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領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商齊聚IIC-China 2008北京站

第十三屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China 2008)將于2月末到3月初成都、深圳、北京和上海四大城市巡回舉辦，該項(xiàng)展會(huì)已成為國(guó)內(nèi)電子行業(yè)研發(fā)人員、技術(shù)經(jīng)理以及專業(yè)采購人士不可錯(cuò)過的盛會(huì)，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的專業(yè)集成電路及高端元器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)。 ? IIC-China 2008北京站將于3月6~7日在中國(guó)國(guó)際貿(mào)易中心舉行。得益于人才和區(qū)域優(yōu)勢(shì)，最近幾年北京電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，已經(jīng)成為中國(guó)電子技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂最重要的基地之一。除了高校和研究院所云集
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國(guó)內(nèi)IC測(cè)試業(yè)：降低成本滿足主要芯片需求

據(jù)中國(guó)電子報(bào)報(bào)道，測(cè)試設(shè)備在未來幾年內(nèi)，應(yīng)滿足國(guó)內(nèi)高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測(cè)試要求，提高不同測(cè)試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國(guó)內(nèi)量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測(cè)試需求。國(guó)產(chǎn)集成電路測(cè)試設(shè)備近年來雖有一定的發(fā)展，但由于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國(guó)際發(fā)達(dá)國(guó)家相差很大，而長(zhǎng)期以來又對(duì)集成電路測(cè)試重視不夠，其技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平相比則差距進(jìn)一步拉大。國(guó)內(nèi)所用的高端測(cè)試設(shè)備完全依賴進(jìn)口，測(cè)試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。未來幾年內(nèi)測(cè)試設(shè)備應(yīng)滿足國(guó)內(nèi)高速、高密度、SoC(
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策產(chǎn)業(yè)發(fā)展 IC巨頭云集成都

　　3月2日，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——第13屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”首度在成都舉辦，來自國(guó)內(nèi)外的近百家IC設(shè)計(jì)、制造企業(yè)齊聚本地，展示了行業(yè)最新的技術(shù)、設(shè)備和發(fā)展趨勢(shì)，不少國(guó)際IC知名企業(yè)更是對(duì)本地產(chǎn)業(yè)環(huán)境青睞有加、獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。　　本地企業(yè)在家門口找到展示機(jī)會(huì) 　　“中國(guó)內(nèi)地正在出現(xiàn)一批新的電子制造業(yè)中心，成都無疑是其中最為矚目的一個(gè)!”在昨天的開幕式上，展會(huì)主辦方、納斯達(dá)克上市公司、全球IT信息巨頭環(huán)球
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我國(guó)IC應(yīng)主攻嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域

　　自主創(chuàng)新是以自己為主體、自己把握主動(dòng)權(quán)的創(chuàng)新，必須要形成自己的創(chuàng)新點(diǎn)。　　集成電路的發(fā)展直接推動(dòng)了信息化社會(huì)的進(jìn)程。集成電路作為主要的元器件，在計(jì)算機(jī)、通信、信息家電、信息安全和國(guó)防安全等領(lǐng)域，都起著基礎(chǔ)性的作用。在“信息化帶動(dòng)工業(yè)化，工業(yè)化促進(jìn)信息化”的新型工業(yè)化道路上，集成電路無疑扮演著極其重要的角色。　　在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域加快研發(fā) 　　在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所需的芯片方面，通用CPU已構(gòu)成相對(duì)壟斷的勢(shì)態(tài)，Intel和AMD這兩家?guī)缀醢鼣埩耸澜缟贤ㄓ脗€(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)的芯片供
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我國(guó)封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

　　我國(guó)IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2007年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長(zhǎng)26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢(shì)頭。目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(zhǎng)電科技的封裝水平已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動(dòng)了企業(yè)的快速健康發(fā)展。
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弘憶國(guó)際宣布開始大批量銷售驅(qū)動(dòng)IC

弘憶國(guó)際宣布已經(jīng)開始大批量的銷售LCM驅(qū)動(dòng)IC。弘憶自從去年九月開始宣布和戰(zhàn)略伙伴晶門科技有限公司展開合作之后，現(xiàn)已使用晶門科技芯片在幾個(gè)消費(fèi)電子廠商處設(shè)計(jì)出解決方案。在本季度，出貨量預(yù)計(jì)將超過千萬。弘憶國(guó)際的副總裁陳明藻先生表示：“我們很高興在與我們新伙伴晶門科技合作非常順利。我們的客戶非常愿意接受和采納晶門科技的設(shè)計(jì)，并且我們對(duì)于2008年的營(yíng)業(yè)額及以后的增長(zhǎng)感到樂觀?！? 晶門科技分銷商營(yíng)運(yùn)總監(jiān)蘇少華表示：“在和弘憶合作的最初三個(gè)月里，他們把晶門科技的
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得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

2008年標(biāo)志著SEMICON China的20周年紀(jì)念和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年來的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個(gè)引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無論現(xiàn)在還是未來所面對(duì)的挑戰(zhàn)。出席上海新國(guó)際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會(huì)，位于測(cè)試封裝設(shè)備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級(jí)焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進(jìn)封裝的網(wǎng)板。得可Galaxy平臺(tái)上的DirEKt焊球置放，以明
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07中國(guó)IC市場(chǎng)達(dá)5623.7億元市場(chǎng)增速仍下降

