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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡面臨3大突出矛盾

普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛(ài)德華曾經(jīng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過(guò)如下描述：“中國(guó)帶動(dòng)了90%的全球半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)也是遠(yuǎn)高于世界上其他任何一個(gè)國(guó)家的?！贝搜圆惶?，雖然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)33.2%的數(shù)字放眼全球仍無(wú)人能敵。不過(guò)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問(wèn)題才能保證又好又快地發(fā)展。 &nb
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英飛凌連續(xù)十年穩(wěn)居芯片卡IC市場(chǎng)領(lǐng)袖地位

2006年，英飛凌科技股份公司繼續(xù)在全球芯片卡應(yīng)用市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭。美國(guó)Frost & Sullivan市場(chǎng)調(diào)查公司最近發(fā)布的《全球智能卡IC調(diào)查》報(bào)告稱，2006年，全球芯片卡集成電路（IC）市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)19億美元，英飛凌公司市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)先，達(dá)到29.1%。這是英飛凌連續(xù)第十年穩(wěn)踞全球芯片卡IC市場(chǎng)的領(lǐng)袖地位。F&S公司還在報(bào)告中指出，在出貨量方面，英飛凌同樣遙遙領(lǐng)先，面向芯片卡的安全微控制器的出貨量達(dá)8.44億顆，占全球總出貨量30.6億顆的27.5%以上。 Fros
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中國(guó)IC業(yè)：聯(lián)動(dòng)發(fā)展整體突破

普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛(ài)德華曾經(jīng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過(guò)如下描述：“中國(guó)帶動(dòng)了90%的全球半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)也是遠(yuǎn)高于世界上其他任何一個(gè)國(guó)家的?！贝搜圆惶摚m然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)33.2%的數(shù)字放眼全球仍無(wú)人能敵。不過(guò)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問(wèn)題才能保證又好又快地發(fā)展。 &nb
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上半年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè) 設(shè)計(jì)表現(xiàn)最佳

工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣，較06H2衰退9.1%，較06H1成長(zhǎng)5.8%。以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看，其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺(tái)幣，較06H2成長(zhǎng)4.9%，較06H1成長(zhǎng)20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺(tái)幣，較06H2衰退16.5%，較06H1成長(zhǎng)0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺(tái)幣，較06H2衰退6.8%，較06
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中國(guó)IC業(yè)面臨四大瓶頸

　　中國(guó)集成電路(IC)市場(chǎng)占據(jù)了全球近30%。盡管中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)仍保持33%的高增長(zhǎng)速度，但現(xiàn)實(shí)是，國(guó)內(nèi)IC90%的需求還依賴進(jìn)口。這一數(shù)字讓國(guó)家主管部門領(lǐng)導(dǎo)喜憂參半。　　昨日，信產(chǎn)部副部長(zhǎng)茍仲文在深圳舉辦的第五屆中國(guó)國(guó)際集成電路高峰論壇上表示，盡管中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入良性的發(fā)展軌道，但仍然存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、行業(yè)整體水平不高、高端IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺乏等諸多問(wèn)題，不能滿足國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。　　“中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)還存在創(chuàng)新能力不足、專利數(shù)量不多、技術(shù)產(chǎn)品雷同、應(yīng)用市場(chǎng)存在鴻溝等四大問(wèn)題?！敝袊?guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
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十大半導(dǎo)體企業(yè)二季重新執(zhí)位高通首次入圍

　　沒(méi)有一家生產(chǎn)工廠的高通公司，在今年的第二季度的半導(dǎo)體行業(yè)的排名中升到了前10名，這還是第一次有Fabless公司進(jìn)入前10。　　高通公司是一家美國(guó)無(wú)線半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)公司，上個(gè)季度的排名是第13名，本季度上升到第9名。超過(guò)了英飛凌、奇夢(mèng)達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體、NEC。現(xiàn)在與恩智浦半導(dǎo)體、海力士公司并列。　　雖然最近高通公司的司法糾紛不斷，但是這并沒(méi)有影響公司第二季度的業(yè)績(jī)。它第二季度的增長(zhǎng)率達(dá)到了8.6%，是前10名當(dāng)中最高的。而且這是在全球半導(dǎo)體行業(yè)虧損的情況下實(shí)現(xiàn)的，同期全球半導(dǎo)體業(yè)的收入下降了
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奧地利微電子推出支持80段LCD顯示驅(qū)動(dòng)的單相電表IC AS8267

