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TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過(guò)流程驗(yàn)證　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
關(guān)鍵字： Cadence 3D-IC

信息消費(fèi)“大勢(shì)”將至 IC業(yè)面臨考驗(yàn)

　　“激水之疾，至于漂石者，勢(shì)也”。現(xiàn)如今，“信息消費(fèi)”的“勢(shì)”已然到來(lái)。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)的應(yīng)用服務(wù)等新型信息消費(fèi)高速發(fā)展，今年1至5月，中國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模已達(dá)1.38萬(wàn)億元，預(yù)計(jì)到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)20%以上，帶動(dòng)相關(guān)行業(yè)新增產(chǎn)出超過(guò)1.2萬(wàn)億元。信息消費(fèi)領(lǐng)域成長(zhǎng)的潛力正待無(wú)限釋放。　　正所謂信息消費(fèi)、終端先行，而終端先行的先決條件離不開(kāi)IC及傳感器等的“鼎力
關(guān)鍵字： IC 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

遲來(lái)的決定印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)

　　沙漠上的五星級(jí)酒店要?jiǎng)庸ち?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長(zhǎng)Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。　　據(jù)路透社報(bào)道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。　　建設(shè)這兩個(gè)晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國(guó)內(nèi)約80%的需求都是通過(guò)進(jìn)口來(lái)滿足)。
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uCOS-II優(yōu)先級(jí)任務(wù)調(diào)度在PowerPC上的移植和優(yōu)化

μC/OS是Jean J.Labrosse開(kāi)發(fā)的實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核，最初是為Motorola 8位處理器68HC11寫的。在后來(lái)的相關(guān)著作中， ...
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基于LPC2131嵌入式系統(tǒng)μCOS-II實(shí)現(xiàn)CAN通訊

隨著信息技術(shù)技術(shù)的飛速發(fā)展，ARM技術(shù)方案架構(gòu)作為一種具備低功耗、高性能、以及小體積等特性的32位嵌入式微 ...
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道康寧加盟EV集團(tuán)開(kāi)放平臺(tái)

　　全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開(kāi)發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對(duì)道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開(kāi)平臺(tái)，并
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IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機(jī)與芯片聯(lián)而不動(dòng)?

　　目前，中國(guó)家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口，這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng)，以使芯片企業(yè)能夠通過(guò)與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求，增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過(guò)聯(lián)動(dòng)，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
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中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進(jìn)口替代難見(jiàn)起色?

　　在展開(kāi)這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō)，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
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臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

　　臺(tái)灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查，第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)4,800億元，季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。　　至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長(zhǎng)，但成長(zhǎng)趨緩，預(yù)估整體產(chǎn)值將成長(zhǎng)5.6%，達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元，比去年成長(zhǎng)14.4% 　　IEK調(diào)查顯示，第2季全球PC/NB市場(chǎng)出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價(jià)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品熱銷，以及中國(guó)大陸暑假提前拉貨，帶動(dòng)IC設(shè)
關(guān)鍵字： IC 封裝測(cè)試

藍(lán)牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增

　　在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，Bluetooth(藍(lán)牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上，根據(jù)分析師預(yù)測(cè)，在各大操作系統(tǒng)商的支持推動(dòng)下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見(jiàn)高達(dá)10倍以上的增長(zhǎng)。　　Bluetooth SIG營(yíng)銷長(zhǎng)卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國(guó)際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀，然
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 IC

中國(guó)IC產(chǎn)量強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng) 國(guó)際半導(dǎo)體巨頭搶進(jìn)

　　研究機(jī)構(gòu)ICInsights表示，到了2017年，中國(guó)境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來(lái)自國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過(guò)中國(guó)整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國(guó)已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng)，但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來(lái)愈多國(guó)際半導(dǎo)體廠開(kāi)始前進(jìn)中國(guó)，在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn)，因此預(yù)期2012~2017年，中國(guó)IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì)，年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。　　ICInsights表示，近年來(lái)SK海力士、臺(tái)積電、英特爾、三星都在2012年積極展開(kāi)在中
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

國(guó)際半導(dǎo)體廠搶進(jìn) 中國(guó)產(chǎn)量加速

　　研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示，到了2017年，中國(guó)境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來(lái)自國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過(guò)中國(guó)整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國(guó)已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場(chǎng)，但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn)，但已有愈來(lái)愈多國(guó)際半導(dǎo)體廠開(kāi)始前進(jìn)中國(guó)，在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn)，因此預(yù)期2012~2017年，中國(guó)IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì)，年復(fù)合成長(zhǎng)率17.6%。　　IC Insights表示，近年來(lái)SK海力士、臺(tái)積電(2330)、英特爾、三星都在201
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC

采用ARM控制器的制動(dòng)性能測(cè)試儀設(shè)計(jì)

摘要：制動(dòng)性能測(cè)試儀是一種以測(cè)量機(jī)車充分發(fā)出的平均減速度來(lái)檢驗(yàn)機(jī)車制動(dòng)性能，同時(shí)具有其它輔助項(xiàng)目的綜合性測(cè)試儀器。新一代制動(dòng)性能測(cè)試儀的硬件采用ARM控制器，SD存儲(chǔ)卡，USB通信接口以及觸摸式人機(jī)界面，軟件采用基于μC/OS-II的面向任務(wù)的設(shè)計(jì)方法。實(shí)際測(cè)試表明，新儀表的性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
關(guān)鍵字： ARM 控制器測(cè)試儀制動(dòng)性能 μC/OS-II 201308

基于Cortex―M3的自動(dòng)氣象站設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種氣象數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，該系統(tǒng)能采集溫度、濕度、氣壓、風(fēng)速4個(gè)氣象要素，采集的原始數(shù)據(jù)保存在本地SD卡中，同時(shí)對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，處理后的數(shù)據(jù)打包成氣象數(shù)據(jù)包，使用GPRS模塊將數(shù)據(jù)包通過(guò)GSM網(wǎng)絡(luò)上傳到上位機(jī)。采集系統(tǒng)主控制器使用基于Conex—M3內(nèi)核的STM32處理器，在處理器上移植μc／os—II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)作為軟件平臺(tái)，保證了數(shù)據(jù)采集中較好的實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性。在數(shù)據(jù)處理方面，參考地面觀測(cè)規(guī)范對(duì)溫度、濕度、氣壓采用篩除大小值取算術(shù)平均的算法，對(duì)風(fēng)速測(cè)量數(shù)據(jù)采用滑
關(guān)鍵字： Correx-M3 STM32 氣象數(shù)據(jù)采集 &mu c／os&mdash II

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
關(guān)鍵字： 3D IC