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十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無實?
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達2158.5億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。 但是，當我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時，發(fā)現(xiàn)我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
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第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測業(yè)表現(xiàn)最差
- 臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，當季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。 首先觀察IC設(shè)計業(yè)，雖然全球經(jīng)濟情勢已開始好轉(zhuǎn)，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預期，市場庫存去化壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC和No
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聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場
- 【北京訊】2013年4月18日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。 圖1 &
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中國成“智造”基地 IC業(yè)變革應對
- 編者按： 2013年半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好，但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn)，需要企業(yè)應需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商，就他們的發(fā)展策略和布局進行報道，為業(yè)界提供參考。 村田：找準投入市場時機點 “為了讓產(chǎn)品找準投入市場的時機點，元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線?！? “由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場需求也處于低迷狀態(tài)。不過，也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如，
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TechInsights上海喬遷新址 加強與本土IC產(chǎn)業(yè)合作
- 全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢及知識產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會。
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中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%
- 全球半導體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負增長。2012年上半年，全球半導體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來看，2012年全球 半導體市場再現(xiàn)負增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進一步同比下 滑3.7%，比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。 中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長 在全球經(jīng)濟不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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