ic compiler ii 文章 進(jìn)入ic compiler ii技術(shù)社區(qū)
晶圓廠貨源多元布局,代工報(bào)價(jià)面臨壓力
- IT之家 3 月 13 日消息,據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下,晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng),IC 設(shè)計(jì)廠為強(qiáng)化供應(yīng)鏈,同時(shí)因未來可能變化的需求,紛紛針對(duì)貨源展開多元布局,晶圓代工報(bào)價(jià)恐將面臨壓力。臺(tái)媒指出,晶圓代工廠今年來因?yàn)榻K端市場需求疲弱,供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存,產(chǎn)能明顯松動(dòng),世界先進(jìn)第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個(gè)百分點(diǎn),力積電將降至 6 成多水準(zhǔn),聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設(shè)計(jì)廠多數(shù)表示,晶圓代工廠并未調(diào)降代工價(jià)格,不過廠商針對(duì)配合預(yù)先投片備貨的客戶提供優(yōu)
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探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
- 本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術(shù),并提出設(shè)計(jì)人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置越來越密集地應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、家庭自動(dòng)化和醫(yī)療應(yīng)用中,透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗,或者加快充電時(shí)間(對(duì)于可攜式物聯(lián)網(wǎng)裝置)來優(yōu)化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關(guān)的要求是所有這些都必須以小尺寸實(shí)現(xiàn),既不能影響散熱,也不能干擾裝置實(shí)現(xiàn)無線通信。 物聯(lián)網(wǎng)裝置的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎沒有止境,每天都會(huì)考慮新的裝置和使用情況。
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半導(dǎo)體渠道商:庫存降低速度慢于預(yù)期
- IT之家 2 月 27 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,半導(dǎo)體庫存問題不僅 IC 設(shè)計(jì)廠商需要面對(duì),下游 IC 渠道商為顧及長期合作關(guān)系,也常要與芯片原廠“共渡難關(guān)”。即便目前陸續(xù)傳出部分芯片有小量急單需求,有 IC 渠道廠商坦言,目前庫存去化速度還是比原本估計(jì)慢。IC 渠道廠商分析,市場目前的短單是否是曇花一現(xiàn),通貨膨脹、美聯(lián)儲(chǔ)加息狀況、俄烏沖突以及國內(nèi)是否會(huì)有報(bào)復(fù)性買盤需求等是觀察重點(diǎn)。不具名的 IC 渠道廠商透露,目前庫存去化狀況不如預(yù)期,假設(shè)原本估計(jì)的庫存去化速度是進(jìn) 0.5 個(gè)月的貨,
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基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
- 小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠(yuǎn)地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號(hào)非常微弱,所以我們需要一個(gè)拋物面天線來聚焦信號(hào),還需要一個(gè)高頻頭,也稱為LNB或LNBF,通常LNB和饋源安裝在天線的焦點(diǎn)上來收集信號(hào)。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block),即低噪聲下變頻器,其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號(hào)經(jīng)過放大和下變頻,把Ku或C波段信號(hào)變成L波段,經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機(jī),每只LNB只能用于某一波段,因?yàn)镾、C和KU波段需要不同的波導(dǎo)管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號(hào)接收的,它們主要在
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14年后 全球半導(dǎo)體行業(yè)突然按下“暫停鍵”:減支力度高達(dá)19%
- 以存儲(chǔ)芯片廠商為代表,包括美光、SK海力士等在內(nèi),均宣布將減少明年的資本支出,這些錢一般用于擴(kuò)建擴(kuò)產(chǎn)等,反映出行業(yè)的低迷。實(shí)際上,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的日子都不太好過。日前,統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新研報(bào),預(yù)測明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%,在1466億美元左右。據(jù)悉,這是繼2008~2009金融危機(jī)以來的最大降幅,當(dāng)時(shí)的降幅一度高達(dá)40%??勺鰧?duì)比的是,半導(dǎo)體資本支出在過去今年迎來了高速增長,2021年增長35%達(dá)到1531億美元,今年預(yù)計(jì)將增長19%達(dá)到1817億美元,創(chuàng)下歷史新高。