奧地利微電子公司，推出新型單相電表 IC AS8267，為片上數(shù)據(jù)和程序存儲(chǔ)器提供最可靠的數(shù)據(jù)安全保持，且能在極端溫度范圍內(nèi)工作。采用特色封裝的 AS8267 電表 IC 包含一個(gè)最先進(jìn)的精密前端，可用于精確測(cè)量各種計(jì)量參數(shù)。嵌入邏輯和微控制器易于根據(jù)客戶的要求進(jìn)行靈活定制。AS8267芯片集成了所有的防竊電措施，并可對(duì)各種竊電行為進(jìn)行監(jiān)控。內(nèi)嵌功能部件，如LCD驅(qū)動(dòng)器、溫度傳感器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘，從而使外部元件數(shù)降到最少。 AS8267
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Maxim推出可提供全運(yùn)營(yíng)級(jí)時(shí)鐘同步的IC DS3104

Maxim推出業(yè)界第一款可提供全運(yùn)營(yíng)級(jí)時(shí)鐘同步的IC DS3104，適用于新型同步以太網(wǎng)(SyncE)線卡以及SONET/SDH/SyncE混合線卡。這一新型線卡時(shí)鐘IC采用Maxim經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的基于DSP的數(shù)字PLL (DPLL)技術(shù)(首先用于高度集成的DS3100單片IC時(shí)鐘卡)，適合于下一代電信系統(tǒng)。 DS3104的關(guān)鍵創(chuàng)新之處在于包含了兩路獨(dú)立的DPLL，可以實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)時(shí)鐘速率和SONET/SDH速率之間的雙向頻率轉(zhuǎn)換，并且完全支持1G、10G以及100M以太網(wǎng)MII時(shí)鐘速率。應(yīng)
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俞忠鈺:遵循產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)律破解IC供需難題

在去年首破千億元大關(guān)之后，今年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展同樣引人注目。首先，從產(chǎn)業(yè)總體而言，上半年繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售收入同比增長(zhǎng)33.2%。其次，從企業(yè)發(fā)展來(lái)看，也是好消息不斷：3月，英特爾宣布在大連投資25億美元建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米晶圓廠；4月，華虹NEC宣布與CYPRESS合作，進(jìn)入0.13微米嵌入式閃存/EEPROM工藝；6月，展訊通信在美國(guó)納斯達(dá)克正式掛牌上市；7月，SMIC表示65納米工藝將在年底正式開始生產(chǎn)；8月，長(zhǎng)電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠投用。我們?cè)跒槲覈?guó)IC產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)而欣喜的同時(shí)，也深
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車用消費(fèi)性電子驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用發(fā)展

手機(jī)為目前LED驅(qū)動(dòng)IC主要應(yīng)用市場(chǎng)，但隨著車用電子應(yīng)用逐漸抬頭及多樣化消費(fèi)性產(chǎn)品帶動(dòng)下，預(yù)期車用與消費(fèi)性電子將是LED驅(qū)動(dòng)IC較具發(fā)展?jié)摿Φ哪繕?biāo)市場(chǎng)。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師楊雅嵐表示，手機(jī)應(yīng)用占LED驅(qū)動(dòng)IC總出貨比重的5成，除了按鍵與面板背光應(yīng)用外，由于照相手機(jī)的普及，搭配LED省電與小型化的特性，手機(jī)相機(jī)閃光燈應(yīng)用比重逐日提高，將占整體手機(jī)應(yīng)用的25%
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應(yīng)用材料公司推出Centura Carina Etch系統(tǒng)克服高K介電常數(shù)

