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張忠謀：先進(jìn)制程無法西進(jìn) 影響競爭力
- 臺灣集成電路公司 (簡稱臺積電) 董事長張忠謀表示，大陸半導(dǎo)體市場對0.18微米制程需求已經(jīng)開始，臺積電至今仍無法前往大陸進(jìn)行相關(guān)布局，競爭力已受影響。 張忠謀表示，目前已有許多旗下客戶及潛在客戶反映，臺積電在大陸無法進(jìn)行生產(chǎn)，只能在其它臺積電的競爭廠商下單生產(chǎn)，因此臺積電的競爭力已受影響。 依臺灣“政府”規(guī)范，目前半導(dǎo)體晶圓廠赴國內(nèi)投資，僅開放擁有12吋晶圓廠業(yè)者，且12吋晶圓廠必須達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，開放的規(guī)格以8吋晶圓
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晶圓代工不振 IC設(shè)計業(yè)毛利率錦上添花
- 臺灣IC設(shè)計業(yè)者近來預(yù)估，第二季（Q2）晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣升溫速度可能不若預(yù)期之快，再加上晶圓雙雄以短期看來，對新訂單的需求孔急，面對本季晶圓代工價格看來還是有一定議價空間可期，因此，多數(shù)IC設(shè)計業(yè)者目前對Q2毛利率較首季走高的看法表示樂觀，且幅度甚至可達(dá)2～3個百分點(diǎn)。 由于高分貝談?wù)摼A代工降價議題十分敏感，因此，臺系IC設(shè)計業(yè)者近期在面對Q2毛利率走勢預(yù)期的議題上，多表達(dá)因Q2新產(chǎn)品出貨比重提升，并配合首季業(yè)績基期較低，本季營收可望明顯好轉(zhuǎn)，故以公司單季平均毛利率勢必會較首季
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全國僅有萬名工程師 IC人才緣何陷入困境
- 隨著2004年新加坡公司在上海開出高于當(dāng)?shù)?倍的薪水，挖走中芯國際80名工程師和80名操作人員后， IC產(chǎn)業(yè)的人才爭奪戰(zhàn)瞬間集聚了所有人的目光。人才，這個IC產(chǎn)業(yè)中最核心的字眼，已經(jīng)成了行業(yè)之痛?！叭珖麄€行業(yè)里，工程師大概只有1萬人左右?！?nbsp;上海南麟電子有限公司的資深工程師劉桂芝告訴記者，作為這家成立才一年的IC設(shè)計公司的掌門人，他只能無奈于人才匱乏，“整個行業(yè)里，人才實(shí)在是太難得了?！? 幾個人的班底就是一個企業(yè) “只要有六七個人的班底，
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模擬混合信號IC成市場新寵
- “多年前微處理器(MPU)的發(fā)明和微控制器(MCU)的最終出現(xiàn)曾一度被認(rèn)為是數(shù)字時代的開創(chuàng)者和模擬IC的終結(jié)者。然而恰恰相反，在消費(fèi)和通信領(lǐng)域?qū)τ贗C的爆發(fā)式需求中，真正的受益者卻是模擬/混合信號芯片制造商。”自創(chuàng)立之日起帶領(lǐng)公司走過22年的Maxim集成產(chǎn)品公司董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官的Jack Gifford感慨半導(dǎo)體業(yè)的變化。 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器趨向高性能 今天的消費(fèi)者對于通信產(chǎn)品的要求越來越高，他們需要遠(yuǎn)距離發(fā)送和接收話音
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美臺灣商會呼吁美政府支持對華出口IC設(shè)備
- 據(jù)國外媒體報道，美國臺灣商會于當(dāng)?shù)貢r間周二發(fā)布了《2005年第一季度半導(dǎo)體行業(yè)報告》。美國臺灣商會每季度都會發(fā)布半導(dǎo)體行業(yè)報告，目的是跟蹤美國、中國內(nèi)地和中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間關(guān)系的最新發(fā)展趨勢。報告呼吁美國政府支持對華出口芯片設(shè)備。 報告中稱，美國政府決定不予考慮中芯國際為從美國進(jìn)口芯片生產(chǎn)設(shè)備提交的貸款申請，這是今年第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的事件之一。美國臺灣商會會長魯波特-哈蒙德-錢伯斯(Rupert Hammond-Chambers)表示：“美
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基于RI-R6C-001A IC與ISO15693標(biāo)準(zhǔn)的讀卡器設(shè)計
- 文中給出了采用TI公司最新的射頻收發(fā)器芯片RI-R6C-001A，并結(jié)合微處理器設(shè)計ISO/IEC15693讀卡器的具體方法，同時介紹了RI-R6C-001A的通信協(xié)議和ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)。
- 關(guān)鍵字： 讀卡器 設(shè)計 標(biāo)準(zhǔn) ISO15693 RI-R6C-001A IC 基于
IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)攻略
- 2005年9月A版 簡況 據(jù)FSA(無工廠半導(dǎo)體協(xié)會)的統(tǒng)計，2003年世界Fabless(無工廠)設(shè)計公司產(chǎn)值達(dá)242億美元，比上年增長16%，與世界半導(dǎo)體銷售值相比，約占其14%。展望今后，IC設(shè)計業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位將日增，市場仍有很大的成長空間，因此，IC設(shè)計業(yè)成為產(chǎn)業(yè)關(guān)心的焦點(diǎn)，令人稱羨的明星產(chǎn)業(yè)。 世界IC設(shè)計公司大致有4種形態(tài)：①整合的集成器件制造商(IDM)，②專業(yè)IC設(shè)計公司(Design House),③晶圓代工廠(Wafer Founday),④專業(yè)設(shè)計自動化工具供應(yīng)
