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Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年營收。2012年全年營收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
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中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴張
- 市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴張，報告同時指出，中國IC市場持續(xù)擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。 IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構(gòu)估計，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
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中芯國際第四季度凈利潤3970萬美元 同比扭虧
- 2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財報。財報數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。 2012年第四季度業(yè)績摘要 2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長5.4%，同比增長67.8%; 2012年第四季度來自經(jīng)營活動的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元; 2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
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制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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大陸IC設(shè)計資金多元充沛 芯片同質(zhì)化
- DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補貼因素，使大陸IC設(shè)計業(yè)可采行較先進的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 在銷售方面，大陸IC設(shè)計業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。 在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設(shè)計業(yè)者目前
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智能卡黃金十年 政策給力產(chǎn)業(yè)躍升
- 2002年到2012年，是我國智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場不斷擴大、應(yīng)用日益豐富的十年，也是智能卡技術(shù)升級和進一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術(shù)有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國力量，從設(shè)計、制造、封裝到發(fā)卡的一個完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應(yīng)用，其蓬勃發(fā)展之勢，與政府在引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、營造市場、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關(guān)。 引導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 政策先行 多年來，我國政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來部署和實施。國務(wù)院先后頒布了《鼓勵軟件
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明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺問世
- 明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計、制造與后流片實現(xiàn)(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設(shè)計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操作的Mentor?流程可幫助客戶實現(xiàn)快速設(shè)計周期和晶圓生產(chǎn)的一次性成功。 明導(dǎo)專門用于三星14nm晶圓優(yōu)化的解決方案，包含設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)、LVS查驗、提取、可制造性設(shè)計(DFM)和先進填充等功能的Calibre?平臺，以及Tessent?可測試性設(shè)
- 關(guān)鍵字： Mentor IC 14nm
本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大
- “中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設(shè)計公司沒有能力解決測試問題，尤其是在研發(fā)過程中或者市場過程中需要測試解決的問題。通過十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專業(yè)測試方面也得到了行業(yè)的認可。 目前，華嶺已在中高端IC測試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測試上達到了比較領(lǐng)先的水平。另外，該公司還承擔(dān)了國家01、02國家重大科
- 關(guān)鍵字： 華嶺 wafer IC
芯片制作工藝需追趕世界潮流 加倍努力
- 隨著科技的發(fā)展，在半導(dǎo)體設(shè)計制造方面，各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。 2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設(shè)計業(yè)的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進工藝和設(shè)計服務(wù)帶給中國高端SoC設(shè)計業(yè)者。 “55nm創(chuàng)新工藝制
- 關(guān)鍵字： 富士通 IC 28nm
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