ic nansha 文章 進入ic nansha技術社區(qū)
日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變 新一輪重組正在上演
- 由于半導體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個類似的計劃流產(chǎn)了。問題是，日本打算建設這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉變，是否為時太晚了。 分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子，三洋電機(SanyoEl
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 日本 IC 半導體 半導體材料
全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
- 關鍵字： 其他IC/制程 半導體 晶圓 IC 制造制程
整合IC芯片導入MCP封裝將帶動需求
- 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?；鍢I(yè)者認為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 IC 芯片 MCP封裝 模擬IC
Gartner調(diào)低對模擬專用IC市場的增長率預測
- 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，專用標準產(chǎn)品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領域，將以7.4%的復合年增率增長，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先前預測模擬專用IC市場的復合年增率將達11.4%。 在其最新預測中，汽車領域?qū)⑹菍Ｓ媚MIC市場中增長最快的領域，復合年增率達10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長到59億美元。同時，消費領域增長最慢，復合年增率只有5.5%，預計2011年將從2006年的39億美元上升到52
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 IC 集成電路 ASIC
我國半導體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展
- 如何評價我國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀？我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么？我國半導體產(chǎn)業(yè)應該采取什么樣的發(fā)展策略？今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何？對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報特邀請我國半導體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢，透視產(chǎn)業(yè)未來，評點市場熱點。 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍：打通價值鏈是重中之重 在經(jīng)過過去幾年的高速發(fā)展之后，我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展期，也不排除會進入一個時間長度為2年-3年的結構調(diào)整期的可能性。在這個階段中，我國半導體
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 半導體 IC 發(fā)展 模擬IC
IC需求陷入停滯？設備廠商遭受連鎖反應之苦
- 預期中的芯片設備產(chǎn)業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點。正如以前的報道,芯片設備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。 上述兩家芯片設備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設備廠商LTX日前公布了強勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預估,并縮小了其訂單的目
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 IC 芯片 集成電路 模擬IC
窺探未來車用半導體技術發(fā)展
- 拜科技進步所賜，目前汽車產(chǎn)業(yè)所導入的半導體設備應用，其產(chǎn)品技術正賣力地往前進。過去車上所采用的半導體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應用而已，但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機械系統(tǒng)，升級為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機電整合架構及電控系統(tǒng)，造就汽車制造廠與半導體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來一來，該發(fā)展趨勢不僅促進汽車市場對優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強大需求，還兼具降低成本效益的最佳解決方案。 另外，要如何表述車用半導體技術進步程度，除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應用發(fā)展
- 關鍵字： 汽車電子 半導體 矽 IC 模擬IC
恩智浦半導體推出先進UHF智能標簽IC
- 由飛利浦成立的獨立半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能標簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整個超高頻（UHF）應用帶來突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術應用于要求不同EPC編碼的多種應用環(huán)境并存儲額外應用數(shù)據(jù)，并支持高達240位的可擴展EPC編碼，
- 關鍵字： 恩智浦 半導體 IC 嵌入式系統(tǒng) 單片機 MCU和嵌入式微處理器
上半年臺灣地區(qū)IC設計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳
- 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來看，其中設計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣，較06H2增長4.9%，較06H1增長20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2增長0.
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 臺灣 IC 芯片 模擬IC
背光LED驅(qū)動IC市場需求起飛
- 面對越來越多NB產(chǎn)品改采LED背光技術，以達到省電性、美觀性及輕薄性的產(chǎn)品訴求，NB專用的背光LED驅(qū)動IC市場需求正快速起飛，連帶讓國內(nèi)不少IC設計相中這塊新興市場，正集結上、中、下游資源積極搶入。其中，聯(lián)電集團所欽定的聯(lián)陽，動作看來會是最快，公司預期第4季即可在市場上推出樣本，若與客戶配合順利，2008年即可開始出貨，拔得頭籌。 中國臺灣IC設計業(yè)者表示，由于13英寸以下NB產(chǎn)品采用LED背光技術已達30%以上的覆蓋率，加上14、15英寸NB機型，也有不少品牌大廠正積極考慮導入LED背光技
- 關鍵字： 消費電子 背光LED 驅(qū)動 IC 發(fā)光二極管 LED
中國IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 3大矛盾突出
- 普華永道科技中心策略科技服務部總監(jiān)愛德華曾經(jīng)對中國半導體產(chǎn)業(yè)做出過如下描述：“中國帶動了90%的全球半導體消費增長，中國半導體產(chǎn)業(yè)的增長也是遠高于世界上其他任何一個國家的?！贝搜圆惶?，雖然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國電路集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長33.2%的數(shù)字放眼全球仍無人能敵。不過，中國IC設計、制造、封裝、設備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同，半導體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術落后、人才缺乏等問題才能保證又好又快地發(fā)展。 產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 中國IC 半導體 IC 制造制程
ic nansha介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ic nansha!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ic nansha的理解，并與今后在此搜索ic nansha的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ic nansha的理解，并與今后在此搜索ic nansha的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
ic nansha電路
ic nansha相關帖子
ic nansha資料下載
ic nansha專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473