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寬測量范圍溫度敏感IC
- 2004年7月B版 外接的一只雙極型晶體管作為敏感元件的數(shù)字式“遠(yuǎn)端放置”溫度傳感器，是多年以來人們倚重的、用以檢測高速、高性能芯片(如微處理器、圖形處理器和FPGA等)溫度的一種敏感器件。對于保證最佳性能和防止災(zāi)難性事故而言，精確的溫度監(jiān)控具有關(guān)鍵意義。溫度監(jiān)測裝置協(xié)助系統(tǒng)對風(fēng)扇進(jìn)行控制并實(shí)現(xiàn)時鐘減速(clock throttling)功能，以便讓高性能IC的工作溫度保持在必要的范圍之內(nèi)。溫度更高時，可以用它來關(guān)閉系統(tǒng)以防止出現(xiàn)故障。隨著性能和功率水平的提高，遠(yuǎn)程溫度監(jiān)控功能變得越來越重要，其實(shí)現(xiàn)
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驅(qū)動應(yīng)變橋傳感器的信號調(diào)理IC
- 2004年7月A版 應(yīng)變片傳感器具有可靠、可重復(fù)和精確的特點(diǎn)，廣泛用于制造、過程控制和科研領(lǐng)域。應(yīng)變片傳感器把應(yīng)變轉(zhuǎn)換為壓力傳感器、重量測量、力和轉(zhuǎn)矩測量及材料分析所用的電信號。應(yīng)變片只不過是一個電阻器，其值隨粘貼材料的應(yīng)變而變化。 通用的應(yīng)變片具有寬范圍零應(yīng)變電阻。傳感器材料和工藝是造成其寬范圍特點(diǎn)的原因，但幾個值(如120W和350W)已成為應(yīng)用中的主導(dǎo)。早期，標(biāo)準(zhǔn)值有助于簡化應(yīng)變測量，能夠方便地與包含匹配輸入阻抗網(wǎng)絡(luò)的基本磁偏轉(zhuǎn)表結(jié)合。 制造應(yīng)變片所用的材料為有限的幾種合金，所選合
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IC產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力的變化
- 2004年6月B版 縱觀IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，它的驅(qū)動力是由一種產(chǎn)品，變?yōu)槎喾N產(chǎn)品，再轉(zhuǎn)回一種產(chǎn)品，未來則將走向多種產(chǎn)品。 今年是猴年，猴性機(jī)靈，頭腦靈活，反應(yīng)機(jī)敏。似乎今年世界的經(jīng)濟(jì)也隨之活躍起來，半導(dǎo)體業(yè)在各類電子設(shè)備紛紛增長的簇?fù)硐?，表現(xiàn)出色，國內(nèi)外媒體、市調(diào)機(jī)構(gòu)眾口一詞，齊稱今年世界半導(dǎo)體業(yè)將是個近年少有的好年景，增長率在15~20%之間，最樂觀的VLSI公司預(yù)測可增長32.8%，雖不如上世紀(jì)90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志，可在一段低迷之后也堪稱風(fēng)光了。
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專業(yè)IP設(shè)計商—IDM的發(fā)展趨勢
- 近年來，由于IC生產(chǎn)技術(shù)更新速度的加快，導(dǎo)致芯片生產(chǎn)耗資巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的設(shè)計越來越難，一個半導(dǎo)體IDM(集成器件制造商)按原有傳統(tǒng)方式經(jīng)營已面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。因此，越來越多的半導(dǎo)體商走向無工藝線(fabless)的模式，從而能充分利用世界最先進(jìn)的芯片及生產(chǎn)服務(wù)。把代工廠作為戰(zhàn)略伙伴，將生產(chǎn)交給芯片代工廠完成，自己則充分利用最先進(jìn)的技術(shù)和盡可能低的投資來保證產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，成為專業(yè)的IP設(shè)計商。傳統(tǒng)IC的制造過程向無工藝線的轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)的IC制造過程包括以下幾個階段：?產(chǎn)品計劃的制定。制定一
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測試小型存儲器陣列的新方法
- 2004年電子設(shè)計應(yīng)用第10期隨著半導(dǎo)體工藝不斷地進(jìn)步，那些原本存在芯片中的大型存儲器會轉(zhuǎn)變成數(shù)十或數(shù)百個小型的存儲器陣列，并且散布在芯片中各個角落。這些陣列有的是寄存器堆，F(xiàn)IFO，或者是在存儲器管理系統(tǒng)中一些對性能要求較高的存儲器。針對這種類型的小型陣列，如果想要偵測出與速度相關(guān)的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障，其實(shí)并不是一件容易的事。傳統(tǒng)上，測試數(shù)字集成電路可以采用功能性向量，或是由自動測試向量生成(ATPG)工具所產(chǎn)生的向量。此類軟件工具主要為隨機(jī)邏輯生成基于掃描的測試向量，對于待測組件
- 關(guān)鍵字： IC 存儲器
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