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簡易夾具靜態(tài)測試可編程增益放大器
- 具有數(shù)字增益開關(guān)的儀表放大器具有顯著優(yōu)勢，例如節(jié)約電路板空間、由于減少焊點而提高可靠性以及降低總成本等。這些重要特性的根源在于增益調(diào)整網(wǎng)絡(luò)是單片IC的必要組成部分。該特點使得這些IC放大器對雜散電磁場的敏感性要低得多，這是因為內(nèi)部電阻器區(qū)域在先前使用的離散式增益調(diào)整電阻器中可忽略不計。此外，塑料封裝和芯片的相對電容率值應(yīng)該高于空氣的相對電容率值。因此，進入芯片的任何雜散場中的電子元件磁場強度都應(yīng)比周圍的磁場強度低。 由于無法直接觸及增益調(diào)整電路，所以需要在黑盒子里安置一個數(shù)字可編程增益放大器
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市場技術(shù)雙輪驅(qū)動 IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍
- 金秋9月，以“加強產(chǎn)業(yè)合作，完善產(chǎn)業(yè)鏈，推動創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現(xiàn)有成果，探討競爭策略，交流發(fā)展經(jīng)驗。在全球經(jīng)濟增速放緩、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國半導(dǎo)體企業(yè)將如何渡過難關(guān)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 危機考驗中國半導(dǎo)體業(yè) 進入2008年以來，美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經(jīng)濟的負(fù)面影響進一步擴大，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入一個低速增長期，而中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受到了一定
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奧地利微電子推出兩款無需編程校準(zhǔn)增量式線性磁編碼器IC
- 奧地利微電子公司日前發(fā)布兩款高性能線性霍爾傳感器IC AS5304和AS5306，擴展了其磁傳感器產(chǎn)品系列。 AS5304和AS5306具備奧地利微電子磁編碼器系列的新型特性，可滿足線性和離軸運動檢測的應(yīng)用需求。這兩款器件在上電或運行時無須通過主控制器進行配置或校準(zhǔn)，可為運動控制應(yīng)用提供便捷的解決方案。新型線性磁編碼器IC適合于醫(yī)療、工業(yè)或消費類產(chǎn)品等多種運動檢測應(yīng)用。 奧地利微電子工業(yè)及醫(yī)療事業(yè)部市場總監(jiān)Matjaz Novak表示："采用傳統(tǒng)光學(xué)編碼器的運動控制系統(tǒng)，其測量性
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KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP
- 日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機臺監(jiān)控而設(shè)計，使其能將領(lǐng)
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國家集成電路設(shè)計基地 奏響七“芯”之歌
- 自2000年起，為發(fā)展我國集成電路事業(yè)，國家先后在上海、西安、北京、成都、無錫、深圳，杭州建立了七個國家集成電路設(shè)計基地，這七個基地分散開來，就像我國科學(xué)之園鮮花，燦爛綻放。 彈指一揮間，八年時間過去了，這八年間我國的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速，七個國家基地功不可沒。八年中，我國IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)長足的發(fā)展，個別領(lǐng)域的增長達十幾倍；產(chǎn)業(yè)的總量，規(guī)模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來講：企業(yè)數(shù)、人才數(shù)、產(chǎn)
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IC業(yè)三大圣經(jīng)在手 中國芯如何突圍?
