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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic-b放大器

          中國IC業(yè)“芯”結求解:進口替代難見起色?

          •   在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據:數(shù)據一:2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應用市場。但是,同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據,尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
          • 關鍵字: IC  CPU  

          臺灣IC業(yè)上季產值增16.8%

          •   臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產業(yè)調查,第2季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元,季增16.8%。其中以IC設計產值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。   至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長,但成長趨緩,預估整體產值將成長5.6%,達到5,069億元;全年產值預估達到1.87兆元,比去年成長14.4%   IEK調查顯示,第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價智能型手機、平板計算機等產品熱銷,以及中國大陸暑假提前拉貨,帶動IC設
          • 關鍵字: IC  封裝  測試  

          藍牙導入漸廣 IC出貨量倍增

          •   在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下,Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上,根據分析師預測,在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下,Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見高達10倍以上的增長。   Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示,近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃,從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌,到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀,然
          • 關鍵字: 藍牙  IC  

          中國IC產量強勢增長 國際半導體巨頭搶進

          •   研究機構ICInsights表示,到了2017年,中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產,但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國,在當?shù)亟⑸a據點,因此預期2012~2017年,中國IC產量將會出現(xiàn)強勁成長走勢,年復合成長率17.6%。   ICInsights表示,近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
          • 關鍵字: 半導體  IC  

          國際半導體廠搶進 中國產量加速

          •   研究機構IC Insights表示,到了2017年,中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產,但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國,在當?shù)亟⑸a據點,因此預期2012~2017年,中國IC產量將會出現(xiàn)強勁成長走勢,年復合成長率17.6%。   IC Insights表示,近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
          • 關鍵字: 臺積電  IC  

          SEMI:3D IC最快明年可望正式量產

          •   國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導體技術走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。   SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟,產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升,業(yè)界預估明后
          • 關鍵字: 3D  IC  

          東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

          • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出,并計劃從2013年10月開始投入量產。
          • 關鍵字: 東芝  RF-IC  ETC  

          低壓降壓IC讓簡捷、經濟的偏置電源成為現(xiàn)實

          • 在本《電源設計小貼士》中,我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉換為可用于電子能量計等應用的低DC電壓簡單...
          • 關鍵字: 低壓    IC    電源  

          展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科

          •   展訊宣布將與清華控股進入并購協(xié)議,使得16日將進行除息的聯(lián)發(fā)科股價略微回檔,港商野村證券等外資法人認為,除非展訊「管理架構可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」,否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。   聯(lián)發(fā)科今天除息,每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利,這波在多頭外資一路喊進下,股價一度來到360元波段高點,但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協(xié)議的消息,昨日聯(lián)發(fā)科股價受影響小跌2元收358元。   野村證券半導體分析師鄭明宗指出,清華控股收購展訊每股單價由28.5
          • 關鍵字: 展訊  IC  

          IC+分立件的RIAA電路

          • IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇:R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
          • 關鍵字: IC  分立件  RIAA電路  

          IC+射極交叉輸出的前級

          • IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個PCB板子,所以首先應該申明,耳機放大器與前級 ...
          • 關鍵字: IC  射極  交叉輸出  

          半導體大軍 競逐3D IC

          •   隨著智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導體產業(yè)一輪新競賽。   晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產FPGA芯片,聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備,也導入客戶驗證中。   日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
          • 關鍵字: 半導體  IC  

          中國電子報:紫光收購展訊的“兩面”

          •   在國內A股重挫之際,另一則半導體業(yè)重磅新聞引爆:紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約,收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日,展訊通信收盤價在22.29美元,對比紫光28.5美元的收購邀約價,每股溢價6.21美元。業(yè)內人士普遍認為,這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功,將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達以來半導體行業(yè)內規(guī)模最大的一項交易,同時也開創(chuàng)了國企收購海外上市公司的首例,或將引發(fā)連鎖反應。   展訊是國內半導體業(yè)的龍頭企業(yè),近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。2012年財報
          • 關鍵字: 紫光  IC  

          十大“芯”結求解:IC扶持政策有名無實?

          •   在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下,在18號文、4號文等重大政策的推進下,我國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2012年中國集成電路產業(yè)總銷售額已達2158.5億元,產業(yè)規(guī)模已經由不足世界集成電路產業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產業(yè)鏈形成設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。   但是,當我們以全球視野審視自身在集成電路產業(yè)中的位置時,發(fā)現(xiàn)我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如,在制造
          • 關鍵字: IC  封測  

          工控機在加油IC卡工程中的應用

          • 系統(tǒng)概述中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統(tǒng)建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務需求、順應信息化帶動產業(yè)化的技術發(fā)展趨勢,利用先進的電子信息技術,以IC卡為載體,實
          • 關鍵字: 應用  工程  IC  加油  工控機  
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