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          拓墣:08年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

          •   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出,預計2008年全球半導體總產(chǎn)值將達2,752億美元,年增長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下,2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億,年增長率18.9%,遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。   在半導體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際,加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less,預計將帶動IC產(chǎn)業(yè)Ou
          • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  臺灣  半導體  IC  其他IC  制程  

          10月份全球芯片銷售同比增5% PC需求強勁

          •   12月4日消息,美國紐約當?shù)貢r間本周一,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示,在個人電腦需求高于預期、圣誕旺季期間銷售強勁的拉動下,今年10月份全球半導體產(chǎn)品的銷售較上年同期增長了5%。   據(jù)國外媒體報道稱,今年10月份全球半導體銷售額為231億美元,與9月份的226億美元相比增長了2%。   美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在其月度報告中說,PC銷售量的強勁增長推動今年頭10個月微處理器的銷售量較上年同期增長了15%。   美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示,今年,全球半導體產(chǎn)品銷售的增長速度符合其3.8%的預期。報告指出,消費者
          • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  半導體  芯片  PC  IC  制造制程  

          Optichron OP5000 CFR IC提高功率放大器效率 降低無線基礎架構成本

          •   Optichron推出了 OP5000 振幅因數(shù)縮小集成電路(簡稱 CFR IC),該電路能夠降低所有協(xié)議通信信號的峰均比 (PAR)。OP5000 的主要功能包括能夠以逐頻道方式配置的插值選項和6個可編程濾波器,這樣不僅能夠提高所選頻道的效率,同時還能達到諸如 WCDMA 和 HSDPA 等多模式運行的誤差矢量振幅 (EVM) 要求。由于在保持頻譜兼容性的同時增加運行端點,峰均比降低使得利用以數(shù)據(jù)為核心技術的設計人員能夠提高昂貴功率放大器 (PA) 的效率。設計人員可以將   OP5000 CFR
          • 關鍵字: 測試  測量  Optichron  CFR  IC  模擬IC  

          11月FPD終端產(chǎn)品零售價出爐 各類產(chǎn)品漲跌互見

          •   LCD TV主流尺寸介于20寸與32-46全球平均價格呈現(xiàn)上漲,其中32寸與42寸為連續(xù)第二個月上漲。47寸(含)以上則呈現(xiàn)下跌。PDP TV方面各尺寸漲跌互見,42寸PDP TV自6月起連續(xù)下跌五個月,50寸,55寸,60寸呈現(xiàn)上漲,其中55寸由于機種數(shù)較少,造成價格變化較大,其余尺寸僅為小幅波動。   LCD TV本月波動較大為26寸與40寸,其中26寸下跌3.3%,達到646美元而40寸則上漲4.2%達到1,507美元,其余波動都在+/-2.5%以內(nèi)。即便是65寸LCD TV僅呈現(xiàn)1.9%跌幅
          • 關鍵字: 消費電子  LCD  FPD  IC  液晶顯示  LCD  

          NEC重組 電子主力業(yè)務將外包

          •   NEC電子宣布,其主力業(yè)務的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)將從新一代產(chǎn)品開始委托給外部企業(yè)生產(chǎn)。最早將從2009年開始委托給合作伙伴東芝等廠商。同時正式宣布了業(yè)務體制重組計劃。   計劃稱,將于2008年4月將6家半導體生產(chǎn)子公司整合為3家。此舉的目的是,在尖端半導體業(yè)務費用不斷增大的背景下,在與其他廠商進行合作的同時降低成本,借此建立可靈活應對需求變動的生產(chǎn)體制。   在日本國內(nèi),NEC電子擁有在硅晶圓上燒制電路的前工序業(yè)務子公司4家和進行封裝的后工序業(yè)務子公司2家。NEC電子將把這6家子公司整合
          • 關鍵字: 消費電子  NEC  LSI  大規(guī)模集成電路  IC  制造制程  