- 技術(shù)，資金，市場是企業(yè)生存發(fā)展的三大法寶。如果21世紀(jì)的海龜同胞可以代表技術(shù)，至少100家以上“中國芯”具備三大圣經(jīng)。 第一圣經(jīng)：市場。國內(nèi)已經(jīng)是世界第一大IC市場，“中國芯”得天時，地利。 第二圣經(jīng)：資金。“中國芯”有很多扶持補貼，包括人造壟斷利潤，有相當(dāng)一部分被認(rèn)為是精英的IC企業(yè)可以享受（當(dāng)然大部分草根企業(yè)是絕對不可能得到的）。“美國芯”無法可
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放大器市場與應(yīng)用發(fā)展趨勢與特點
- 從模擬及混合信號芯片，尤其是放大器類產(chǎn)品發(fā)展趨勢來看，高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍，以及軟件可控等性能，將是未來各個模擬器件供應(yīng)商的新產(chǎn)品呈現(xiàn)的新特點。對于某些中、低端電子產(chǎn)品的成本壓力，使得本土的中小規(guī)模IC供應(yīng)商獲得了良好的發(fā)展機會，打破歐美供應(yīng)商一統(tǒng)天下的局面，這也將是包括放大器在內(nèi)的模擬類產(chǎn)品的一大特點。 放大器產(chǎn)品的發(fā)展主要特點如下：(1)新工藝、新技術(shù)的發(fā)展；(2)放大器類產(chǎn)品在電子系統(tǒng)中的作用越來越重要，不可替代，高精度的放大調(diào)條理電路很難集成在處理芯片中
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中國龍芯CPU差美國5年 研發(fā)生產(chǎn)或落后20年
- 8月14日，蘭德公司發(fā)布的一份報告稱：中國落后美國40年，但20年就可趕超。 蘭德公司列舉的部分證據(jù)如下： 航天方面，中國至少落后美國50年。1969年美國人就登月了，中國人至少要2020年才能登上月球。 航空方面，中國的大飛機至少落后美國50年。美國的F-22已經(jīng)服役，中國的殲14至少要2015年才能服役，落后10-20年。 微電子技術(shù)方面，中國落后美國10-20年。雖然中國的64位龍芯CPU比美國的四核CPU只落后5年，但是在IC研發(fā)和生產(chǎn)的全局上中
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全球半導(dǎo)體市場：上半年觸底，下半年反彈
- SIA發(fā)表研究報告指出，因受DRAM和內(nèi)存市場疲軟的影響，2008年全球半導(dǎo)體市場銷售額將為2666億美元，全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上，達2832億美元。2010年增長8.4%，達到3070億美元。到2011年增幅回落到6%，達到3241億美元。 IC Insights指出，2008年半導(dǎo)體廠平均產(chǎn)能利用率預(yù)計達到90%以上，而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預(yù)計比2007年增加8%左右。 iSuppli表示，模擬芯片在未來五年內(nèi)
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半導(dǎo)體：前景依然看好 設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅挺
- 時光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認(rèn)真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高 全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。 競爭力維持高毛利率 SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)總裁兼首
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TI針對移動電話與便攜式電子產(chǎn)品推出電池充電器
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款面向便攜式電子產(chǎn)品的 3 MHz 開關(guān)模式電池充電管理集成電路 (IC)，使其可通過適配器或 USB 端口進行充電。與典型線性充電器相比，這款微型 2 毫米 x 2 毫米開關(guān)模式充電器 — bq24150，不僅可大幅縮短充電時間，降低功耗，而且還可將板級空間減少一半。 TI 負(fù)責(zé)電池充電管理產(chǎn)品的經(jīng)理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充電之所以越來越普及，主要是緣于微型 USB 5V 連接器接口的標(biāo)準(zhǔn)化、低效率 AC/DC
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資本支出一降再降 IC產(chǎn)業(yè)走上崎嶇路
- 據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導(dǎo)體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。 IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預(yù)計一降再降(2007年12月時預(yù)測減少9%，現(xiàn)在預(yù)測是減少18%)。但考慮到芯片產(chǎn)業(yè)中的多數(shù)制造領(lǐng)域產(chǎn)能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內(nèi)資本支出預(yù)計不太可能再大幅下調(diào)。 總體而言，預(yù)計2008年芯片廠產(chǎn)能利用率平均高
- 關(guān)鍵字： IC 芯片 半導(dǎo)體 微處理器
MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)
- 如果你正在尋求挑戰(zhàn)，那么就試試將微電機系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術(shù)涉及到許多不同功能之間的高層集成。 MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標(biāo)是什么呢？答案是：將MEMS 結(jié)構(gòu)無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。 目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導(dǎo)高清電視中的信號，今后甚至?xí)龑?dǎo)互聯(lián)網(wǎng)上的信號。另外一種
- 關(guān)鍵字： MEMS 無縫互連 IC CMOS 微流體
全球半導(dǎo)體市場大會10月隆重開幕精彩可期
- 2008年全球半導(dǎo)體走勢低迷，2009年走勢如何？節(jié)能環(huán)保的大趨勢給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了什么樣的挑戰(zhàn)？如何應(yīng)對？ 要探尋答案，敬請關(guān)注10月11日召開的全球半導(dǎo)體市場大會Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大會已經(jīng)成功舉辦了兩屆，成為第十屆高交會電子展（ELEXCON）期間的一個重要活動，本次大會主題包括分立功率器件的技術(shù)革新及熱點應(yīng)用，如：電源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、節(jié)能、高性能、小尺寸等對大功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的影響；
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