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          市場決定國內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線

          •   從長遠來看,從制造大國發(fā)展到制造強國,再到技術(shù)強國,是我國發(fā)展的趨勢,這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。   目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進口為主,解調(diào)芯片開始應(yīng)用國內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面,國內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國外產(chǎn)品差不多,但在價格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢。   在系統(tǒng)級芯片方面,如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級芯片,國內(nèi)廠商也在不斷加強開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面,因為機頂盒平移市場主要由運營商來定制,所以機頂盒廠商需要參考運營商的意見。運營商擔心國內(nèi)IC廠商經(jīng)驗不足,
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          市場決定國內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線

          •   從長遠來看,從制造大國發(fā)展到制造強國,再到技術(shù)強國,是我國發(fā)展的趨勢,這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。   目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進口為主,解調(diào)芯片開始應(yīng)用國內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面,國內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國外產(chǎn)品差不多,但在價格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢。   在系統(tǒng)級芯片方面,如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級芯片,國內(nèi)廠商也在不斷加強開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面,因為機頂盒平移市場主要由運營商來定制,所以機頂盒廠商需要參考運營商的意見。運營商擔心國內(nèi)IC廠商經(jīng)驗不足,
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          滿足用戶需求是IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)方向

          •   IC設(shè)計企業(yè)應(yīng)該胸懷寬闊一些,把更多的精力投入到如何設(shè)計開發(fā)能夠更好地滿足用戶需求的芯片產(chǎn)品中去。   目前,在一些應(yīng)用領(lǐng)域,國內(nèi)IC產(chǎn)品已經(jīng)可以與國外產(chǎn)品相媲美。許多整機企業(yè)越來越多地在系統(tǒng)中采用國內(nèi)廠商設(shè)計的IC產(chǎn)品。其具有以下幾個優(yōu)點:性價比高,具有很好的本地化支持,擁有很好的本地化軟件資源,能夠滿足本地化需求?,F(xiàn)在很多國內(nèi)的IC設(shè)計公司并不只是提供單個的產(chǎn)品,而是根據(jù)客戶的切實需求提供完整的設(shè)計方案。這些都是一些國外IC廠商所不具備的優(yōu)勢。   目前很多芯片設(shè)計公司瞄準同一應(yīng)用領(lǐng)域,出現(xiàn)了
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          恩智浦為麥德龍集團提供智能標簽IC

          • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布,領(lǐng)先的國際零售公司麥德龍集團已選擇采用恩智浦不帶用戶內(nèi)存的UCODE G2XL RFID芯片的智能標簽,用于其供應(yīng)鏈的管理。該零售商將在德國的現(xiàn)購自運批發(fā)商場中采用RFID技術(shù)的貨架上,部署UCODE G2XL芯片驅(qū)動的UPM Raflatac RFID標簽。之所以選擇該芯片,是因為其在整個UHF頻率范圍內(nèi)均具有突破性的性能。該芯片還將用于麥德龍集團在德國的貨箱級試驗中。 ?? MGI METRO Group Info
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          IP設(shè)計日趨重要 國內(nèi)企業(yè)積極開拓

          •   隨著IC設(shè)計所需的成本越來越高,風險越來越大,采用IP(IntelectualProperty)進行設(shè)計已經(jīng)成為IC設(shè)計業(yè)一個重要的設(shè)計模型。IP一般是指知識產(chǎn)權(quán),但在半導體產(chǎn)業(yè),根據(jù)DATAquest咨詢公司的定義,IP是指那些用于ASIC(專用集成電路)、ASSP(專用標準產(chǎn)品)及PLD(可編程邏輯器件)等器件當中,預(yù)先設(shè)計好的電路功能模塊。   在近幾年,國內(nèi)也先后涌現(xiàn)出一批提供IP產(chǎn)品的公司,他們設(shè)計的產(chǎn)品包括CPU(中央處理器) IP、音視頻IP及模擬IP等。例如,龍芯公司設(shè)計開發(fā)32位C
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          國內(nèi)IC測試業(yè):降低成本滿足主要芯片需求

          • 據(jù)中國電子報報道,測試設(shè)備在未來幾年內(nèi),應(yīng)滿足國內(nèi)高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測試要求,提高不同測試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能,以滿足國內(nèi)量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測試需求。 國產(chǎn)集成電路測試設(shè)備近年來雖有一定的發(fā)展,但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國際發(fā)達國家相差很大,而長期以來又對集成電路測試重視不夠,其技術(shù)水平與國際先進水平相比則差距進一步拉大。國內(nèi)所用的高端測試設(shè)備完全依賴進口,測試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。未來幾年內(nèi)測試設(shè)備應(yīng)滿足國內(nèi)高速、高密度、SoC(
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          策產(chǎn)業(yè)發(fā)展 IC巨頭云集成都

          •   3月2日,國內(nèi)規(guī)模最大的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)盛會——第13屆“國際集成電路研討會暨展覽會”首度在成都舉辦,來自國內(nèi)外的近百家IC設(shè)計、制造企業(yè)齊聚本地,展示了行業(yè)最新的技術(shù)、設(shè)備和發(fā)展趨勢,不少國際IC知名企業(yè)更是對本地產(chǎn)業(yè)環(huán)境青睞有加、獻計獻策。   本地企業(yè)在家門口找到展示機會   “中國內(nèi)地正在出現(xiàn)一批新的電子制造業(yè)中心,成都無疑是其中最為矚目的一個!”在昨天的開幕式上,展會主辦方、納斯達克上市公司、全球IT信息巨頭環(huán)球
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          我國IC應(yīng)主攻嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域