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GaN IC縮小電機(jī)驅(qū)動(dòng)器并加快eMobility、電動(dòng)工具、 機(jī)器人和無人機(jī)的上市時(shí)間
- EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設(shè)計(jì),增強(qiáng)了電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的性能、續(xù)航能力、精度和扭矩,同時(shí)簡化設(shè)計(jì)。該逆變器尺寸極小,可集成到電機(jī)外殼中,從而實(shí)現(xiàn)最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器,采用EPC23102 ePower? 功率級(jí)GaN IC,內(nèi)含柵極驅(qū)動(dòng)器功能和兩個(gè)具有5.2 mΩ典型導(dǎo)通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作,可提供高達(dá)28 Apk(2
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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù),提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時(shí)向全球客戶提供此項(xiàng)新流程。通過在單個(gè)封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù),客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)多個(gè)組件功能。相比于在 PCB
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西門子推出 Symphony Pro 平臺(tái),大幅擴(kuò)展混合信號(hào) IC 驗(yàn)證能力
- · 西門子先進(jìn)的混合信號(hào)仿真平臺(tái)可加速混合信號(hào)驗(yàn)證,助力提升生產(chǎn)效率多達(dá)10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證方法學(xué),適用于當(dāng)今前沿的混合信號(hào)設(shè)計(jì) 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺(tái),基于原有的 Symphony 混合信號(hào)驗(yàn)證能力,進(jìn)一步擴(kuò)展功能,以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證方法學(xué),使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
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打造驅(qū)動(dòng)第三代功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器的IC生態(tài)系統(tǒng)
- 受訪人:亞德諾半導(dǎo)體 大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器和5G電信基站、電動(dòng)汽車充電站、新能源等基礎(chǔ)設(shè)施的廣泛部署使得功耗快速增長,因此高效AC/DC電源對(duì)于電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展至關(guān)重要。近年來,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)晶體管為代表的第三代功率器件已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關(guān),從而可提高能源轉(zhuǎn)換效率和密度。新型和未來的SiC/GaN功率開關(guān)將會(huì)給方方面面帶來巨大進(jìn)步,其巨大的優(yōu)勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實(shí)現(xiàn)更緊湊、更具成本效益的功率應(yīng)用。好馬
- 關(guān)鍵字: 202207 ADI 第三代半導(dǎo)體 IC 功率器件
TrendForce:預(yù)計(jì)第三季度驅(qū)動(dòng) IC 價(jià)格降幅將擴(kuò)大至 8%-10%
- IT之家 7 月 15 日消息,TrendForce 集邦咨詢報(bào)告顯示,在供需失衡、庫存高漲的狀況下,預(yù)計(jì)第三季度驅(qū)動(dòng) IC 的價(jià)格降幅將擴(kuò)大至 8%-10% 不等,且不排除將一路跌至年底。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨詢進(jìn)一步表示,中國面板驅(qū)動(dòng) IC 供貨商為了鞏固供貨動(dòng)能,更愿意配合面板廠的要求,價(jià)格降幅可達(dá)到 10%-15%。報(bào)告指出,在需求短期間難以好轉(zhuǎn)下,面板驅(qū)動(dòng) IC 價(jià)格不排除將持續(xù)下跌,且有極大可能會(huì)比預(yù)估的時(shí)間更早回到 2019 年的起漲點(diǎn)。此外,TrendFor
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無毛刺監(jiān)控器IC不再只是一個(gè)概念
