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基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設(shè)計(jì)（二）

基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設(shè)計(jì)（二）,接上文基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設(shè)計(jì)（一） 2.1 SD卡初始化在對(duì)SD 卡進(jìn)行讀/寫之前，必須知道卡的類型、卡的容量、卡的大小等信息。具體來說，初始化函數(shù)主要完成以下工作：(1) 微處理器(這里指Nios II)復(fù)位
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基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設(shè)計(jì)（一）

基于Nios II 軟核處理器的SD卡接口設(shè)計(jì)（一）, 摘要：隨著FPGA的低成本化和整合資源的不斷增強(qiáng)，F(xiàn)PGA在整個(gè)嵌入式市場(chǎng)中的份額在不斷增加。基于FPGA的NiosII軟核以其高度的設(shè)計(jì)靈活性和完全可定制性在現(xiàn)今電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工業(yè)控制中扮演著重要的角色。此外，以SD卡
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QUARTUS II中IP核的調(diào)用方法（圖文詳解）

很多人都說QUARYUSII中的IP核是收費(fèi)的，不可以直接用的，其實(shí)不然，下面我以FIR濾波器的核的使用來給大家介紹IP核 ...
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聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國(guó)際電子總部持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)

　　【北京訊】2013年4月18日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽(yáng)，位于電子城國(guó)際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽(yáng)區(qū)委書記程連元、朝陽(yáng)區(qū)副區(qū)長(zhǎng)汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動(dòng)持續(xù)深耕并支持中國(guó)市場(chǎng)，攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時(shí)代。　　圖1 &
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中國(guó)成“智造”基地 IC業(yè)變革應(yīng)對(duì)

　　編者按：　　2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，業(yè)界對(duì)今年的發(fā)展形勢(shì)也較為看好，但中國(guó)市場(chǎng)也呈現(xiàn)新的商機(jī)和挑戰(zhàn)，需要企業(yè)應(yīng)需而變。本報(bào)記者為此采訪了一些半導(dǎo)體上游廠商，就他們的發(fā)展策略和布局進(jìn)行報(bào)道，為業(yè)界提供參考。　　村田：找準(zhǔn)投入市場(chǎng)時(shí)機(jī)點(diǎn) 　　“為了讓產(chǎn)品找準(zhǔn)投入市場(chǎng)的時(shí)機(jī)點(diǎn)，元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線。” 　　“由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場(chǎng)需求也處于低迷狀態(tài)。不過，也有諸多積極因素在推動(dòng)電子元器件的市場(chǎng)需求。例如，
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TechInsights上海喬遷新址加強(qiáng)與本土IC產(chǎn)業(yè)合作

全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢及知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，并舉行隆重的開幕典禮暨中國(guó)電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會(huì)。
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μCOS-II在ATmega128單片機(jī)上的移植與開發(fā)

　　引言　　本文介紹μC/OS-Ⅱ移植到ATMEL公司的8位微控制器ATmega128上的過程。所謂移植，就是使一個(gè) ...
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IC通路商3月業(yè)績(jī)走出淡季普遍回升

　　半導(dǎo)體零組件通路商今年3月營(yíng)收普遍回升，包括大聯(lián)大、增你強(qiáng)、安馳皆交出月成長(zhǎng)率逾5成的成績(jī)，文曄月營(yíng)收成長(zhǎng)也達(dá)31%，進(jìn)入第2季，雖仍得面臨電子五窮六絕疑慮，不過走出第1季淡季，半導(dǎo)體通路對(duì)第2季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)多持正面看法。　　增你強(qiáng)2月工作天數(shù)影響需求遞延，單月營(yíng)收也創(chuàng)下新低紀(jì)錄，不過，3月即明顯回溫，包括驅(qū)動(dòng)IC、快閃存儲(chǔ)器、電源管理等消費(fèi)性電子需求回籠后，3月合并營(yíng)收達(dá)27.9億元，月成長(zhǎng)率56%，亦帶動(dòng)今年第1季72億元，較去年同期成長(zhǎng)11%。　　大聯(lián)大的營(yíng)收規(guī)模居冠，但今年3月的成長(zhǎng)動(dòng)能也
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μC/OS-II系統(tǒng)在AVM處理器上的移植

摘要：介紹實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的特點(diǎn)和內(nèi)核結(jié)構(gòu)，給出μC/OS-II在Samsung嵌入式S3C44BOX ARM7微處理器上的移 ...
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基于S3C44B0的數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)模塊實(shí)時(shí)性分析與設(shè)計(jì)

摘要在分析實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)模塊實(shí)時(shí)性需求的基礎(chǔ)上，提出一個(gè)通用實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)模塊系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，并闡述該模塊的軟件 ...
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基于μC/OS-II嵌入式操作系統(tǒng)的TCSC實(shí)驗(yàn)控制器前置單元設(shè)計(jì)

摘要: 在復(fù)雜的實(shí)時(shí)系統(tǒng)中,多任務(wù)處理是比較關(guān)鍵的環(huán)節(jié),采用前后臺(tái)的單任務(wù)控制方式已經(jīng)不能滿足要求,在高 ...
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來看，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模跌回2915.6億美元，市場(chǎng)增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模跌至2380.4億美元，市場(chǎng)增速進(jìn)一步同比下滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場(chǎng)增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。　　中國(guó)集成電路市場(chǎng)逐步企穩(wěn)回升并逆勢(shì)增長(zhǎng) 　　在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國(guó)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國(guó)內(nèi)外多種因素的
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如何選擇嵌入式操作系統(tǒng)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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μC/OS-II在S3C44BOX上的移植

　　μC/OS-II在處理器S3C44B0X上的移植，就是使μC/OS－II在該微控制器上運(yùn)行。由μC/OS－II文件系統(tǒng)可知，在移植 ...
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3D IC技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)模式磨合中

　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場(chǎng)的重要游戲改變者。　　TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛　　在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
關(guān)鍵字： 3D IC