān)鍵字: ICInsights  IC  醫(yī)療電子  
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          ic 介紹

          目錄 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程 二、IC的分類 常用電子元器件分類 集成電路的分類:   IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:   1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)   2.二,三極管。   3.特殊電子元件。   再?gòu)V義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]

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