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          射頻IC MFRC522在智能儀表中的應(yīng)用

          •   1 引言   由于環(huán)境溫度、濕度、油污等外界條件對(duì)諸如預(yù)付費(fèi)水表、預(yù)付費(fèi)燃?xì)獗怼㈩A(yù)付費(fèi)熱量表等接觸式卡表的影響明顯,卡座磨損、腐蝕,以及潮氣、灰塵等大大縮短了對(duì)卡表的使用壽命,因此非接觸卡表已成為當(dāng)前發(fā)展趨勢(shì)。這里給出了一種基于射頻器件MFRC522的智能儀表設(shè)計(jì),提高了智能儀表的使命壽命。   2 MFRC522簡介   2.1 MFRC522的特點(diǎn)   MFRC522采用串行通信方式與主機(jī)通信,可根據(jù)用戶需求,選用SPI、I2C或串行UART工作模式,有利于減少連線,縮小PCB板面積,降低
          • 關(guān)鍵字: 射頻  IC  智能儀表  天線  

          投入3500萬資金 深圳8月出臺(tái)新政扶持IC業(yè)

          •   在國內(nèi)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩的現(xiàn)狀下,深圳市政府即將出臺(tái)一系列優(yōu)惠政策繼續(xù)扶持IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。   日前,《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從第六屆珠三角集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上獲悉,深圳市政府將把一些快速發(fā)展的IC設(shè)計(jì)企業(yè)作為重點(diǎn)支持對(duì)象,以吸引外地IC設(shè)計(jì)企業(yè)落戶深圳。   其中,加強(qiáng)與香港IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作也是該計(jì)劃的重要組成部分,今年深圳市政府資助“深港創(chuàng)新圈”的3500萬元專項(xiàng)資金將重點(diǎn)用于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。   “政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、IC基地和企業(yè)將形成&ls
          • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  RFID  半導(dǎo)體  

          模擬IC迎來旺季 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)成為重點(diǎn)

          •   據(jù)報(bào)道,筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示,目前上游晶圓代工及封裝測(cè)試產(chǎn)能已滿載,已經(jīng)沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進(jìn)一步成長,第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應(yīng)依然存在。   受到英特爾新一代平臺(tái)Montevina延遲出貨影響,近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調(diào)降6月筆記本電腦出貨量,加上年中原本就存在的盤點(diǎn)效應(yīng),相關(guān)IC供貨商6月比5月有所下滑。   致新表示,以上因素確實(shí)會(huì)影響營收表現(xiàn),不過因公司5月營收成績不佳,6月營收應(yīng)該會(huì)比5月好些,但不會(huì)超越4月。   
          • 關(guān)鍵字: IC  ODM  NB  

          Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲(chǔ)器電池備份的集成電源管理IC

          •   Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲(chǔ)器電池備份的集成電源管理IC DS2731。該P(yáng)MIC集成了單節(jié)Li+電池充電器、控制系統(tǒng)電源和電池電源切換的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、以及用于“調(diào)節(jié)”DDR存儲(chǔ)器電源的2MHz同步降壓調(diào)節(jié)器。這種空前的高度集成特性省去了現(xiàn)有方案中15個(gè)以上的分立元件,從而節(jié)省了成本和空間。DS2731能夠兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V電源,非常適合用于RAID服務(wù)器/系統(tǒng)存儲(chǔ)卡、板載RAID (ROMB)以及板載模塊化RAID
          • 關(guān)鍵字: Maxim  DDR  存儲(chǔ)器  電源管理  IC  

          嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)

          •     嵌入式系統(tǒng)是將先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)與各個(gè)行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合后的產(chǎn)物。這一點(diǎn)就決定了它必然是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識(shí)集成系統(tǒng)。      在社會(huì)日益信息化的今天,計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用已經(jīng)全面滲透到日常生活中。各種應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)的電子產(chǎn)品隨處可見,如人們平常用的手機(jī)、攝像機(jī)、醫(yī)療儀器、汽車,乃至工業(yè)控制、航天、航空等設(shè)備都要用到嵌入式系統(tǒng)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家,每個(gè)家庭平均擁有255個(gè)嵌入式系統(tǒng),如每輛汽車平均裝有35個(gè)嵌入
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  IC  計(jì)算機(jī)系統(tǒng)  集成電路  

          08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點(diǎn)

          •   建立合資企業(yè),減少資本支出,晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲,450毫米晶圓工廠,原油價(jià)格上漲,這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價(jià)格是否會(huì)上漲?   回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點(diǎn):????   成立了幾家合資企業(yè),尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技,英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)十分殘酷,迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。   2008年資本支出預(yù)算減少(或者進(jìn)一步減少),ICInsights認(rèn)為,這
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  意法半導(dǎo)體  三星  英特爾  臺(tái)積電  