          •   自主創(chuàng)新是以自己為主體、自己把握主動權(quán)的創(chuàng)新,必須要形成自己的創(chuàng)新點。   集成電路的發(fā)展直接推動了信息化社會的進程。集成電路作為主要的元器件,在計算機、通信、信息家電、信息安全和國防安全等領(lǐng)域,都起著基礎(chǔ)性的作用。在“信息化帶動工業(yè)化,工業(yè)化促進信息化”的新型工業(yè)化道路上,集成電路無疑扮演著極其重要的角色。   在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域加快研發(fā)   在計算機系統(tǒng)所需的芯片方面,通用CPU已構(gòu)成相對壟斷的勢態(tài),Intel和AMD這兩家?guī)缀醢鼣埩耸澜缟贤ㄓ脗€人計算機(PC)的芯片供
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          我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進

          •   我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計,2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元,同比增長26.4%,繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上,產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新,貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。
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          弘憶國際宣布開始大批量銷售驅(qū)動IC

          • 弘憶國際宣布已經(jīng)開始大批量的銷售LCM驅(qū)動IC。弘憶自從去年九月開始宣布和戰(zhàn)略伙伴晶門科技有限公司展開合作之后,現(xiàn)已使用晶門科技芯片在幾個消費電子廠商處設(shè)計出解決方案。在本季度,出貨量預(yù)計將超過千萬。 弘憶國際的副總裁陳明藻先生表示:“我們很高興在與我們新伙伴晶門科技合作非常順利。我們的客戶非常愿意接受和采納晶門科技的設(shè)計,并且我們對于2008年的營業(yè)額及以后的增長感到樂觀?!? 晶門科技分銷商營運總監(jiān)蘇少華表示:“在和弘憶合作的最初三個月里,他們把晶門科技的
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          07中國IC市場達5623.7億元 市場增速仍下降

          •   2007年中國IC市場達5623.7億元,市場增速連續(xù)4年下降   2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元,同比增長18.6%,仍然保持了較高的增長率,但增長率連續(xù)4年下降。   2007年是近五年來中國IC市場增長率最低的一年,市場增長率隨著市場基數(shù)的擴大逐漸降低,其根源在于多種整機產(chǎn)量增長率開始飽和。中國集成電路市場的高增長率都是依賴于下游整機產(chǎn)量的高增長才得以維持,然而在連續(xù)經(jīng)歷了多年的高增長之后,中國下游整機產(chǎn)量的增長也開始出現(xiàn)減緩,下游整機的增長在多個領(lǐng)域出現(xiàn)了飽和趨勢,甚至
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          IC主要應(yīng)用已從商業(yè)轉(zhuǎn)向消費類電子領(lǐng)域

          • 我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內(nèi)集成電路設(shè)計公司發(fā)展乏力的影響下,代工線將不得不更多地謀求外部訂單,對外依存度將進一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn),將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展面臨困難,產(chǎn)品問題仍然是困擾設(shè)計業(yè)的核心問題,產(chǎn)品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn),工藝技術(shù)進步后帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和新的殺手應(yīng)用不明朗,必然導致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。 我國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后,將逐漸進入調(diào)整階段。預(yù)計未來幾年,我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時,產(chǎn)業(yè)發(fā)展會逐漸趨穩(wěn),不
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          IC產(chǎn)業(yè):制造業(yè)快速增長 設(shè)計業(yè)挑戰(zhàn)嚴峻

          •   回顧2007年,面對全球半導體市場增長乏力,國內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境,中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭,產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長,規(guī)模達到1251.3億元,同比增長24.3%。   2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長    ?   IC封測業(yè)增幅最大   在2007年國內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上,IC(集成電路)設(shè)計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長,其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內(nèi)骨干封裝企業(yè)增資擴產(chǎn)和
          • 關(guān)鍵字: IC 制造  

          把握創(chuàng)新需求和自身特色是IC企業(yè)主要課題

          •   應(yīng)該綜合來談創(chuàng)新,不能盲目創(chuàng)新,不能為創(chuàng)新而創(chuàng)新,創(chuàng)新背后是長期的技術(shù)積累。只有這樣才能做到厚積而薄發(fā)。   今年既是盼望已久的奧運之年,又是全球集成電路誕生50周年。不過對于具備周期性發(fā)展特點的半導體產(chǎn)業(yè)而言,奧運年對其發(fā)展的影響還是有限的。企業(yè)真正想有實質(zhì)性的突破,還是需要穩(wěn)扎穩(wěn)打、修煉扎實的內(nèi)功。對于創(chuàng)新而言,創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的生命線,不過創(chuàng)新需要大的前提和方向,找準各自的市場定位,有針對性的創(chuàng)新才能促使企業(yè)良性發(fā)展。   數(shù)字家電市場顯著擴大   我國半導體產(chǎn)業(yè)目前還是處于發(fā)展初期。因為第
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          我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進

          •   我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計,2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元,同比增長 26.4%,繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上,產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新,貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。   隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高,封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣
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