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          ADI放大器IC解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的精度不斷提高.. 需要符合相應速度.. 低噪聲和帶寬要求的FET輸入放大器.. ADI的FastFET. ...
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          • 關鍵字：
                        ADI  放大器  IC                          
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          硅映電子科技推出4K 超高清 MHL? 3.0 接收器IC
          
                                                            
            
                    	
          • 高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出業(yè)內首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高帶寬數(shù)字內容保護技術 HDCP 2.2，該技術可保護高價值的數(shù)字電影、電視節(jié)目和音頻內容免遭非法竊取和復制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數(shù)字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術保護的優(yōu)質 4K 超高清商業(yè)娛樂內容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013 
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          • 關鍵字：
                        硅映電子科技公司  接收器  IC  MHL                          
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          松下IC改革 明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務
          
                                                            
            
                    	
          • 　　松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上，提到了該公司半導體業(yè)務的結構改革。松下半導體業(yè)務不斷出現(xiàn)虧損，作為其對策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內容，但表示“目前正在實施多項舉措，比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無需自己制造，削減固定成本等”。

　　松下的半導體業(yè)務在2013財年上半年(4～9月)出現(xiàn)了61億日元的營業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導體業(yè)務面臨的環(huán)境&ldqu
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          • 關鍵字：
                        富士通  IC                          
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          時鐘緩沖器和分頻器IC AD9508
          
                                                            
            
                    	
          • Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近發(fā)布了一款時鐘緩沖器和分頻器 ...
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        時鐘緩沖器  分頻器  IC  AD9508                          
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          采用PWM IC的數(shù)字供電技術
          
                                                            
            
                    	
          • 數(shù)字供電和常見的模擬供電不同，前者采用了數(shù)字PWM，體積更小的整合了數(shù)字MOSFET和DRIVER的芯片，以及體積更小的 ...
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          • 關鍵字：
                        PWM  IC  數(shù)字供電                          
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          【電源入門】如何正確選擇LED照明驅動IC
          
                                                            
            
                    	
          • 在LED照明領域，為體現(xiàn)出LED燈節(jié)能和長壽命的特點，正確選擇LED驅動IC至關重要。沒有好的驅動IC的匹配，LED照...
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        LED    驅動    IC                            
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          最佳電源配置才能獲得最高性價比
          
                                                            
            
                    	
          • 從電源ic方案來看客戶的基本需求，可以了解到，需求點會集中在對燈具系統(tǒng)進行保護，工作更安全，壽命更長方面。包括...
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          • 關鍵字：
                        電源    燈珠    ic                          
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          AMOLED顯示器電源所需IC簡述
          
                                                            
            
                    	
          • OLED 屏幕分為被動矩陣 （PMOLED） 及主動矩陣 （AMOLED） 兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產(chǎn)制造。然 ...
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          • 關鍵字：
                        AMOLED  顯示器  電源  IC                          
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          TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
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          • 關鍵字：
                        Cadence  臺積  3D-IC                          
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          Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程
          
                                                            
            
                    	
          • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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          • 關鍵字：
                        Mentor  3D-IC                          
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          TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
          
                                                            
            
                    	
          • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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          • 關鍵字：
                        Cadence  3D-IC                          
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          信息消費“大勢”將至 IC業(yè)面臨考驗
          
                                                            
            
                    	
          • 　　“激水之疾，至于漂石者，勢也”?，F(xiàn)如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯(lián)網(wǎng)以及相關的應用服務等新型信息消費高速發(fā)展，今年1至5月，中國信息消費規(guī)模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規(guī)模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業(yè)新增產(chǎn)出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。
　　正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
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          • 關鍵字：
                        IC  移動互聯(lián)網(wǎng)                          
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          遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準建設
          
                                                            
            
                    	
          • 　　沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。
　　據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。
　　建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
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          • 關鍵字：
                        IC  晶圓                          
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          道康寧加盟EV集團開放平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網(wǎng)絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內領先的合作伙伴網(wǎng)絡堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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          • 關鍵字：
                        道康寧  3D-IC                          
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          IC業(yè)十大“芯”結求解：整機與芯片聯(lián)而不動?
          
                                                            
            
                    	
          • 　　目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。
　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術支持，提升核
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          • 關鍵字：
                        IC  芯片                          
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