          各類器件增長強勁 出貨量增長率預測調(diào)高

          •   據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights,2007年IC單位出貨量有望增長10%。該公司先前的預測是增長8%。   ICInsights將調(diào)高增長率預測歸因于以下器件的出貨量強勁增長:DRAM(上升49%)、NAND閃存(上升38%)、接口IC(增長60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC(上升58%)和汽車相關的模擬IC(上升32%)。   ICInsights表示,如果2007年IC單位出貨量增長率達到10%或者更高水平,將是連續(xù)第六年以兩位數(shù)的速度增長,創(chuàng)下前所未有的強勁增長紀錄。   ICInsights認為,
          • 關鍵字: NAND  閃存  IC  元件  制造  

          四核Spider平臺:從芯片優(yōu)化到平臺優(yōu)化

          •   繼今年9月進入四核服務器CPU市場后,11月20日,AMD Spider平臺的發(fā)布標志著AMD開始進入四核桌面計算市場。在此之前,來自AMD總部的專家介紹了Spider平臺的特點。   Spider平臺的發(fā)布也是AMD收購ATI以來,首次同步發(fā)布CPU(Phenom,弈龍?zhí)幚砥?、GPU(ATI Radeon HD 3800系列圖形處理器)和芯片組(AMD 7系列芯片組)。   上述三種芯片并不僅僅是發(fā)布時間上的巧合,而是在設計階段進行了相互優(yōu)化,加之超頻軟件工具AMD OverDrive,不難看
          • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  CPU  AMD  GPU  IC  制造制程  

          電源管理市場日益增長 未來前景良好

          •   據(jù)市場調(diào)研公司IMS Research的最新分析,預計未來五年全球電源管理市場平均每年增長10%以上。   IMS Research分析了五個關鍵的電壓調(diào)節(jié)市場,以及其它電源控制器、驅(qū)動器IC和標準電源管理單元(PMU)市場。它預測該市場到2011年將接近150億美元。該市場將受益于消費電子設備出貨量增長、電源管理設計日益復雜和節(jié)能型產(chǎn)品越來越受重視。   “盡管2007年開局不利,但今年下半年電源IC需求的增長一直比較強勁?!盇sh Sharma表示,“所有指標都預示2008年市場形勢將非常好,
          • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  電源管理  IC  PMU  電源  

          用配點法實現(xiàn)傳輸線瞬態(tài)響應的靈敏度分析

          •   隨著信號速度的快速增長和高速集成電路芯片尺寸的不斷減小,對集成電路互連結構的分析受到越來越多人的重視。為了減少互連效應對IC性能的影響,需要對電路的參數(shù)進行優(yōu)化設計,從而首先需要對電路參數(shù)進行靈敏度分析。傳輸線的靈敏度分析正是國內(nèi)外研究的熱點,如AWE法、特征法。本文方法基于配點法(擬譜方法),他是繼差分法和有限元法后的一種重要的求解偏微分方程的方法。將配點法應用于傳輸線,將帶有偏導變量的狀態(tài)方程組轉(zhuǎn)化為簡單的矩陣方程,從而直接求解相對于傳輸線參數(shù)和負載參數(shù)的靈敏度。   1 傳輸線模型表示   
          • 關鍵字: 測試  測量  芯片  IC  集成電路  測試測量  

          DigRF:引爆3G手機大眾市場

          •   象多數(shù)技術形式一樣,手機中的射頻(RF)收發(fā)器也在不斷進化,以滿足市場對于低成本和高性能的不懈追求。為了滿足這兩種相互矛盾的需求,供應商采取的是一種減少元件數(shù)量和功耗的解決方案。按照這個思路,手機市場現(xiàn)在開始采納一種新的技術:DigRF。雖然2G手機也可以使用這種技術,但DigRF的主要優(yōu)點是它能夠降低3G手機的成本,同時保持或者改善其性能。   手機基帶與RF集成電路(IC)之間的堅實接口,對于確保實現(xiàn)最佳性能非常關鍵。這個接口是基帶配置RF IC和傳送數(shù)據(jù)的主要手段。它還包括電源管理和睡眠功能,
          • 關鍵字: 射頻  RF  IC  RF  IF  