- 可靠的電壓監(jiān)控器IC始終是工業(yè)界的行業(yè)需求,因?yàn)樗梢蕴岣呦到y(tǒng)可靠性,并在電壓瞬變和電源故障時(shí)提升系統(tǒng)性能。半導(dǎo)體制造商也在不斷提高電壓監(jiān)控器IC的性能。監(jiān)控器IC需要一個(gè)稱為上電復(fù)位(VPOR)的最低電壓來生成明確或可靠的復(fù)位信號(hào),而在該最低電源電壓到來之前,復(fù)位信號(hào)的狀態(tài)是不確定的。一般來說,我們將其稱之為復(fù)位毛刺。復(fù)位引腳主要有兩種不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),即開漏和推挽(圖1),兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1. 復(fù)位拓?fù)涞拈_漏配置和推挽配置圖2. 復(fù)位電壓如何與上拉電壓(VPULLUP)
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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動(dòng)2D/3D IC升級(jí)
- 比利時(shí)微電子研究中心(imec)于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)(VLSI Symposium),首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)結(jié)構(gòu),將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌(buried power rail)上。微縮化的鰭式場效晶體管(FinFET)透過這些埋入式電源軌(BPR)實(shí)現(xiàn)互連,性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔(nTSV)與埋入式電源軌(BPR)連接至晶圓背面,與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對(duì)
- 關(guān)鍵字: imec 晶背供電 邏輯IC 布線 3D IC
2021-2022年度(第五屆)中國 IC 獨(dú)角獸榜單出爐
- 集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是世界主要國家和地區(qū)搶占工業(yè)經(jīng)濟(jì)制高點(diǎn)的必爭領(lǐng)域。為了進(jìn)一步鼓勵(lì)我國具有市場競爭實(shí)力和投資價(jià)值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展,進(jìn)一步總結(jié)企業(yè)發(fā)展的成功模式,挖掘我國集成電路領(lǐng)域的優(yōu)秀創(chuàng)新企業(yè),對(duì)優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)行系統(tǒng)化估值,提升企業(yè)的國際和國內(nèi)影響力。在連續(xù)成功舉辦四屆遴選活動(dòng)的基礎(chǔ)上,由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦的2021-2022(第五屆)中國IC獨(dú)角獸遴選活動(dòng)歷時(shí)兩個(gè)月,收到企業(yè)自薦及機(jī)構(gòu)推薦
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不畏亂流 半導(dǎo)體市場逆風(fēng)揚(yáng)
- 隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升,加上大陸因疫情實(shí)施封控,以及俄烏戰(zhàn)爭懸而未決,經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)對(duì)今年全球經(jīng)濟(jì)成長將造成挑戰(zhàn),但包括Gartner及IC Insights等市調(diào)機(jī)構(gòu)仍預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體市場仍會(huì)較去年成長一成以上。IC Insights表示,今年全球半導(dǎo)體總銷售額仍可年增11%,與今年初預(yù)測相同,但外在變化造成的不確定性,導(dǎo)致芯片銷售成長幅度或有消長。其中,微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預(yù)期,包括嵌入式處理器及手機(jī)應(yīng)用處理器成長強(qiáng)勁,功率組件價(jià)格續(xù)漲且成長幅度增加,至于CMOS影像傳感器
- 關(guān)鍵字: Gartner IC Insights 半導(dǎo)體市場
2022年傳感器和致動(dòng)器成長15% 離散組件將回復(fù)正常水平
- IC Insights日前發(fā)布報(bào)告指出,由于COVID-19造成的隔離和短缺因素,使得2021年全球光電組件產(chǎn)品、傳感器和致動(dòng)器,以及離散組件 (O-S-D)的銷售額,均出現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的成長。但CMOS影像傳感器卻因美中對(duì)抗和某些系統(tǒng)因素,沒有相對(duì)應(yīng)的結(jié)果。 根據(jù)IC Insights一月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告,2021年OSD總收入首次突破1000億美元,與2020年的883億美元相比,增加18%至1042億美元,當(dāng)時(shí)三個(gè)市場的總銷售額成長不到3 %。報(bào)告顯示,OSD總銷售額占2021年全球6139億美元半導(dǎo)體市場
- 關(guān)鍵字: ?IC Insights 傳感器 致動(dòng)器 離散組件
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)ic compiler ii的理解,并與今后在此搜索ic compiler ii的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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