          微傳感器市場(chǎng)銷售收入在08年將增18.5%

          •   據(jù)市場(chǎng)研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,2008年全球微傳感器市場(chǎng)的銷售收入將達(dá)32億美元,比2007年的27億美元增長18.5%。到2013年,全球微傳感器市場(chǎng)的銷售收入將達(dá)到84億美 元。這個(gè)市場(chǎng)從2008年至2013年的復(fù)合年增長率為21.3%。   BCC Research把這個(gè)市場(chǎng)分為微電機(jī)系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應(yīng)用市場(chǎng)。微電機(jī)系統(tǒng)是最大的微傳感器市場(chǎng),2007年的銷售收入為22億美元。這個(gè)市場(chǎng)2008年的銷售收入將達(dá)26億美元,2013年的銷售收入將達(dá)64億美元
          • 關(guān)鍵字: IC  微傳感器  微電機(jī)  生物芯片  納米傳感器  

          互聯(lián)三要素:功率、成本和帶寬效率

          •   當(dāng)在探討對(duì)IC和IP核的要求時(shí),我們最終落實(shí)到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價(jià)位低;電池壽命無限長;無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對(duì)效率的嚴(yán)苛要求。   事實(shí)上效率分為三個(gè)不同的部分。很明顯,功率效率是其中之一,處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率,用戶總是要求產(chǎn)品的價(jià)格越來越便宜,所包含的性能越來越多。成本下降,容量上升,這就是當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分,但它們卻是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)力。   第三項(xiàng)是帶寬效率。越來越多的媒體被
          • 關(guān)鍵字: IC  IP  處理器  Pulse-LINK  安全編碼  Tensilica  

          MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

          •   0 引言   MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,是在融合多種微細(xì)加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域,相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械,它們的尺寸往往在微米和亞微米量級(jí)。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù),可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長附加材料層,從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁,這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  劃片  IC  

          FA5310開關(guān)電源控制IC及其應(yīng)用?

          渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

          •   中國臺(tái)灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功,首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計(jì)今年7月將正式量產(chǎn),設(shè)計(jì)最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示,這座8寸廠初期會(huì)以邏輯IC及部分存儲(chǔ)產(chǎn)品為主,由于設(shè)備折舊計(jì)提多年因此代工價(jià)格會(huì)極具競(jìng)爭(zhēng)力。   位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元,先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施,投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉,由于封測(cè)廠未同時(shí)配套投資,渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國臺(tái)灣封測(cè),而重慶市政府
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC  茂德  重慶  渝德科技  

          LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路

          •   LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺(tái)式機(jī)和企業(yè)級(jí)硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD) 設(shè)計(jì)的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。   這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成,不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運(yùn)行速度,而且其功耗比面向同一市場(chǎng)領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨(dú)具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運(yùn)營成本,同時(shí)隨著散熱量
          • 關(guān)鍵字: LSI  IC  前置放大器  驅(qū)動(dòng)器  

          基于IC的熱插拔保護(hù)電路應(yīng)用

          • 電路上電或熱插拔時(shí)會(huì)產(chǎn)生很大啟動(dòng)電流和電壓波動(dòng),這些現(xiàn)象將影響設(shè)備的正常工作,甚至導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的損害。傳統(tǒng)采用分立元件的保護(hù)電路具有可靠性低、維護(hù)成本高等缺點(diǎn),本文介紹的基于IC的熱插拔保護(hù)電路在很少的外圍元件下可以實(shí)現(xiàn)更高安全性和更低的整體成本。
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  電路  保護(hù)  IC  基于  

          脫機(jī)型智能IC卡景點(diǎn)收費(fèi)管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

          • 模塊化智能進(jìn)出口管理系統(tǒng) 將射頻卡技術(shù)、智能通道三輥閘技術(shù)、工業(yè)控制技術(shù)等先進(jìn)、成熟的技術(shù)集成在智能通道管理系統(tǒng)中。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)合理、安裝操作簡便、方案嚴(yán)謹(jǐn),整體采用模塊化功能構(gòu)成。
          • 關(guān)鍵字: 管理系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  方案  收費(fèi)  景點(diǎn)  智能  IC  機(jī)型  

          深創(chuàng)業(yè)板推動(dòng)中國IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化

          •   受益于2008年北京奧運(yùn)會(huì),以及3G、移動(dòng)電視和DMB-T等新的全國性標(biāo)準(zhǔn)的推出,中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。   預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長4%,從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時(shí),中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)僅增長7%,明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。但是,2008年中國無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長16%,達(dá)到36億美元。消費(fèi)電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級(jí)正在推動(dòng)該市場(chǎng)的增長。????   深圳創(chuàng)業(yè)板
          • 關(guān)鍵字: IC  3G  奧運(yùn)  半導(dǎo)體  消費(fèi)電子  無線產(chǎn)業(yè)  移動(dòng)電視  DMB-T  
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          ic china 2024介紹

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