近日，應(yīng)用材料公司推出Centura® Carina™ Etch系統(tǒng)用于世界上最先進(jìn)晶體管的刻蝕。運(yùn)用創(chuàng)新的高溫技術(shù)，它能提供45納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)上采用高K介電常數(shù)/金屬柵極(HK/MG)的邏輯和存儲(chǔ)器件工藝擴(kuò)展所必需的材料刻蝕輪廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生產(chǎn)的解決方案。應(yīng)用材料公司的Carina技術(shù)具有獨(dú)一無(wú)二的表現(xiàn)，它能達(dá)到毫不妥協(xié)的關(guān)鍵刻蝕參數(shù)要求：平坦垂直，側(cè)邊輪廓不含任何硅材料凹陷，同時(shí)沒(méi)有任何副產(chǎn)品殘留物。應(yīng)用材料公司資深副總裁、硅系統(tǒng)業(yè)務(wù)
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè):壯士斷腕與尋找下一桶金

迅速發(fā)展壯大的中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)最近似乎有些輕微“感冒”——去年排名中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司第一位和第二位的炬力和中星微電子公司在今年上半年的利潤(rùn)均較去年同期出現(xiàn)較大幅度下滑。依靠各自第一桶金而功成名就的中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的精英該何去何從？令人牽腸掛肚的下一桶金在哪里？毫無(wú)疑問(wèn)，只有單一產(chǎn)品線的公司缺少抗風(fēng)險(xiǎn)能力，這兩家公司一定要擴(kuò)展產(chǎn)品線，這是必然的要求。公司的下一桶金在哪里，現(xiàn)在似乎沒(méi)人可以判斷。但是，在瞄準(zhǔn)潛在的金礦之前，多挖一些銀礦和銅礦不失為一種好的方
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兩岸晶圓廠LCD驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能塞爆

TFTLCD面板旺季需求同時(shí)造福半導(dǎo)體、面板2大產(chǎn)業(yè)！隨著面板大廠友達(dá)、LCD驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠7月出貨、營(yíng)收紛創(chuàng)下新高，晶圓代工廠亦雨露均沾，以LCD驅(qū)動(dòng)IC為主力產(chǎn)品線的晶圓廠，包括海峽兩岸的世界先進(jìn)、上海宏力半導(dǎo)體、華虹NEC近期客戶訂單需求強(qiáng)勁，世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率提前破百，并借助華邦、力晶8英寸廠產(chǎn)能支援，宏力、華虹NEC訂單亦是應(yīng)接不暇。這波LCD驅(qū)動(dòng)IC旺季提前報(bào)到早已有跡可循，2007年上半年當(dāng)晶圓代工廠受制于IC庫(kù)存前景黯
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數(shù)字電源IC價(jià)格大“跳水”

根據(jù)DarnellGroup對(duì)2004年1月與2007年6月大約250種數(shù)字與模擬電源控制器價(jià)格走勢(shì)的分析結(jié)果，可以預(yù)計(jì)2008年數(shù)字電源控制器IC的價(jià)格將與現(xiàn)有的模擬產(chǎn)品持平。在此期間，數(shù)字電源IC的平均價(jià)格從6美元下降到了目前的3美元以下。數(shù)字控制器的價(jià)格將繼續(xù)下降，預(yù)計(jì)2008年上半年將跌破2美元。 “為數(shù)字和模擬控制器IC創(chuàng)建一個(gè)全面的數(shù)據(jù)庫(kù)，只是這種詳細(xì)分析的第一步?！盌arn
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迎接納米級(jí)IC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) DFM應(yīng)成為普及化概念

有鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問(wèn)題，參與月前在美國(guó)舉行之SemiconWest展會(huì)上的一場(chǎng)小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示，可以從可測(cè)試性設(shè)計(jì)(design-for-test，DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。該場(chǎng)小組座談會(huì)的主持人、市場(chǎng)研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示：「真正的DFM是個(gè)大問(wèn)號(hào)，如果它跟隨DFT的腳步，得花上幾年時(shí)間才能在設(shè)計(jì)社群中扎根。」他指出，半導(dǎo)體公司基本上是把DFT強(qiáng)迫推銷給設(shè)計(jì)工程師
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