　　2007年中國(guó)IC市場(chǎng)達(dá)5623.7億元，市場(chǎng)增速連續(xù)4年下降　　2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額為5623.7億元，同比增長(zhǎng)18.6%，仍然保持了較高的增長(zhǎng)率，但增長(zhǎng)率連續(xù)4年下降。　　2007年是近五年來中國(guó)IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率最低的一年，市場(chǎng)增長(zhǎng)率隨著市場(chǎng)基數(shù)的擴(kuò)大逐漸降低，其根源在于多種整機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)率開始飽和。中國(guó)集成電路市場(chǎng)的高增長(zhǎng)率都是依賴于下游整機(jī)產(chǎn)量的高增長(zhǎng)才得以維持，然而在連續(xù)經(jīng)歷了多年的高增長(zhǎng)之后，中國(guó)下游整機(jī)產(chǎn)量的增長(zhǎng)也開始出現(xiàn)減緩，下游整機(jī)的增長(zhǎng)在多個(gè)領(lǐng)域出現(xiàn)了飽和趨勢(shì)，甚至
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IC主要應(yīng)用已從商業(yè)轉(zhuǎn)向消費(fèi)類電子領(lǐng)域

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對(duì)外依存度將進(jìn)一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設(shè)計(jì)業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級(jí)換代將是不可回避的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，工藝技術(shù)進(jìn)步后帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和新的殺手應(yīng)用不明朗，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進(jìn)入調(diào)整階段。預(yù)計(jì)未來幾年，我們?cè)诒３指哂谌蛟鲩L(zhǎng)速率的發(fā)展速度的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)逐漸趨穩(wěn)，不
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IC產(chǎn)業(yè)：制造業(yè)快速增長(zhǎng) 設(shè)計(jì)業(yè)挑戰(zhàn)嚴(yán)峻

　　回顧2007年，面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力，國(guó)內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到1251.3億元，同比增長(zhǎng)24.3%。　　2003-2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng) 　　 ? 　　IC封測(cè)業(yè)增幅最大　　在2007年國(guó)內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC(集成電路)設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試行業(yè)均有增長(zhǎng)，其中以封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國(guó)內(nèi)骨干封裝企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)和
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把握創(chuàng)新需求和自身特色是IC企業(yè)主要課題

　　應(yīng)該綜合來談創(chuàng)新，不能盲目創(chuàng)新，不能為創(chuàng)新而創(chuàng)新，創(chuàng)新背后是長(zhǎng)期的技術(shù)積累。只有這樣才能做到厚積而薄發(fā)。　　今年既是盼望已久的奧運(yùn)之年，又是全球集成電路誕生50周年。不過對(duì)于具備周期性發(fā)展特點(diǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，奧運(yùn)年對(duì)其發(fā)展的影響還是有限的。企業(yè)真正想有實(shí)質(zhì)性的突破，還是需要穩(wěn)扎穩(wěn)打、修煉扎實(shí)的內(nèi)功。對(duì)于創(chuàng)新而言，創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的生命線，不過創(chuàng)新需要大的前提和方向，找準(zhǔn)各自的市場(chǎng)定位，有針對(duì)性的創(chuàng)新才能促使企業(yè)良性發(fā)展。　　數(shù)字家電市場(chǎng)顯著擴(kuò)大　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還是處于發(fā)展初期。因?yàn)榈?/li>
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我國(guó)封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

　　我國(guó)IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2007年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長(zhǎng) 26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢(shì)頭。目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(zhǎng)電科技的封裝水平已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動(dòng)了企業(yè)的快速健康發(fā)展。　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣
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我國(guó)IC支撐業(yè)進(jìn)展樂觀延伸領(lǐng)域拓寬照明節(jié)能帶來新機(jī)遇

　　在國(guó)家提供進(jìn)一步優(yōu)惠政策的情況下，在未來三五年內(nèi)，整體支撐業(yè)的局面會(huì)有很大改觀。在原輔材料、設(shè)備、產(chǎn)品服務(wù)等諸多方面都會(huì)有長(zhǎng)足的進(jìn)步，支撐業(yè)所提供的支撐無論從數(shù)量上還是水平上，都會(huì)延伸到更廣的領(lǐng)域和更高的平臺(tái)。　　2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在首次突破1000億元的基礎(chǔ)上，繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到1251.3億元。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)為我國(guó)IC支撐企業(yè)帶來哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?我國(guó)IC支撐業(yè)又呈現(xiàn)哪些新特點(diǎn)?面臨什么新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?對(duì)此，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐分會(huì)理事長(zhǎng)周旗鋼日前接受了記者的采訪。　
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IC載板未來市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)淺析

　　IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號(hào)，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。　　IC載板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構(gòu)基為礎(chǔ)的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設(shè)計(jì)、設(shè)備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關(guān)鍵零組件，逐步取代部份導(dǎo)線架(Lead Frame)之應(yīng)用。　　由BGA架構(gòu)作為基礎(chǔ)，發(fā)展
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我國(guó)封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

　　我國(guó)IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2007年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長(zhǎng)26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢(shì)頭。目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(zhǎng)電科技的封裝水平已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動(dòng)了企業(yè)的快速健康發(fā)展。　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已
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