          Intersil推出汽車級TFT-LCD電源IC

          •   Intersil 公司宣布推出ISL78010 - 汽車級TFT-LCD 電源 IC。該器件是 AEC-Q100 級產(chǎn)品,完全符合 ISO/TS 16949:2002 的要求,其在汽車溫度范圍(-40ºC~+105ºC)內(nèi)工作。它是一款高度集成的產(chǎn)品,可以提升性能,并降低跟為 7~15 英寸顯示器供電相關的成本。ISL78010 提供了增強型抗瞬變可靠性以及更高的電壓能力,可以避免發(fā)生轉(zhuǎn)換過程引起的雜散電容和寄生電感。   ISL78010 為每條輸出通道都整合了排序、調(diào)節(jié)電荷泵
          • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  Intersil  TFT-LCD  IC  模擬IC  

          英諾華微電子推出LED恒流驅(qū)動芯片IV0101

          •   英諾華微電子(INNOVA)日前推出專為LED照明驅(qū)動設計的基于PFM/PWM的高效率升壓直流電源轉(zhuǎn)換芯片,該芯片是一款低電壓恒流輸出DC/DC升壓芯片,可提供0.5w的恒流輸出,集成了同步整流管及開關管,只需要很少的外部器件。它結合了LED照明及充電電池使用中的特點,除了LED驅(qū)動必備的諸如軟啟動、過壓過流保護等等功能以外,更具有低壓自鎖(UVLO),高低檔電位感應自動輸出轉(zhuǎn)換等功能。非常適合在單節(jié)充電電池及堿電池應用設備中的LED提供理想驅(qū)動。   該芯片所具有的低壓自鎖功能可以有效防止充電電池
          • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  英諾華微  LED  芯片  IC  制造制程  

          SiGe半導體的接收器IC產(chǎn)品SE4120L榮獲《電子設計技術》(EDN China)2007年度創(chuàng)新獎之優(yōu)秀產(chǎn)品獎

          •   SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 全球首款配合伽利略衛(wèi)星 (Galileo) 的接收器IC產(chǎn)品SE4120L榮獲著名雜志 《電子設計技術》 (EDN China) 2007年度創(chuàng)新獎之優(yōu)秀產(chǎn)品獎。SE4120L器件在競爭激烈的通訊與網(wǎng)絡IC組別中勝出。該接收器具有對軟件定義的GPS和伽利略衛(wèi)星信號處理的內(nèi)建支持,可將高精度導航服務集成于筆記本電腦、PDA、媒體播放器、手機以及照相機等便攜式設備中。   伽利略是全新的衛(wèi)星系統(tǒng),較之現(xiàn)有的GPS系統(tǒng),導航和定位性能均大大增強
          • 關鍵字: 消費電子  SiGe  半導體  IC  消費電子  

          臺灣專家稱臺芯片產(chǎn)業(yè)至少領先大陸至2020年

          •   11月27日消息,據(jù)香港媒體報道,臺灣地區(qū)工研院工業(yè)技術產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與信息服務中心(IEK)主任杜紫宸昨日表示,盡管中國大陸有大規(guī)模的資金及人才儲備,但臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)領先中國的優(yōu)勢將至少維持至2020年。   杜紫宸說,芯片行業(yè)需要擁有高門檻的經(jīng)驗作為后盾,這是中國大陸短期之內(nèi)難以追上臺灣地區(qū)的主要原因。他同時還認為,中國最優(yōu)秀的芯片技術人才處于待遇的考慮,會優(yōu)先考慮在中國投資的其他國家或地區(qū)的半導體公司,而不是本土的公司,這也是不利用中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因。   之前,臺灣地區(qū)政府一直嚴格管制臺灣科
          • 關鍵字: 芯片產(chǎn)業(yè)  臺灣  IC  制造制程  

          10月全球芯片銷售額下降 但初始晶圓將增長

          •   據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen,10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是,10月未經(jīng)調(diào)整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。   Diesen表示,他預計2007年全球芯片銷售額增長3%,但他把2008年銷售額增長率預測從9%降到了8%?!皩τ?0月份,我們認為初始晶圓比去年同期增長了14%。據(jù)Sicas,第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%,超過了我們預期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
          • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  芯片  銷售額  晶圓  IC  制造制程  
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          ic china 2024介紹

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