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第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測業(yè)表現(xiàn)最差
- 臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告,當季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元,較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整,以及PC需求慘淡,衰退9.0%,為半導體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。 首先觀察IC設計業(yè),雖然全球經(jīng)濟情勢已開始好轉,以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預期,市場庫存去化壓力依舊持續(xù),再加上全球PC和No
- 關鍵字: IC 封測
聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場
- 【北京訊】2013年4月18日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布,聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽,位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮,見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航,以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場,攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展,共同開拓智能時代。 圖1 &
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC
TechInsights上海喬遷新址 加強與本土IC產(chǎn)業(yè)合作
- 全球領先的技術咨詢及知識產(chǎn)權管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址,并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會。
- 關鍵字: TechInsights IC
中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%
- 全球半導體市場持續(xù)低迷,2012年再現(xiàn)負增長。2012年上半年,全球半導體市場下滑幅度明顯,同比下降5.1%??傮w來看,2012年全球 半導體市場再現(xiàn)負增長,市場規(guī)模跌回2915.6億美元,市場增速同比下滑2.7%,其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元,市場增速進一步同比下 滑3.7%,比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。 中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長 在全球經(jīng)濟不景氣的持續(xù)影響下,中國除了移動智能設備增長較為迅速之外,其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
- 關鍵字: 集成電路 IC
3D IC技術漸到位 業(yè)務模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術,由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn),是近年來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下,3D IC已從概念逐漸成為事實,預計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段,必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上,包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
- 關鍵字: 3D IC
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